9、4 基础垫层9.4，1.垫层施工前基槽底回淤沉积物厚度应满足设计要求,否则应清淤至满足设计要求 清淤后应尽早施工基础垫层,9，4.2 后填法施工工艺流程宜按图9.4。2执行、9 4。3,后填法施工时临时支座应满足承载力和沉降要求,9。4 4，喷砂法施工应符合下列规定.1.喷砂前应利用喷砂设备逆向作业系统清淤 2，砂料粒径与级配应满足设计要求并利于施工 3、混合料含砂量,喷射压力应通过试验确定 4。应根据吸管回水含砂情况检验管节下充填程度、9。4，5、砂流法施工应符合下列规定，1，在管节预制时预留砂流孔 并不得出现渗漏,2、在管节沉放之前，应检查砂流孔。其应良好、3,应根据试验确定材料粒径与配合比,压力。4、纵向灌砂应按先中间后两侧顺序对称进行，5,可根据压砂量，砂流压力.管节标高.潜水探摸等方法监控砂积盘形成情况,6,冲击坑.砂流槽。压砂孔采用灌浆充填时。注浆压力，浆料均应满足设计要求或根据试验确定、7,施工过程中应监测管节上抬量和横向水平偏移值、千斤顶顶力。并应满足设计要求、9,4,6 压浆法施工应符合下列规定.1,在管节预制时预留压浆孔.并不得出现渗漏，2.在管节沉放之前，应检查灌浆孔 灌浆孔应良好。3 压浆前应在管节周边采取止浆措施、4、压注材料粒径与配合比，灌注压力应满足设计要求或根据试验确定，5.注浆前.应先压水清孔，压通后再进行压浆.6、注浆过程中应对沉管监测管节上抬量和横向水平偏移值，并满足设计要求.7.注浆宜从管节下坡向上坡方向逐孔交错进行。8 应根据注浆压力.注浆量。竖向千斤顶压力等控制灌浆充填程度,采用冲击影像法。表面波探测或探地雷达等手段检测灌浆充填率,9,4,7，利用导轨刮平垫层的先铺法施工工艺流程宜按图9.4,7执行,9、4.8 先铺法施工采用的铺垫材料应满足设计要求、9 4。9、先铺法采用导轨刮铺时宜分粗平和精平两阶段进行 精平层厚度不宜超过40mm。精平前应对导轨标高进行复测