4、3.工艺区划4。3 1，发光二极管的功能区按工艺流程一般包括。金属有机化学气相沉积生产区，管芯制备,光刻,显影,刻蚀,薄膜 蒸镀。合金 清洗.区，减薄 切割裂片、测试、分选区、管芯封装区。装片、金线键合.灌胶.点胶、固化 切筋 编带。测试 等,工艺区划一般应按上述功能区进行划分、相同的工序宜集中布置。4.3 3 本条主要考虑部分生产线为一次规划,分期实施、为实现分期实施,在设置工艺设备搬入口时 应考虑后期工艺设备的搬入方式.在工艺功能规划时。应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。4,3。4 金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备区为发光二极管生产的核心区域，企业一般不希望外来参观者进入此区域.同时又希望能够展示企业的技术实力，因此在进行工艺区划时.应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施。使得参观人员无需更换洁净服就可参观,