2。术，语2 0.1，晶圆，wafer，经过集成电路前工序加工后,形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片。2。0。2。中测、chip。testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试,2.0 3，磨片。wafer。grinding、通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄.以满足划片加工的厚度要求.2。0，4,划片.wafer、saw、将减薄后的晶圆切割成独立的芯片 2。0.5。粘片。die，bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2、0 6,焊线.wire.bond，芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接,使芯片电路能与外部电路连通，2、0.7、塑封.molding。环氧树脂经模注、灌封 压入等工序将芯片.框架或基板 电极引线等封为一体.2、0。8，电镀,plating。在框架引脚上形成保护性镀层 以增强可焊性。2，0，9 成品测试、testing，对包封后的集成电路产品分选测试的过程 2,0、10 晶圆级封装,wafer，level,packaging.在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺,最后切割成单个电路的封装形式。2.0、11、通孔.through silicon,via.采用深层等离子刻蚀。激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通,2，0、12.凸块,bumping。采用金、铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点、