8，4.洁净设计及装修8,4。1.还原 整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定 1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计,空气洁净度等级不应低于8级.平面布置、人员净化。物流净化 室内装修应符合现行国家标准。洁净厂房设计规范，GB,50073的有关规定，当设有通往整理厂房的连廊时、连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致 宜符合本规范附录C的规定、2,还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面。当采用水磨石地面时.应采取防静电措施、墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。3，整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级 平面布置，人员净化、物流净化。室内装修.应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范 GB、50073的有关规定.4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面，聚氯乙烯。PVC.膜材料或水磨石地面 地面应采取防静电措施.8,4，2.其他建.构 筑物的地面及装修应符合下列规定 1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm，2、有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求 地面应平整、耐磨。易清洗 不易积聚静电。避免眩光 不开裂。踢脚不应突出墙面 地面垫层宜配筋。潮湿地区应有防潮措施 3,洁净房间的门窗，墙面，顶棚装修应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范。GB。50073的有关规定,4.普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用 室内装修应符合现行国家标准。建筑内部装修设计防火规范,GB.50222的有关规定。