5.2，结，构5.2,1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准 建筑工程抗震设防分类标准。GB.50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准,5.2.2。生产厂房的主体结构宜采用钢筋混凝土结构。钢结构或钢筋混凝土结构和钢结构的组合,并应具有防微振 防火。密闭 防水、控制温度变形和不均匀沉降性能，5、2,3 生产厂房宜采用大柱网大空间结构形式,柱网尺寸宜为600mm的模数、5。2 4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区,