C.2,分步流程C、2、1.外延片生产可采用图C、2.1所示基本工艺流程。图C 2,1、外延片生产基本工艺流程C。2.2.管芯。芯片,生产工艺流程应包括蓝光 绿光芯片生产工艺流程和红光.黄光芯片生产工艺流程,并应符合下列规定、1，蓝光 绿光芯片生产可采用图C。2,2，1所示基本工艺流程 图C、2，2、1.蓝光.绿光芯片生产基本工艺流程，2、红光。黄光芯片生产可采用图C，2,2，2所示基本工艺流程、图C.2。2，2、红光,黄光芯片生产基本工艺流程C，2 3 管芯.芯片。封装生产可采用图C。2,3所示基本工艺流程.图C,2.3。管芯、芯片、封装生产基本工艺流程