2，术 语2 0 1,晶圆、wafer,经过集成电路前工序加工后，形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片.2、0 2.中测,chip.testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试，2,0、3.磨片 wafer,grinding。通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄、以满足划片加工的厚度要求.2.0，4.划片.wafer，saw，将减薄后的晶圆切割成独立的芯片、2、0,5,粘片，die、bond.将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上,2,0，6.焊线 wire,bond.芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接,使芯片电路能与外部电路连通。2 0，7，塑封.molding、环氧树脂经模注、灌封。压入等工序将芯片,框架或基板，电极引线等封为一体,2。0。8。电镀、plating,在框架引脚上形成保护性镀层.以增强可焊性 2。0,9,成品测试.testing,对包封后的集成电路产品分选测试的过程,2 0 10 晶圆级封装、wafer。level。packaging。在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺,最后切割成单个电路的封装形式。2.0。11.通孔。through,silicon via.采用深层等离子刻蚀,激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通 2.0，12.凸块。bumping 采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。