2,术，语2.0 1，晶圆、wafer.经过集成电路前工序加工后.形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片,2 0,2 中测,chip testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试.2 0。3 磨片。wafer.grinding。通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄，以满足划片加工的厚度要求 2.0，4 划片 wafer，saw,将减薄后的晶圆切割成独立的芯片 2,0.5、粘片.die。bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上。2。0。6 焊线 wire。bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接 使芯片电路能与外部电路连通,2.0、7 塑封、molding、环氧树脂经模注 灌封.压入等工序将芯片.框架或基板、电极引线等封为一体、2 0.8。电镀 plating 在框架引脚上形成保护性镀层、以增强可焊性,2,0,9 成品测试，testing，对包封后的集成电路产品分选测试的过程。2。0。10.晶圆级封装,wafer、level，packaging.在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺 最后切割成单个电路的封装形式,2,0，11 通孔。through silicon.via，采用深层等离子刻蚀 激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通 2 0 12。凸块、bumping,采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点，