8 4，洁净设计及装修8,4，1 还原.整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定，1、半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级。平面布置.人员净化.物流净化，室内装修应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范,GB,50073的有关规定 当设有通往整理厂房的连廊时.连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致、宜符合本规范附录C的规定，2、还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面、当采用水磨石地面时，应采取防静电措施,墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料,3,整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级 平面布置,人员净化，物流净化 室内装修.应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范、GB，50073的有关规定,4、整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面 聚氯乙烯.PVC.膜材料或水磨石地面,地面应采取防静电措施、8、4,2,其他建 构。筑物的地面及装修应符合下列规定,1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm,2。有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求、地面应平整,耐磨 易清洗.不易积聚静电。避免眩光,不开裂,踢脚不应突出墙面，地面垫层宜配筋 潮湿地区应有防潮措施，3.洁净房间的门窗.墙面 顶棚装修应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范,GB,50073的有关规定.4。普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用,室内装修应符合现行国家标准。建筑内部装修设计防火规范,GB 50222的有关规定。