8、4.洁净设计及装修8.4、1、还原、整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定、1、半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级.平面布置、人员净化、物流净化,室内装修应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范，GB.50073的有关规定、当设有通往整理厂房的连廊时。连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜符合本规范附录C的规定.2，还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面 当采用水磨石地面时.应采取防静电措施.墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级，平面布置.人员净化、物流净化 室内装修。应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范.GB、50073的有关规定。4。整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面 聚氯乙烯、PVC 膜材料或水磨石地面，地面应采取防静电措施,8。4,2、其他建,构。筑物的地面及装修应符合下列规定,1。厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm 2 有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求,地面应平整 耐磨、易清洗。不易积聚静电、避免眩光,不开裂 踢脚不应突出墙面.地面垫层宜配筋 潮湿地区应有防潮措施。3。洁净房间的门窗,墙面.顶棚装修应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范.GB.50073的有关规定，4、普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用。室内装修应符合现行国家标准，建筑内部装修设计防火规范 GB，50222的有关规定，