2、术.语2.0、1、晶圆 wafer，经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片.2，0,2，中测,chip，testing 对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试,2、0。3,磨片 wafer,grinding，通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄,以满足划片加工的厚度要求、2.0 4，划片 wafer、saw。将减薄后的晶圆切割成独立的芯片.2。0。5 粘片 die.bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上 2,0。6,焊线.wire,bond 芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接.使芯片电路能与外部电路连通,2，0。7.塑封。molding。环氧树脂经模注、灌封,压入等工序将芯片,框架或基板.电极引线等封为一体。2.0、8。电镀、plating.在框架引脚上形成保护性镀层，以增强可焊性，2。0 9、成品测试。testing。对包封后的集成电路产品分选测试的过程，2。0、10 晶圆级封装。wafer、level packaging，在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺，最后切割成单个电路的封装形式,2,0，11，通孔,through。silicon.via,采用深层等离子刻蚀 激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间。晶圆和晶圆之间制作垂直导通,2。0.12,凸块、bumping.采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点、