2，术，语2。0 1。晶圆，wafer 经过集成电路前工序加工后、形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片.2.0。2。中测，chip testing、对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试，2。0.3,磨片、wafer grinding,通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄.以满足划片加工的厚度要求，2,0，4 划片。wafer、saw，将减薄后的晶圆切割成独立的芯片。2，0 5。粘片.die，bond 将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上。2。0 6，焊线、wire,bond，芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接、使芯片电路能与外部电路连通。2。0,7，塑封,molding。环氧树脂经模注.灌封.压入等工序将芯片.框架或基板.电极引线等封为一体，2 0 8、电镀、plating.在框架引脚上形成保护性镀层、以增强可焊性,2,0。9、成品测试，testing。对包封后的集成电路产品分选测试的过程，2，0.10 晶圆级封装，wafer。level。packaging,在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺,最后切割成单个电路的封装形式,2.0 11。通孔 through、silicon.via,采用深层等离子刻蚀、激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通。2.0,12，凸块,bumping，采用金，铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。