8.4，洁净设计及装修8，4.1、还原。整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定。1,半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计,空气洁净度等级不应低于8级 平面布置.人员净化.物流净化。室内装修应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范、GB，50073的有关规定、当设有通往整理厂房的连廊时,连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致.宜符合本规范附录C的规定。2、还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面。当采用水磨石地面时.应采取防静电措施.墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料 3,整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置 空气洁净度不应低于8级 平面布置,人员净化,物流净化。室内装修 应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范.GB,50073的有关规定。4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面,聚氯乙烯，PVC 膜材料或水磨石地面.地面应采取防静电措施,8 4。2.其他建,构，筑物的地面及装修应符合下列规定，1。厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm,2.有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求。地面应平整 耐磨,易清洗。不易积聚静电。避免眩光、不开裂 踢脚不应突出墙面、地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施。3，洁净房间的门窗,墙面 顶棚装修应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范.GB 50073的有关规定.4。普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用，室内装修应符合现行国家标准，建筑内部装修设计防火规范.GB.50222的有关规定、