3。2。技术设备3，2、1、集成电路封装技术发展十分迅速,封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用 也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能、并保证其具有高稳定性和可靠性 由于集成电路的集成度越来越高。功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大、引线数越来越多 而体积越来越小，重量越来越轻。更新换代越来越快，封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量,20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装.以TO型封装和双列直插封装为代表、集成电路的功能数不高.引线脚数较小、不多于64.80年代后进入表面贴装时代，以小外形封装，SOP,和四边引脚扁平封装，QFP、为代表。大大提高了引脚数和组装密度,最大引脚数达300 同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型，90年代后.球栅阵列.BGA 封装和芯片尺寸封装，CSP,发展迅速，这一阶段主要封装类型有BGA，CSP,WLCSP和SIP等。主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式、大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高 通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装、而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成.最后才将晶圆切割成分离的独立电路 90年代末、进入了三维堆叠,3D.封装时代。通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来、并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成.这样可以减少封装的尺寸和重量，并可以将不同技术集成在同一封装中 缩短了互连从而加快了信号传递速度,降低了寄生效应和功耗，据、国际半导体技术路线图,ITRS。2012版的预测.TSV及3D集成在晶圆厚度、硅通孔直径,对准精度等继续向微细化方向发展 详见下表.表1 TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3 2、3。集成电路封装测试工厂的产品的品种较多 产能需求各不相同 而且变化较快。因此在设备种类及数量上需综合考虑 并具有一定的灵活性、对于产能较大的封装测试厂.生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性.