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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供 配 电
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 静 电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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- 宿舍建筑设计规范[附条文说明] JGJ 36-2016
- 冷库设计规范[附条文说明] GB 50072-2010
- 建筑门窗扇开、关方向和开、关面的标志符号 GB 5825-86
- 建筑环境通用规范[附条文说明] GB 55016-2021
- 托儿所、幼儿园建筑设计规范[附条文说明]（2019年版） JGJ 39-2016（2019年版）
7,电、气7,1。供.配、电7。1。1.供电电压应根据当地电网结构以及工厂负荷容量确定.7。1，2,用电负荷等级不宜低于二级，供电品质应满足封装测试工艺及设备要求,并应符合现行国家标准 供配电系统设计规范 GB,50052的有关规定，7 1、3.低压配电电压等级应符合生产工艺设备及动力设备用电要求、7,1 4 工艺设备与动力设备的配电应分开设置。7。1,5。配电设备上方不宜设置水管、
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