C，2 分步流程C.2，1、外延片生产可采用图C 2,1所示基本工艺流程 图C、2，1，外延片生产基本工艺流程C 2,2.管芯，芯片.生产工艺流程应包括蓝光.绿光芯片生产工艺流程和红光。黄光芯片生产工艺流程 并应符合下列规定 1 蓝光,绿光芯片生产可采用图C.2、2,1所示基本工艺流程,图C.2,2，1,蓝光，绿光芯片生产基本工艺流程。2，红光,黄光芯片生产可采用图C,2、2.2所示基本工艺流程，图C 2,2、2、红光、黄光芯片生产基本工艺流程C。2、3,管芯 芯片、封装生产可采用图C 2.3所示基本工艺流程.图C、2。3。管芯，芯片，封装生产基本工艺流程