4，3。工艺区划4,3。1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括，金属有机化学气相沉积生产区.管芯制备,光刻。显影。刻蚀.薄膜,蒸镀，合金.清洗,区 减薄。切割裂片、测试 分选区 管芯封装区,装片.金线键合，灌胶.点胶，固化。切筋,编带、测试、等。工艺区划一般应按上述功能区进行划分.相同的工序宜集中布置,4、3。3,本条主要考虑部分生产线为一次规划。分期实施,为实现分期实施.在设置工艺设备搬入口时 应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时。应预留有后期设备搬入的通道及搬入口、4,3。4，金属有机化学气相沉积生产区、管芯制备区为发光二极管生产的核心区域、企业一般不希望外来参观者进入此区域.同时又希望能够展示企业的技术实力、因此在进行工艺区划时 应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施，使得参观人员无需更换洁净服就可参观.