中华人民共和国国家标准集成电路封装测试厂设计规范Code、for，design。of，integrated circuit,assembly、and，test。factoryGB 51122，2015主编部门.中华人民共和国工业和信息化部批准部门。中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期、2016年5月1日中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号住房城乡建设部关于发布国家标准。集成电路封装测试厂设计规范.的公告,现批准.集成电路封装测试厂设计规范.为国家标准、编号为GB.51122,2015。自2016年5月1日起实施、其中。第5.3，1条为强制性条文,必须严格执行.本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行.中华人民共和国住房和城乡建设部2015年8月27日前言.本规范是根据住房城乡建设部,关于印发的通知，建标 2012。5号,的要求 由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成、本规范编制过程中 编制组经过广泛调查研究,认真总结实践经验并参考国内外有关标准.广泛吸取了国内有关单位和专家的意见.并反复修改。经审杏定稿、本规范共分10章和1个附录,主要内容有。总则、术语，工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构,给排水与消防 电气.净化空调及工艺排风,纯水与废水处理,气体与真空等、本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行.本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释。工业和信息化部负责日常管理，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责具体技术内容的解释.执行过程中如有意见或建议请寄至信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司.集成电路封装测试厂设计规范 管理组.地址，四川省成都市双林路251号，邮政编码。610021，传真，028,84333172、本规范主编单位，参编单位.主要起草人和主要审查人，主编单位。工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站,信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、参编单位，中国电子工程设计院.江苏长电科技股份有限公司 无锡华润微电子有限公司、主要起草人,王毅勃，江元升、李骥.肖劲戈.黄华敬，王春。夏双兵、车俊.朱琳,周向荣。肖红梅，黄一义.宋祝宁.王明云,闫诗源.主要审查人.陈霖新，王开源、郑秉孝,张人茂，童大江 陈光鸿.李建强,薛长立.何为