6,3 工艺要求6、3、1,物料准备区应符合下列规定 1 物料准备区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级.2 物料准备区应保证工艺辅料，耗材和元器件的真空，干燥，氮气保护等存储条件要求，3 物料准备区宜包括物料检测工作台，齐套准备工作台等，4、放置充氮柜空间应配置设备电源接口 氮气 压缩空气接口以及防静电接地接口,放置除湿柜空间应配置设备电源接口.压缩空气接口以及防静电接地接口 5、放置自动货架空间应配置设备电源接口，压缩空气接口,6，放置真空包装塑封机空间应配置电源接口 真空泵及电源接口或真空管道接口 6 3、2、清洗区工艺应符合下列规定,1 清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或优于8级.2、电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件 钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗.3。清洗用水槽应配备自来水 纯水，台面应承受一定重量并且耐酸碱。耐老化,耐高温。4、清洗区排风系统应位于清洗机上方.排风量宜预留适当余量,5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽.6，排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡.7，清洗废液应集中处理、8.清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施 9 等离子清洗机应配置氩气，氧气,氮气等高纯气体接口，6 3、3.装配区应符合下列规定,1.装配区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别宜为7级，2,在工作区整体照明系统基础上。使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明,3 装配显微镜放大倍数宜为10倍，40倍.检验显微镜放大倍数宜为10倍,100倍,4、钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域、应配备烟雾净化过滤系统。5。各种焊接炉 焊接机器人宜配备高纯氮气接口 并宜根据需要配置压缩空气,冷却液和排风口等。6。精密返修系统应配备压缩空气接口。7、自动送料机。螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口、8、点胶设备应配备压缩空气接口、9,手动 半自动,自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气，使用氮氢混合气应设置工艺排风。10、真空共晶机宜使用高纯氮气,若使用甲酸，氮氢混合气应有尾气处理装置 11。烘箱和固化炉宜选择温度.时间可程序控制的型号、烘箱应配置排风系统,12.手动.半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口。真空接口、13.金丝，硅铝丝。粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口。宜配备真空接口和氮气接口,14、倒装焊接机应配备真空接口.高纯氮气接口 宜配备压缩空气接口.15。底部填充设备应配备压缩空气接口 16，芯片叠层工序用划片机应配备真空接口，压缩空气接口。17。拉力剪切力测试仪应配备真空接口.压缩空气接口 6 3 4。测试与调试区应符合下列规定。1、测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级、2。有芯片的微波集成组件封盖前测试。调试应在洁净区进行,3，调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域,当调试区无单独指标调整工位时 宜在装配区明确相应的粘接、电装、键合工位,4 芯片组装前筛选测试.可在试验区搭建芯片探针台测试，6，3，5 封盖区工艺设计应符合下列规定。1.封盖区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级.2.封焊设备主体部分应置于洁净区。封焊设备辅助部分可置于非洁净区域,3，激光封焊 平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4,手套箱内应设置监控内部气氛的装置,6.3.6 涂覆区应符合下列规定.1 涂覆区环境温度宜为10,30.不应超过涂料允许的操作温度范围,2、操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准.工业企业设计卫生标准,的有关规定 3、喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m。s，0.8m、s、4,干燥箱.隧道炉,烘房等烘干设备应有自动控温功能、并应设置排气、6、3。7 环境试验区应符合下列规定.1。环境试验区宜为非洁净区 2,环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器,3 振动试验应单独形成一个区域、并应远离其他生产区,4,环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站。6，3、8，分析区洁净度等级宜为8级