3,2，技术设备3 2 1，集成电路封装技术发展十分迅速.封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用 也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用 从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性.由于集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂 相应地要求集成电路封装密度越来越大。引线数越来越多,而体积越来越小。重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装，以TO型封装和双列直插封装为代表，集成电路的功能数不高。引线脚数较小.不多于64.80年代后进入表面贴装时代。以小外形封装 SOP,和四边引脚扁平封装。QFP，为代表。大大提高了引脚数和组装密度.最大引脚数达300、同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型 90年代后。球栅阵列,BGA，封装和芯片尺寸封装，CSP,发展迅速。这一阶段主要封装类型有BGA.CSP，WLCSP和SIP等、主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式 大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高，通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装,而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成、最后才将晶圆切割成分离的独立电路,90年代末，进入了三维堆叠、3D。封装时代、通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来.并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成 这样可以减少封装的尺寸和重量、并可以将不同技术集成在同一封装中，缩短了互连从而加快了信号传递速度、降低了寄生效应和功耗.据、国际半导体技术路线图.ITRS,2012版的预测，TSV及3D集成在晶圆厚度，硅通孔直径.对准精度等继续向微细化方向发展、详见下表 表1 TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3.2、3,集成电路封装测试工厂的产品的品种较多.产能需求各不相同、而且变化较快，因此在设备种类及数量上需综合考虑,并具有一定的灵活性.对于产能较大的封装测试厂,生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性.