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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总平面布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4、2.总平面布局4 2，1。厂区总平面布局应适应生产工艺特点及技术升级.4、2.2,厂区应根据产品生产要求确定、宜按办公,生产 仓储.动力功能进行布局 4 2.3 厂区人流,物流出入口宜分开设置.4.2,4、厂区车辆停放场地应根据物流.人员数量及当地交通状况构成特点确定.4.2.5 生产厂房宜设环形消防通道或沿厂房长边的两侧设消防通道 4 2。6、厂区道路路面应采用整体性能好.发尘少的材料.4 2。7,厂区内绿化宜采用无飞絮的常绿树种和草皮