C，2、分步流程C。2、1、外延片生产可采用图C，2、1所示基本工艺流程。图C,2,1，外延片生产基本工艺流程C，2，2、管芯，芯片。生产工艺流程应包括蓝光。绿光芯片生产工艺流程和红光.黄光芯片生产工艺流程 并应符合下列规定，1 蓝光.绿光芯片生产可采用图C、2,2，1所示基本工艺流程。图C，2,2.1，蓝光。绿光芯片生产基本工艺流程,2、红光、黄光芯片生产可采用图C，2,2.2所示基本工艺流程、图C.2，2，2 红光 黄光芯片生产基本工艺流程C、2 3、管芯。芯片,封装生产可采用图C,2,3所示基本工艺流程、图C、2 3,管芯、芯片 封装生产基本工艺流程