3,2.技术设备3，2.1.集成电路封装技术发展十分迅速，封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用。也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能.并保证其具有高稳定性和可靠性.由于集成电路的集成度越来越高、功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多 而体积越来越小.重量越来越轻。更新换代越来越快、封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量.20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装,以TO型封装和双列直插封装为代表.集成电路的功能数不高 引线脚数较小，不多于64、80年代后进入表面贴装时代,以小外形封装,SOP、和四边引脚扁平封装,QFP，为代表、大大提高了引脚数和组装密度 最大引脚数达300、同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型、90年代后,球栅阵列.BGA,封装和芯片尺寸封装、CSP、发展迅速，这一阶段主要封装类型有BGA,CSP、WLCSP和SIP等,主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式,大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高.通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装.而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成 最后才将晶圆切割成分离的独立电路.90年代末，进入了三维堆叠.3D、封装时代,通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来、并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成，这样可以减少封装的尺寸和重量，并可以将不同技术集成在同一封装中.缩短了互连从而加快了信号传递速度。降低了寄生效应和功耗、据 国际半导体技术路线图，ITRS，2012版的预测 TSV及3D集成在晶圆厚度，硅通孔直径、对准精度等继续向微细化方向发展、详见下表、表1 TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3,2。3 集成电路封装测试工厂的产品的品种较多 产能需求各不相同、而且变化较快.因此在设备种类及数量上需综合考虑。并具有一定的灵活性.对于产能较大的封装测试厂，生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性.