6、3 工艺要求6。3.1、物料准备区应符合下列规定，1.物料准备区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级,2。物料准备区应保证工艺辅料.耗材和元器件的真空。干燥，氮气保护等存储条件要求，3，物料准备区宜包括物料检测工作台 齐套准备工作台等.4.放置充氮柜空间应配置设备电源接口,氮气、压缩空气接口以及防静电接地接口、放置除湿柜空间应配置设备电源接口 压缩空气接口以及防静电接地接口 5。放置自动货架空间应配置设备电源接口，压缩空气接口.6，放置真空包装塑封机空间应配置电源接口 真空泵及电源接口或真空管道接口.6.3，2，清洗区工艺应符合下列规定 1，清洗区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别应为8级或优于8级、2、电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗。机加零件。钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗 3 清洗用水槽应配备自来水,纯水。台面应承受一定重量并且耐酸碱。耐老化、耐高温 4、清洗区排风系统应位于清洗机上方,排风量宜预留适当余量,5，清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽，6，排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡.7、清洗废液应集中处理、8、清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施 9 等离子清洗机应配置氩气,氧气。氮气等高纯气体接口,6.3，3，装配区应符合下列规定、1,装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级 2,在工作区整体照明系统基础上、使用显微镜的粘接,共晶工位宜设置局部照明，3，装配显微镜放大倍数宜为10倍,40倍、检验显微镜放大倍数宜为10倍、100倍.4、钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域.应配备烟雾净化过滤系统.5、各种焊接炉。焊接机器人宜配备高纯氮气接口 并宜根据需要配置压缩空气,冷却液和排风口等,6,精密返修系统应配备压缩空气接口 7,自动送料机、螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8、点胶设备应配备压缩空气接口、9,手动 半自动 自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气，使用氮氢混合气应设置工艺排风.10、真空共晶机宜使用高纯氮气，若使用甲酸.氮氢混合气应有尾气处理装置.11、烘箱和固化炉宜选择温度,时间可程序控制的型号，烘箱应配置排风系统。12,手动,半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口.真空接口 13 金丝。硅铝丝。粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口，宜配备真空接口和氮气接口.14.倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口、宜配备压缩空气接口，15，底部填充设备应配备压缩空气接口、16。芯片叠层工序用划片机应配备真空接口。压缩空气接口,17.拉力剪切力测试仪应配备真空接口 压缩空气接口，6。3，4。测试与调试区应符合下列规定，1,测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级。2 有芯片的微波集成组件封盖前测试,调试应在洁净区进行,3。调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域.当调试区无单独指标调整工位时、宜在装配区明确相应的粘接 电装,键合工位。4。芯片组装前筛选测试、可在试验区搭建芯片探针台测试。6.3。5.封盖区工艺设计应符合下列规定，1,封盖区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级。2，封焊设备主体部分应置于洁净区.封焊设备辅助部分可置于非洁净区域。3。激光封焊.平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4.手套箱内应设置监控内部气氛的装置 6、3.6。涂覆区应符合下列规定.1 涂覆区环境温度宜为10，30 不应超过涂料允许的操作温度范围，2，操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准.工业企业设计卫生标准.的有关规定。3.喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0，6m、s 0,8m，s，4。干燥箱,隧道炉、烘房等烘干设备应有自动控温功能,并应设置排气。6、3、7，环境试验区应符合下列规定、1、环境试验区宜为非洁净区、2，环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器 3 振动试验应单独形成一个区域、并应远离其他生产区,4，环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站,6.3 8 分析区洁净度等级宜为8级.