4 3、工艺区划4，3,1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括。金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备 光刻，显影。刻蚀.薄膜。蒸镀。合金 清洗、区，减薄、切割裂片,测试.分选区 管芯封装区 装片 金线键合、灌胶 点胶，固化 切筋.编带 测试。等 工艺区划一般应按上述功能区进行划分,相同的工序宜集中布置,4、3,3。本条主要考虑部分生产线为一次规划、分期实施。为实现分期实施.在设置工艺设备搬入口时。应考虑后期工艺设备的搬入方式 在工艺功能规划时、应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。4.3,4。金属有机化学气相沉积生产区,管芯制备区为发光二极管生产的核心区域 企业一般不希望外来参观者进入此区域，同时又希望能够展示企业的技术实力,因此在进行工艺区划时，应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施.使得参观人员无需更换洁净服就可参观、