4。3.工艺区划4.3。1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括.金属有机化学气相沉积生产区.管芯制备，光刻。显影.刻蚀、薄膜。蒸镀。合金.清洗、区。减薄 切割裂片、测试。分选区，管芯封装区 装片 金线键合，灌胶。点胶、固化、切筋，编带 测试，等.工艺区划一般应按上述功能区进行划分。相同的工序宜集中布置,4、3.3，本条主要考虑部分生产线为一次规划。分期实施、为实现分期实施.在设置工艺设备搬入口时，应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时、应预留有后期设备搬入的通道及搬入口，4.3。4，金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备区为发光二极管生产的核心区域,企业一般不希望外来参观者进入此区域。同时又希望能够展示企业的技术实力,因此在进行工艺区划时.应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施,使得参观人员无需更换洁净服就可参观、