2,术，语2，0.1 晶圆。wafer。经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片.2,0,2,中测.chip.testing、对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试.2，0.3.磨片 wafer、grinding.通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄、以满足划片加工的厚度要求。2，0。4、划片。wafer，saw，将减薄后的晶圆切割成独立的芯片、2、0，5。粘片,die。bond、将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2 0 6。焊线,wire bond 芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接,使芯片电路能与外部电路连通。2 0。7，塑封，molding、环氧树脂经模注。灌封.压入等工序将芯片，框架或基板 电极引线等封为一体.2.0,8。电镀.plating.在框架引脚上形成保护性镀层 以增强可焊性、2,0。9，成品测试.testing，对包封后的集成电路产品分选测试的过程，2，0 10.晶圆级封装、wafer.level.packaging、在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺、最后切割成单个电路的封装形式 2。0。11。通孔，through silicon via、采用深层等离子刻蚀，激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通,2。0.12、凸块.bumping.采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点，