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- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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C,2.分步流程C.2，1,外延片生产可采用图C、2 1所示基本工艺流程，图C.2 1、外延片生产基本工艺流程C。2,2.管芯，芯片，生产工艺流程应包括蓝光.绿光芯片生产工艺流程和红光，黄光芯片生产工艺流程、并应符合下列规定、1。蓝光，绿光芯片生产可采用图C 2 2 1所示基本工艺流程、图C 2。2。1.蓝光 绿光芯片生产基本工艺流程,2、红光,黄光芯片生产可采用图C 2.2 2所示基本工艺流程 图C.2.2 2.红光.黄光芯片生产基本工艺流程C.2。3,管芯 芯片。封装生产可采用图C,2，3所示基本工艺流程,图C、2。3、管芯 芯片.封装生产基本工艺流程