6。3,工艺要求6.3,1 物料准备区应符合下列规定.1,物料准备区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级,2,物料准备区应保证工艺辅料。耗材和元器件的真空。干燥,氮气保护等存储条件要求。3,物料准备区宜包括物料检测工作台 齐套准备工作台等,4 放置充氮柜空间应配置设备电源接口,氮气。压缩空气接口以及防静电接地接口.放置除湿柜空间应配置设备电源接口、压缩空气接口以及防静电接地接口、5，放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口。6。放置真空包装塑封机空间应配置电源接口。真空泵及电源接口或真空管道接口、6 3,2,清洗区工艺应符合下列规定、1，清洗区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别应为8级或优于8级 2,电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗,机加零件，钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗，3.清洗用水槽应配备自来水.纯水，台面应承受一定重量并且耐酸碱、耐老化,耐高温,4，清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量,5、清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽,6，排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡.7,清洗废液应集中处理.8.清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施。9,等离子清洗机应配置氩气，氧气.氮气等高纯气体接口，6 3、3,装配区应符合下列规定,1,装配区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别宜为7级、2。在工作区整体照明系统基础上,使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明,3，装配显微镜放大倍数宜为10倍、40倍、检验显微镜放大倍数宜为10倍,100倍，4 钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过滤系统、5、各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口。并宜根据需要配置压缩空气,冷却液和排风口等、6.精密返修系统应配备压缩空气接口.7、自动送料机 螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8.点胶设备应配备压缩空气接口,9.手动、半自动 自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气.使用氮氢混合气应设置工艺排风、10。真空共晶机宜使用高纯氮气、若使用甲酸 氮氢混合气应有尾气处理装置.11.烘箱和固化炉宜选择温度。时间可程序控制的型号 烘箱应配置排风系统,12,手动,半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空接口。13，金丝。硅铝丝，粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口、宜配备真空接口和氮气接口、14 倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口、宜配备压缩空气接口、15。底部填充设备应配备压缩空气接口，16.芯片叠层工序用划片机应配备真空接口、压缩空气接口 17、拉力剪切力测试仪应配备真空接口，压缩空气接口.6，3.4 测试与调试区应符合下列规定,1。测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级,2，有芯片的微波集成组件封盖前测试。调试应在洁净区进行。3.调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域。当调试区无单独指标调整工位时,宜在装配区明确相应的粘接.电装.键合工位、4，芯片组装前筛选测试，可在试验区搭建芯片探针台测试。6。3，5 封盖区工艺设计应符合下列规定 1。封盖区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级,2 封焊设备主体部分应置于洁净区，封焊设备辅助部分可置于非洁净区域，3、激光封焊.平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4.手套箱内应设置监控内部气氛的装置，6、3，6 涂覆区应符合下列规定。1,涂覆区环境温度宜为10,30，不应超过涂料允许的操作温度范围，2.操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准.工业企业设计卫生标准。的有关规定，3、喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0、6m s、0，8m.s.4。干燥箱。隧道炉，烘房等烘干设备应有自动控温功能、并应设置排气、6,3。7,环境试验区应符合下列规定、1 环境试验区宜为非洁净区，2.环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器,3、振动试验应单独形成一个区域.并应远离其他生产区、4。环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站 6。3。8,分析区洁净度等级宜为8级