3，3、工艺布局3，3,1 工艺布置应满足产品类型 规划和产能目标的要求、3，3。2.工艺布局应根据生产工序分为包含光刻.刻蚀，清洗、氧化。扩散,溅射。化学气相淀积.离子注入等工序在内的核心生产区 以及包括更衣、物料净化，测试等工序在内的生产支持区 3 3 3,核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置、图3、3,3，工艺布局应缩短硅片传送距离 并应避免硅片发生工序间交叉污染，图3,3.3.硅集成电路芯片生产工艺流程3.3,4，4英寸,6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局、3，3,5.8英寸、12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统、并宜采用大空间式布局.3.3，6,8英寸。12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层。3。3,7。工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求、3，3、8.操作人员走道的宽度应符合下列原则 1，应满足设备正常操作的需要，2,应满足人员通行和材料搬运的需要、3，应满足材料暂存的需要，3、3.9,生产厂房宜设置参观走道 并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散。3,3、10,8英寸 12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统，AMHS.