8.4 洁净设计及装修8 4,1。还原.整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定。1.半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计 空气洁净度等级不应低于8级，平面布置、人员净化、物流净化 室内装修应符合现行国家标准。洁净厂房设计规范.GB 50073的有关规定，当设有通往整理厂房的连廊时。连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜符合本规范附录C的规定,2.还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面,当采用水磨石地面时、应采取防静电措施,墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料.3、整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级.平面布置、人员净化，物流净化。室内装修。应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范.GB 50073的有关规定,4.整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面，聚氯乙烯 PVC、膜材料或水磨石地面、地面应采取防静电措施 8。4，2 其他建，构,筑物的地面及装修应符合下列规定，1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm、2，有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求，地面应平整,耐磨。易清洗、不易积聚静电，避免眩光,不开裂 踢脚不应突出墙面，地面垫层宜配筋，潮湿地区应有防潮措施，3、洁净房间的门窗 墙面.顶棚装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范，GB.50073的有关规定，4。普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用.室内装修应符合现行国家标准，建筑内部装修设计防火规范 GB。50222的有关规定、