8,4、洁净设计及装修8 4.1、还原，整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定.1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计。空气洁净度等级不应低于8级，平面布置.人员净化,物流净化.室内装修应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范 GB，50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时.连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致、宜符合本规范附录C的规定、2。还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面、当采用水磨石地面时、应采取防静电措施,墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。3、整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级。平面布置,人员净化、物流净化，室内装修，应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范。GB,50073的有关规定，4.整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面.聚氯乙烯.PVC。膜材料或水磨石地面。地面应采取防静电措施,8，4 2、其他建.构.筑物的地面及装修应符合下列规定 1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm 2、有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求。地面应平整，耐磨、易清洗.不易积聚静电，避免眩光,不开裂 踢脚不应突出墙面。地面垫层宜配筋,潮湿地区应有防潮措施。3。洁净房间的门窗、墙面，顶棚装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范。GB。50073的有关规定，4、普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用，室内装修应符合现行国家标准、建筑内部装修设计防火规范、GB 50222的有关规定.