2 术.语2 0，1、晶圆.wafer，经过集成电路前工序加工后 形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片 2、0,2、中测.chip testing,对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试，2,0、3。磨片，wafer.grinding,通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄。以满足划片加工的厚度要求、2.0，4、划片。wafer,saw 将减薄后的晶圆切割成独立的芯片，2、0,5 粘片、die，bond，将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上.2。0.6，焊线，wire。bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接 使芯片电路能与外部电路连通 2。0，7。塑封。molding、环氧树脂经模注,灌封。压入等工序将芯片、框架或基板、电极引线等封为一体 2，0,8、电镀，plating 在框架引脚上形成保护性镀层。以增强可焊性、2 0，9，成品测试.testing、对包封后的集成电路产品分选测试的过程,2、0 10，晶圆级封装.wafer.level packaging。在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺、最后切割成单个电路的封装形式 2 0、11,通孔，through,silicon、via。采用深层等离子刻蚀，激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通。2。0、12,凸块，bumping 采用金、铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点、