3 2.技术设备3。2、1、集成电路封装技术发展十分迅速.封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用。也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用、从而集成电路芯片能够发挥正常的功能。并保证其具有高稳定性和可靠性.由于集成电路的集成度越来越高、功能越来越复杂、相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多.而体积越来越小.重量越来越轻、更新换代越来越快、封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量,20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装,以TO型封装和双列直插封装为代表.集成电路的功能数不高,引线脚数较小。不多于64,80年代后进入表面贴装时代，以小外形封装。SOP，和四边引脚扁平封装 QFP、为代表 大大提高了引脚数和组装密度,最大引脚数达300，同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型.90年代后.球栅阵列 BGA 封装和芯片尺寸封装，CSP 发展迅速。这一阶段主要封装类型有BGA、CSP,WLCSP和SIP等.主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式。大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高，通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装,而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成 最后才将晶圆切割成分离的独立电路 90年代末 进入了三维堆叠.3D.封装时代 通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来,并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成。这样可以减少封装的尺寸和重量 并可以将不同技术集成在同一封装中 缩短了互连从而加快了信号传递速度,降低了寄生效应和功耗、据.国际半导体技术路线图 ITRS，2012版的预测，TSV及3D集成在晶圆厚度、硅通孔直径，对准精度等继续向微细化方向发展 详见下表。表1,TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3。2,3。集成电路封装测试工厂的产品的品种较多、产能需求各不相同。而且变化较快、因此在设备种类及数量上需综合考虑.并具有一定的灵活性。对于产能较大的封装测试厂 生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性