C.2。分步流程C、2,1，外延片生产可采用图C，2,1所示基本工艺流程、图C 2.1.外延片生产基本工艺流程C.2，2.管芯 芯片。生产工艺流程应包括蓝光 绿光芯片生产工艺流程和红光、黄光芯片生产工艺流程,并应符合下列规定 1,蓝光，绿光芯片生产可采用图C。2.2、1所示基本工艺流程 图C 2.2、1.蓝光,绿光芯片生产基本工艺流程,2，红光,黄光芯片生产可采用图C，2，2。2所示基本工艺流程。图C 2，2.2,红光 黄光芯片生产基本工艺流程C,2,3.管芯 芯片.封装生产可采用图C.2，3所示基本工艺流程,图C。2。3，管芯，芯片。封装生产基本工艺流程