3、2、技术设备3，2、1、集成电路封装技术发展十分迅速，封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用.也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用 从而集成电路芯片能够发挥正常的功能。并保证其具有高稳定性和可靠性，由于集成电路的集成度越来越高、功能越来越复杂、相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多。而体积越来越小，重量越来越轻、更新换代越来越快 封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量,20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装,以TO型封装和双列直插封装为代表.集成电路的功能数不高 引线脚数较小,不多于64、80年代后进入表面贴装时代，以小外形封装.SOP，和四边引脚扁平封装,QFP，为代表，大大提高了引脚数和组装密度 最大引脚数达300、同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型，90年代后,球栅阵列,BGA,封装和芯片尺寸封装.CSP 发展迅速，这一阶段主要封装类型有BGA，CSP.WLCSP和SIP等,主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式,大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高.通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装 而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成,最后才将晶圆切割成分离的独立电路、90年代末.进入了三维堆叠,3D，封装时代.通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来.并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成.这样可以减少封装的尺寸和重量,并可以将不同技术集成在同一封装中、缩短了互连从而加快了信号传递速度。降低了寄生效应和功耗、据,国际半导体技术路线图 ITRS。2012版的预测。TSV及3D集成在晶圆厚度。硅通孔直径,对准精度等继续向微细化方向发展.详见下表。表1、TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3。2.3 集成电路封装测试工厂的产品的品种较多,产能需求各不相同、而且变化较快、因此在设备种类及数量上需综合考虑，并具有一定的灵活性、对于产能较大的封装测试厂，生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性.