2，术 语2.0，1，晶圆 wafer。经过集成电路前工序加工后 形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片，2,0、2 中测,chip.testing，对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试 2，0,3，磨片。wafer。grinding。通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄.以满足划片加工的厚度要求、2、0。4，划片。wafer.saw、将减薄后的晶圆切割成独立的芯片，2、0 5.粘片、die,bond,将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上,2、0,6 焊线。wire bond,芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接、使芯片电路能与外部电路连通.2、0、7、塑封，molding、环氧树脂经模注，灌封.压入等工序将芯片 框架或基板、电极引线等封为一体,2，0、8.电镀。plating.在框架引脚上形成保护性镀层,以增强可焊性，2、0、9,成品测试 testing.对包封后的集成电路产品分选测试的过程、2。0 10。晶圆级封装。wafer，level。packaging,在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺，最后切割成单个电路的封装形式，2,0。11.通孔.through.silicon。via,采用深层等离子刻蚀 激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通 2 0.12、凸块。bumping.采用金.铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点，