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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供 配 电
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 静 电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7 4，防。静，电7.4,1 主要生产区应为一级防静电工作区、生产厂房防静电接地设计应符合现行国家标准,电子工程防静电设计规范.GB.50611的有关规定，7。4。2。防静电工作区的地面应采用导静电型材料、导静电型地面电阻宜为2、5.104Ω,1.106Ω.7，4 3,生产厂房内导静电地面。工作台面,座椅等设施应作防静电接地 洁净室的墙面。门窗。吊顶的金属骨架应与接地系统可靠连接，7、4。4。防静电接地主干线截面不应小于95mm2 支线最小截面不应小于2.5mm2.