8.4.洁净设计及装修8，4,1.还原。整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定、1.半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计 空气洁净度等级不应低于8级，平面布置、人员净化.物流净化 室内装修应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范，GB，50073的有关规定，当设有通往整理厂房的连廊时 连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致 宜符合本规范附录C的规定.2,还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面，当采用水磨石地面时、应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料，3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级 平面布置,人员净化.物流净化，室内装修 应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范、GB.50073的有关规定,4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面。聚氯乙烯,PVC 膜材料或水磨石地面 地面应采取防静电措施。8.4、2，其他建、构,筑物的地面及装修应符合下列规定 1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm。2。有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求，地面应平整、耐磨.易清洗，不易积聚静电,避免眩光 不开裂,踢脚不应突出墙面.地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施 3、洁净房间的门窗，墙面。顶棚装修应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范、GB、50073的有关规定,4。普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用，室内装修应符合现行国家标准，建筑内部装修设计防火规范。GB、50222的有关规定