4。3。工艺区划4.3。1，发光二极管的功能区按工艺流程一般包括,金属有机化学气相沉积生产区 管芯制备。光刻。显影.刻蚀,薄膜,蒸镀，合金，清洗。区 减薄。切割裂片，测试，分选区、管芯封装区、装片.金线键合 灌胶 点胶。固化.切筋,编带.测试，等,工艺区划一般应按上述功能区进行划分、相同的工序宜集中布置,4 3。3,本条主要考虑部分生产线为一次规划。分期实施。为实现分期实施,在设置工艺设备搬入口时 应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时.应预留有后期设备搬入的通道及搬入口 4，3 4,金属有机化学气相沉积生产区。管芯制备区为发光二极管生产的核心区域.企业一般不希望外来参观者进入此区域.同时又希望能够展示企业的技术实力，因此在进行工艺区划时.应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施 使得参观人员无需更换洁净服就可参观、