4,特种气体工艺系统4，1。一般规定4，1 1，4.1。2，特种气体输送系统是电子工厂中危险性重大的设施或场所。一旦特种气体系统发生泄漏都可能造成人员。厂房 设备的严重损失 如特种气体中的硅烷为自燃性，一旦泄漏就会与空气中的氧气发生剧烈反应，开始燃烧、砷烷为剧毒性.微量泄漏就可能导致人员的生命危险，因此，对系统设计的安全性要求十分严格，特种气体输送系统应保证生产工艺设备对流量。压力,温度等的工艺参数要求。为此,在气源一端一般要配置高精度的流量计.压力变送器,电子秤.温控器等。对于大宗特种气体系统，不但要考虑管路压降和液化钢瓶蒸发吸热对流量的影响.还要考虑特种气体经过调压阀减压后的焦耳，汤普逊效应,部分特种气体减压后。温度会降低。甚至液化。这会造成输送压力的不稳定以及管路系统的损坏 因此需要考虑在减压前对气体进行预热、在管路吹扫 测试检验等每一个环节应采取措施 使特种气体工艺的设计满足电子工厂生产工艺的要求、例如在更换钢瓶后，可能有一段管路被外界气体污染、所以要求管路设计应满足对此段管路以氮气进行反复冲吹、使其符合供应质量的要求。为此。特种气体工艺系统应将钢瓶置于气瓶柜内或气瓶架上，大宗特种气体应采用集装格.卧式气瓶，长管拖车作为供气装置。并应在生产工艺设备临近处设置特种气体的阀门箱.阀门盘,辅助氮气吹扫系统.尾气处理装置等 以保证特种气体系统的安全和工艺对特种气体质量的要求,为满足电子产品工艺对特种气体工艺参数。污染控制 使用安全的要求,并按照行业标准,气瓶安全技术监察规程、TSG R0006 2014，6、7、1 4,瓶内气体不能用尽、压缩气体、溶解乙炔气气瓶的剩余压力不小于0,05MPa，液化气体,低温液体气瓶要有不小于0.5，1.0 规定充装量的剩余气体，同时，鉴于半导体工艺对气体品质要求非常高,5N以上 而且气瓶里的气体由于气体固有特性和包装物的特性,使用到后期时，剩余气体的杂质成分会慢慢析出,不纯物浓度越来越高 所以按照经验设定剩余量为10 且液相不宜用干.4、1,3,为防止不相容特种气体相遇发生反应带来安全危害,不相容的特种气体的排气体管道不得接入同一排气系统，为此 做了本条的规定.4,1,4、工程实践表明,特种气体系统的排风管道将不可避免地带入浓度不同的特种气体,为防止不相容特种气体相遇发生反应带来安全危害 本条规定不相容的特种气体的排风管道不得接入同一排风系统。