3。3，工艺布局3。3、1、工艺布置应满足产品类型、规划和产能目标的要求 3、3、2，工艺布局应根据生产工序分为包含光刻,刻蚀,清洗。氧化。扩散、溅射,化学气相淀积。离子注入等工序在内的核心生产区、以及包括更衣 物料净化,测试等工序在内的生产支持区.3。3。3。核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置 图3.3，3，工艺布局应缩短硅片传送距离.并应避免硅片发生工序间交叉污染 图3 3.3，硅集成电路芯片生产工艺流程3,3，4,4英寸、6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局.3.3、5，8英寸，12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统。并宜采用大空间式布局.3 3,6 8英寸 12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层。3、3.7，工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求、3，3、8 操作人员走道的宽度应符合下列原则,1,应满足设备正常操作的需要 2,应满足人员通行和材料搬运的需要，3，应满足材料暂存的需要,3 3.9，生产厂房宜设置参观走道、并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散,3 3.10。8英寸、12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统,AMHS。