2，术 语2。0.1.晶圆.wafer、经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片、2.0、2。中测,chip，testing、对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试，2。0、3。磨片,wafer。grinding 通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄、以满足划片加工的厚度要求、2、0、4.划片。wafer、saw、将减薄后的晶圆切割成独立的芯片,2 0、5。粘片.die，bond 将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2.0,6,焊线 wire，bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接,使芯片电路能与外部电路连通 2，0、7、塑封、molding 环氧树脂经模注，灌封 压入等工序将芯片 框架或基板.电极引线等封为一体.2。0，8 电镀 plating 在框架引脚上形成保护性镀层，以增强可焊性，2,0.9 成品测试，testing 对包封后的集成电路产品分选测试的过程、2，0.10，晶圆级封装。wafer。level,packaging，在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺，最后切割成单个电路的封装形式，2.0 11。通孔、through.silicon via 采用深层等离子刻蚀.激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通 2.0 12。凸块，bumping 采用金、铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。