2。术、语2、0，1,晶圆 wafer.经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片,2、0 2 中测,chip、testing,对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试。2.0、3,磨片.wafer grinding。通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄.以满足划片加工的厚度要求，2.0 4、划片.wafer，saw 将减薄后的晶圆切割成独立的芯片,2,0。5,粘片 die,bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上。2，0。6 焊线、wire bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接、使芯片电路能与外部电路连通。2.0,7.塑封.molding、环氧树脂经模注。灌封,压入等工序将芯片。框架或基板，电极引线等封为一体 2,0，8、电镀,plating。在框架引脚上形成保护性镀层,以增强可焊性 2。0、9、成品测试、testing,对包封后的集成电路产品分选测试的过程 2 0、10。晶圆级封装，wafer level.packaging,在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺，最后切割成单个电路的封装形式，2.0。11，通孔.through,silicon、via。采用深层等离子刻蚀、激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间 晶圆和晶圆之间制作垂直导通,2、0 12,凸块,bumping.采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点