3、3,工艺布局3。3,1,工艺布置应满足产品类型,规划和产能目标的要求.3、3 2，工艺布局应根据生产工序分为包含光刻.刻蚀,清洗.氧化。扩散.溅射,化学气相淀积。离子注入等工序在内的核心生产区.以及包括更衣 物料净化 测试等工序在内的生产支持区、3 3，3、核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置 图3、3 3,工艺布局应缩短硅片传送距离。并应避免硅片发生工序间交叉污染，图3.3。3、硅集成电路芯片生产工艺流程3.3。4,4英寸 6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局,3，3。5.8英寸。12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统、并宜采用大空间式布局.3，3、6.8英寸.12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层,3、3 7 工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求,3、3 8、操作人员走道的宽度应符合下列原则、1.应满足设备正常操作的需要,2。应满足人员通行和材料搬运的需要,3.应满足材料暂存的需要，3，3 9，生产厂房宜设置参观走道。并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散,3 3，10。8英寸,12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统,AMHS、