2，术、语2 0,1。晶圆,wafer 经过集成电路前工序加工后 形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片、2 0、2 中测、chip，testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试、2.0，3。磨片。wafer。grinding 通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄、以满足划片加工的厚度要求 2，0。4.划片 wafer，saw。将减薄后的晶圆切割成独立的芯片。2、0。5，粘片，die。bond、将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2.0.6。焊线。wire,bond、芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接。使芯片电路能与外部电路连通。2，0.7.塑封、molding.环氧树脂经模注。灌封 压入等工序将芯片.框架或基板，电极引线等封为一体.2 0 8、电镀,plating，在框架引脚上形成保护性镀层,以增强可焊性.2，0.9 成品测试、testing。对包封后的集成电路产品分选测试的过程,2，0 10、晶圆级封装、wafer.level,packaging,在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺 最后切割成单个电路的封装形式,2、0,11、通孔,through。silicon.via.采用深层等离子刻蚀 激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间 晶圆和晶圆之间制作垂直导通.2,0、12。凸块、bumping,采用金.铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。