"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 物流建筑设计规范[附条文说明] GB 51157-2016
- 安全防范工程通用规范[附条文说明] GB 55029-2022
- 建设工程消防设计审查验收工作细则 2024年
- 针织工厂设计规范[附条文说明] GB 51112-2015
- 石灰石矿山工程勘察技术规范[附条文说明] GB 50955-2013
- 建筑与市政施工现场安全卫生与职业健康通用规范[附条文说明] GB 55034-2022
- 民用建筑工程室内环境污染控制标准[附条文说明] GB 50325-2020
- 化工企业总图运输设计规范[附条文说明] GB 50489-2009
- 坡屋面工程技术规范[附条文说明] GB 50693-2011
- 水泥工厂节能设计规范[附条文说明] GB 50443-2016
C，2 分步流程C.2 1,外延片生产可采用图C.2，1所示基本工艺流程 图C。2。1,外延片生产基本工艺流程C.2。2.管芯 芯片.生产工艺流程应包括蓝光,绿光芯片生产工艺流程和红光,黄光芯片生产工艺流程、并应符合下列规定,1、蓝光 绿光芯片生产可采用图C,2。2。1所示基本工艺流程，图C、2.2.1、蓝光。绿光芯片生产基本工艺流程 2.红光.黄光芯片生产可采用图C。2。2,2所示基本工艺流程。图C.2.2、2、红光 黄光芯片生产基本工艺流程C、2.3.管芯.芯片,封装生产可采用图C 2 3所示基本工艺流程、图C。2。3.管芯,芯片，封装生产基本工艺流程