"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 电子工业洁净厂房设计规范[附条文说明] GB 50472-2008
- 建筑环境通用规范[附条文说明] GB 55016-2021
- 城乡历史文化保护利用项目规范[附条文说明] GB 55035-2023
- 建筑玻璃应用技术规程[附条文说明] JGJ 113-2015
- 中小学校体育设施技术规程[附条文说明] JGJ/T 280-2012
- 城市公共厕所设计标准[附条文说明] CJJ 14-2016
- 《建筑设计防火规范》局部修订条文（征求意见稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
- 医院洁净手术部建筑技术规范[附条文说明] GB 50333-2013
- 建筑与市政工程防水通用规范[附条文说明] GB 55030-2022
- 生活垃圾处理处置工程项目规范[附条文说明] GB 55012-2021
C。2、分步流程C，2、1,外延片生产可采用图C。2、1所示基本工艺流程.图C、2 1、外延片生产基本工艺流程C，2、2 管芯、芯片.生产工艺流程应包括蓝光,绿光芯片生产工艺流程和红光，黄光芯片生产工艺流程.并应符合下列规定,1，蓝光.绿光芯片生产可采用图C.2。2，1所示基本工艺流程。图C,2，2，1、蓝光、绿光芯片生产基本工艺流程。2,红光、黄光芯片生产可采用图C，2，2 2所示基本工艺流程，图C、2.2，2。红光，黄光芯片生产基本工艺流程C，2。3，管芯，芯片。封装生产可采用图C.2.3所示基本工艺流程。图C。2.3,管芯,芯片.封装生产基本工艺流程