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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
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1,总、则1 0。1，为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律。法规、满足硅集成电路芯片生产要求。确保人身和财产安全 做到安全适用.技术先进 经济合理。环境友好，制定本规范.1,0.2、本规范适用于新建,改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计 1 0。3 硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求.同时应为施工安装，调试检测、安全运行，维护管理提供必要条件,1,0 4、硅集成电路芯片工厂的设计.除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定,