C.2,分步流程C，2。1,外延片生产可采用图C、2,1所示基本工艺流程。图C.2。1、外延片生产基本工艺流程C。2,2.管芯 芯片,生产工艺流程应包括蓝光 绿光芯片生产工艺流程和红光 黄光芯片生产工艺流程.并应符合下列规定。1，蓝光。绿光芯片生产可采用图C，2.2、1所示基本工艺流程 图C 2、2 1 蓝光,绿光芯片生产基本工艺流程.2、红光,黄光芯片生产可采用图C.2 2、2所示基本工艺流程.图C,2，2。2。红光 黄光芯片生产基本工艺流程C、2、3。管芯、芯片。封装生产可采用图C、2,3所示基本工艺流程、图C、2、3.管芯、芯片。封装生产基本工艺流程