3。3。工艺布局3、3。1 工艺布置应满足产品类型,规划和产能目标的要求.3、3，2，工艺布局应根据生产工序分为包含光刻 刻蚀。清洗,氧化、扩散 溅射。化学气相淀积、离子注入等工序在内的核心生产区。以及包括更衣。物料净化,测试等工序在内的生产支持区.3，3。3、核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置、图3 3、3、工艺布局应缩短硅片传送距离、并应避免硅片发生工序间交叉污染、图3。3,3.硅集成电路芯片生产工艺流程3.3、4.4英寸 6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局、3,3，5、8英寸,12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统.并宜采用大空间式布局，3,3 6，8英寸,12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层 3，3，7。工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求。3，3，8 操作人员走道的宽度应符合下列原则,1,应满足设备正常操作的需要.2 应满足人员通行和材料搬运的需要，3、应满足材料暂存的需要 3.3,9、生产厂房宜设置参观走道.并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散，3,3。10。8英寸,12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统。AMHS、