4。3 工艺区划4，3.1.发光二极管的功能区按工艺流程一般包括，金属有机化学气相沉积生产区.管芯制备 光刻 显影 刻蚀 薄膜,蒸镀。合金,清洗，区、减薄，切割裂片，测试。分选区。管芯封装区.装片、金线键合,灌胶.点胶 固化 切筋，编带。测试 等 工艺区划一般应按上述功能区进行划分 相同的工序宜集中布置 4，3，3.本条主要考虑部分生产线为一次规划、分期实施,为实现分期实施。在设置工艺设备搬入口时 应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时,应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。4,3,4 金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备区为发光二极管生产的核心区域,企业一般不希望外来参观者进入此区域，同时又希望能够展示企业的技术实力，因此在进行工艺区划时，应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施，使得参观人员无需更换洁净服就可参观.