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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
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1，总,则1 0,1,为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律，法规、满足硅集成电路芯片生产要求。确保人身和财产安全。做到安全适用。技术先进，经济合理.环境友好,制定本规范,1.0.2,本规范适用于新建,改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计,1。0.3.硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求 同时应为施工安装.调试检测.安全运行,维护管理提供必要条件、1,0。4.硅集成电路芯片工厂的设计,除应符合本规范外 尚应符合国家现行有关标准的规定、