3,3 工艺布局3.3,1.集成电路封装测试工艺与集成电路前工序相比.重复往返的工序较少、因此在生产设备布置上可按照工艺流程顺序布置 3,3。3 为了节约能源 控制成本，生产区的净高在满足设备安装及正常运行条件下、可尽量降低 但最小净高不宜小于2.7m 3 3.7,由于封装测试大部分工序为净化环境。参观人员进入生产区会对环境及生产生不利影响、因此通常会在洁净生产区外设置参观走道、参观走道通常布置在厂房的一侧或环形布置。