3.3.工艺布局3 3、1。工艺布置应满足产品类型。规划和产能目标的要求，3、3.2，工艺布局应根据生产工序分为包含光刻、刻蚀,清洗,氧化.扩散 溅射,化学气相淀积.离子注入等工序在内的核心生产区，以及包括更衣 物料净化、测试等工序在内的生产支持区、3,3、3、核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置 图3.3，3、工艺布局应缩短硅片传送距离。并应避免硅片发生工序间交叉污染.图3，3 3,硅集成电路芯片生产工艺流程3,3、4，4英寸 6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局,3、3。5，8英寸.12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统，并宜采用大空间式布局,3 3 6 8英寸、12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层.3.3.7，工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求,3。3。8.操作人员走道的宽度应符合下列原则、1,应满足设备正常操作的需要、2.应满足人员通行和材料搬运的需要、3.应满足材料暂存的需要.3,3 9 生产厂房宜设置参观走道 并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散 3、3，10,8英寸.12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统、AMHS.