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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供 配 电
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 静 电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7.2.照。明7,2 1,生产厂房内应设置供人员疏散用的应急照明,照度不应低于5、0lx.疏散标志应设置在安全出入口、疏散通道和疏散通道转角处 7，2.2 洁净区宜采用吸顶明装式灯具，当采用嵌入式灯具时。安装缝隙应采取密封措施,7.2，3。生产厂房备用照明设置应符合下列规定、1。洁净区内应设计备用照明，2 备用照明宜作为正常照明的一部分、且不宜低于该场所一般照明照度值的20，