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- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7.结 构7、1,一般规定7.1、1,发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。7.1 2、产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域、当无法远离时.对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施、7.1。3,生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝,
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