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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供 配 电
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 静 电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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- 建筑门窗扇开、关方向和开、关面的标志符号 GB 5825-86
7.3，接，地7,3。1.生产设备的功能性接地、保护性接地.电磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系统,接地电阻值应按其中最小值确定 7.3。2,生产设备的功能性接地与其他接地分开设置时,应设有防止雷电反击措施 分开设置的接地系统接地极宜与共用接地系统接地极保持20m以上的间距.7,3,3.生产厂房防雷接地设计应符合现行国家标准,建筑物防雷设计规范.GB.50057的有关规定，
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