3。2、技术设备3 2.1，集成电路封装技术发展十分迅速.封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用.也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用 从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。由于集成电路的集成度越来越高。功能越来越复杂,相应地要求集成电路封装密度越来越大 引线数越来越多，而体积越来越小 重量越来越轻 更新换代越来越快，封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装,以TO型封装和双列直插封装为代表、集成电路的功能数不高.引线脚数较小，不多于64、80年代后进入表面贴装时代，以小外形封装。SOP 和四边引脚扁平封装.QFP.为代表，大大提高了引脚数和组装密度 最大引脚数达300。同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型 90年代后,球栅阵列.BGA。封装和芯片尺寸封装、CSP，发展迅速、这一阶段主要封装类型有BGA,CSP WLCSP和SIP等。主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式,大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高 通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装 而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成.最后才将晶圆切割成分离的独立电路、90年代末，进入了三维堆叠,3D。封装时代、通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来.并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成,这样可以减少封装的尺寸和重量。并可以将不同技术集成在同一封装中 缩短了互连从而加快了信号传递速度，降低了寄生效应和功耗 据,国际半导体技术路线图，ITRS。2012版的预测，TSV及3D集成在晶圆厚度 硅通孔直径 对准精度等继续向微细化方向发展.详见下表,表1 TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3，2 3。集成电路封装测试工厂的产品的品种较多,产能需求各不相同,而且变化较快.因此在设备种类及数量上需综合考虑、并具有一定的灵活性，对于产能较大的封装测试厂,生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性.