"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供配电
- 7.2 照明
- 7.4 防静电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
热门资源
更多>
- 火力发电厂与变电站设计防火标准[附条文说明] GB 50229-2019
- 酒厂设计防火规范[附条文说明] GB 50694-2011
- 泵站设计标准[附条文说明] GB 50265-2022
- 托儿所、幼儿园建筑设计规范[附条文说明]（2019年版） JGJ 39-2016（2019年版）
- 工业建筑节能设计统一标准[附条文说明] GB 51245-2017
- 水利工程设计防火规范[附条文说明] GB 50987-2014
- 地铁设计规范[附条文说明] GB 50157-2013
- 压型金属板工程应用技术规范[附条文说明] GB 50896-2013
- 导（防）静电地面设计规范[附条文说明] GB 50515-2010
- 饮食建筑设计标准[附条文说明] JGJ 64-2017
7、5,通信与安全保护7、5,1。一个完整的集成电路封装测试厂通常内部分工细致,各工段联系紧密.对外需随时保持联系.因而通常需在厂内靠近办公区设电话站、装设程控数字电话交换机。生产厂房洁净区电话由程控交换机引来.洁净区内通常采用综合布线系统.设置电话插座。单孔,和电话.数据插座，两孔或三孔。两种信息插座、
页面正在加载中，点此刷新。
