5，建筑与结构5,1。建.筑5，1,2.集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境 如果气密，保温和隔热的措施不到位 会增加工厂生产的能源消耗,防潮.防尘，耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求.5.1，3。工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要 通道尺寸不宜小于3m.高。2.7m,宽 入口最小尺寸不宜小于3m。高、2 4m。宽,