7.2，结构设计7,2。1,发光二极管生产厂房可根据工艺生产要求采用下列结构体系.1，单层排架结构体系.2。单层门式刚架钢结构体系,3.多层框架结构体系 4。多层框排架结构体系、7 2。2,精密设备基础宜避开厂房柱基础,无法避开时 应考虑厂房柱基础沉降引起精密设备基础的地基变形计算、7，2，3,光刻机等精密设备基础在首层的微振动控制应根据其特性。采取防微振措施，并应符合下列规定 1 首层应做钢筋混凝土地面、厚度不宜小于250mm、2，设备基础厚度不宜小于800mm.并应与首层的钢筋混凝土地面连为一体，3。有冲击荷载的设备应远离光刻机等精密设备 且宜在有冲击荷载设备的周边设置隔振沟、4、精密设备的基础安全等级应不低于二级。7。2。4.楼层和屋顶的普通设备基础应符合下列规定 1。不宜采用整片的钢筋混凝土基础、宜根据设备支承点位置采用钢筋混凝土支墩或钢筋混凝土条形基础,2。设备基础不应跨越伸缩缝。3，设备基础宜布置在柱顶。主梁或次梁上。7、2,5，应考虑楼层上设备的布置范围和运输安装区域的荷载、并对受此荷载影响的梁,柱和基础根据正常使用极限状态和承载能力极限状态的要求进行验算 7,2，6、生产厂房楼层、屋顶应按照实际吊挂的管道。吊顶建筑做法等.计算吊挂荷载标准值.但不宜小于0 50kN、m2.7。2、7。用于吊挂管道的预埋件宜在钢筋混凝土梁的梁侧设置,应根据水管的重量和吊挂点的间距验算预埋件的承载力。