2,术 语2，0。1。晶圆、wafer.经过集成电路前工序加工后 形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片.2，0、2.中测。chip testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试，2,0.3,磨片，wafer、grinding,通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄 以满足划片加工的厚度要求 2、0，4。划片.wafer,saw。将减薄后的晶圆切割成独立的芯片，2。0 5，粘片 die bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上,2.0。6.焊线,wire.bond 芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接，使芯片电路能与外部电路连通、2，0、7,塑封。molding、环氧树脂经模注、灌封,压入等工序将芯片.框架或基板.电极引线等封为一体 2,0，8.电镀、plating，在框架引脚上形成保护性镀层 以增强可焊性、2，0 9.成品测试.testing、对包封后的集成电路产品分选测试的过程,2、0 10,晶圆级封装,wafer level、packaging、在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺，最后切割成单个电路的封装形式 2.0,11,通孔.through.silicon、via.采用深层等离子刻蚀.激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通。2、0 12、凸块,bumping，采用金、铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点、