4、3.工艺区划4.3.1、发光二极管的功能区按工艺流程一般包括、金属有机化学气相沉积生产区、管芯制备，光刻 显影 刻蚀,薄膜,蒸镀,合金。清洗 区、减薄 切割裂片、测试.分选区。管芯封装区，装片。金线键合。灌胶。点胶，固化 切筋.编带。测试。等,工艺区划一般应按上述功能区进行划分.相同的工序宜集中布置.4。3,3、本条主要考虑部分生产线为一次规划、分期实施。为实现分期实施,在设置工艺设备搬入口时,应考虑后期工艺设备的搬入方式、在工艺功能规划时、应预留有后期设备搬入的通道及搬入口,4，3,4，金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备区为发光二极管生产的核心区域。企业一般不希望外来参观者进入此区域.同时又希望能够展示企业的技术实力.因此在进行工艺区划时.应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施。使得参观人员无需更换洁净服就可参观。