8、4.洁净设计及装修8 4，1，还原,整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定，1，半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级.平面布置.人员净化，物流净化.室内装修应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范，GB，50073的有关规定 当设有通往整理厂房的连廊时.连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致、宜符合本规范附录C的规定。2 还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面。当采用水磨石地面时,应采取防静电措施，墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料 3、整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置。空气洁净度不应低于8级，平面布置、人员净化.物流净化，室内装修、应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范 GB，50073的有关规定 4.整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面 聚氯乙烯 PVC，膜材料或水磨石地面,地面应采取防静电措施。8,4，2.其他建、构,筑物的地面及装修应符合下列规定,1。厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm、2,有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求、地面应平整、耐磨。易清洗。不易积聚静电，避免眩光，不开裂，踢脚不应突出墙面.地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施 3 洁净房间的门窗.墙面 顶棚装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范 GB。50073的有关规定、4，普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用，室内装修应符合现行国家标准、建筑内部装修设计防火规范 GB、50222的有关规定，