2 术 语2。0.1、晶圆、wafer 经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片,2。0 2，中测 chip、testing、对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试。2，0.3，磨片、wafer,grinding 通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄.以满足划片加工的厚度要求、2,0、4.划片、wafer saw,将减薄后的晶圆切割成独立的芯片，2，0,5、粘片、die,bond.将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上。2，0.6.焊线、wire,bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接、使芯片电路能与外部电路连通。2.0，7。塑封.molding,环氧树脂经模注,灌封、压入等工序将芯片、框架或基板 电极引线等封为一体 2，0，8.电镀,plating。在框架引脚上形成保护性镀层,以增强可焊性。2,0 9.成品测试。testing。对包封后的集成电路产品分选测试的过程,2、0、10,晶圆级封装。wafer、level。packaging。在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺 最后切割成单个电路的封装形式，2 0 11,通孔,through.silicon。via 采用深层等离子刻蚀。激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，2、0、12.凸块,bumping、采用金，铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。