中华人民共和国国家标准集成电路封装测试厂设计规范GB 51122,2015条文说明制订说明。集成电路封装测试厂设计规范。GB，51122，2015.经住房城乡建设部2015年8月27日以第887号公告批准发布 本规范制订过程中、编制组进行了广泛的调查研究 紧密结合当前我国电子信息产品制造业对集成电路封装测试的需求.切实体现了我国集成电路封装测试工厂工程建设中新技术、新工艺，新设备和新材料的应用成果和先进经验、特别是参考和借鉴了国内已建成的数十条集成电路封装测试生产线工程的先进技术和运行经验 做到了既结合国情又与国际同类标准接轨.开展了必要的技术研讨。并广泛征求有关单位的意见.最后经有关部门共同审查定稿。为便于广大设计.施工 科研 学校等单位有关人员在使用本规范时能正确理解和执行条文规定 本规范编制组按章,节，条顺序编制了本规范的条文说明。对条文规定的目的 依据及执行中需注意的有关事项进行了说明、还着重对强制性条文的强制性理由作了解释，但是，本条文说明不具备与规范正文同等的法律效力.仅供使用者作为理解和把握规范规定的参考，