8。4，洁净设计及装修8.4。1、还原、整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定，1.半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计,空气洁净度等级不应低于8级.平面布置 人员净化，物流净化。室内装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范、GB 50073的有关规定,当设有通往整理厂房的连廊时、连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致 宜符合本规范附录C的规定,2。还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面.当采用水磨石地面时，应采取防静电措施.墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料.3,整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级,平面布置。人员净化 物流净化。室内装修、应符合现行国家标准。洁净厂房设计规范、GB 50073的有关规定,4、整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面。聚氯乙烯、PVC.膜材料或水磨石地面、地面应采取防静电措施 8,4。2,其他建，构、筑物的地面及装修应符合下列规定,1 厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm，2，有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求,地面应平整，耐磨,易清洗.不易积聚静电.避免眩光,不开裂,踢脚不应突出墙面.地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施、3，洁净房间的门窗。墙面。顶棚装修应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范。GB。50073的有关规定，4。普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用.室内装修应符合现行国家标准。建筑内部装修设计防火规范、GB 50222的有关规定。