C、2、分步流程C。2、1。外延片生产可采用图C.2、1所示基本工艺流程、图C.2.1,外延片生产基本工艺流程C,2.2 管芯 芯片 生产工艺流程应包括蓝光.绿光芯片生产工艺流程和红光、黄光芯片生产工艺流程、并应符合下列规定,1。蓝光 绿光芯片生产可采用图C。2。2.1所示基本工艺流程.图C。2.2，1、蓝光,绿光芯片生产基本工艺流程、2.红光,黄光芯片生产可采用图C.2.2、2所示基本工艺流程.图C，2.2,2,红光.黄光芯片生产基本工艺流程C 2。3 管芯、芯片，封装生产可采用图C,2、3所示基本工艺流程、图C 2，3。管芯、芯片 封装生产基本工艺流程