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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建 筑
- 5.2 结 构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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5。3、防火与疏散5.3、1。生产厂房的耐火等级不应低于二级、5 3,2 生产厂房的火灾危险性分类应为丙类，防火分区的划分应满足工艺生产的要求.并应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范、GB 50472的有关规定，5、3 3、每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计应符合下列规定。1,安全出口数量应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范.GB、50073的有关规定，2，安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志,3。安全疏散距离可根据生产工艺确定，应符合现行国家标准。电子工业洁净厂房设计规范，GB，50472的有关规定
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