8。4 洁净设计及装修8、4 1、还原,整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定。1。半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计、空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范,GB,50073的有关规定.当设有通往整理厂房的连廊时.连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致、宜符合本规范附录C的规定。2,还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面.当采用水磨石地面时.应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置、空气洁净度不应低于8级 平面布置.人员净化、物流净化.室内装修，应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范,GB 50073的有关规定,4,整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面,聚氯乙烯.PVC 膜材料或水磨石地面,地面应采取防静电措施 8。4、2。其他建.构,筑物的地面及装修应符合下列规定.1、厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm。2。有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求,地面应平整、耐磨，易清洗、不易积聚静电、避免眩光，不开裂.踢脚不应突出墙面、地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施。3，洁净房间的门窗.墙面,顶棚装修应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范，GB 50073的有关规定.4,普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用,室内装修应符合现行国家标准,建筑内部装修设计防火规范.GB 50222的有关规定