3、3.工艺布局3.3、1，工艺布置应满足产品类型,规划和产能目标的要求。3,3,2、工艺布局应根据生产工序分为包含光刻，刻蚀，清洗、氧化.扩散,溅射,化学气相淀积 离子注入等工序在内的核心生产区,以及包括更衣。物料净化，测试等工序在内的生产支持区，3,3。3、核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置，图3.3 3。工艺布局应缩短硅片传送距离。并应避免硅片发生工序间交叉污染、图3 3,3，硅集成电路芯片生产工艺流程3 3,4 4英寸。6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局，3、3 5。8英寸,12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统 并宜采用大空间式布局 3,3。6、8英寸、12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层.3,3、7,工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求，3。3，8、操作人员走道的宽度应符合下列原则，1 应满足设备正常操作的需要。2、应满足人员通行和材料搬运的需要。3,应满足材料暂存的需要 3。3 9。生产厂房宜设置参观走道 并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散、3，3。10 8英寸，12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统，AMHS。