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- 电子工业洁净厂房设计规范 GB 50472-2008
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 5 工艺设计
- 6 洁净建筑设计
- 7 空气净化和空调通风设计
- 8 给水排水设计
- 9 纯水供应
- 10 气体供应
- 11 化学品供应
- 12 电气设计
- 12.1 配 电
- 12.2 照 明
- 12.3 通信与安全保护装置
- 12.4 自动控制
- 12.5 接 地
- 13 防静电与接地设计
- 14 噪声控制
- 15 微振控制
- 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
- 附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例
- 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
- 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
- 本规范用词说明
- 条文说明
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12，5,接,地12、5。1、功能性接地,保护性接地。电磁兼容性接地,建筑防雷接地宜采用共用接地系统。接地电阻值应按其中最小值确定，且不应大于1Ω.12，5 2,当电子设备的功能接地要求分开设置时 应设有防止雷电反击设施 分开设置的接地系统接地极应与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。12,5 3、洁净厂房防雷接地设计应符合现行国家标准,建筑物防雷设计规范。GB 50057的有关规定,
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