4.3.工艺区划4。3。1，发光二极管的功能区按工艺流程一般包括。金属有机化学气相沉积生产区 管芯制备、光刻,显影.刻蚀.薄膜，蒸镀，合金.清洗,区 减薄.切割裂片、测试.分选区、管芯封装区,装片,金线键合,灌胶.点胶，固化。切筋.编带 测试 等、工艺区划一般应按上述功能区进行划分,相同的工序宜集中布置 4、3，3.本条主要考虑部分生产线为一次规划,分期实施。为实现分期实施，在设置工艺设备搬入口时、应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时，应预留有后期设备搬入的通道及搬入口,4 3 4 金属有机化学气相沉积生产区 管芯制备区为发光二极管生产的核心区域.企业一般不希望外来参观者进入此区域 同时又希望能够展示企业的技术实力。因此在进行工艺区划时,应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施.使得参观人员无需更换洁净服就可参观、