6，3,工艺要求6.3,1.物料准备区应符合下列规定，1，物料准备区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级,2、物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空。干燥。氮气保护等存储条件要求,3、物料准备区宜包括物料检测工作台。齐套准备工作台等、4。放置充氮柜空间应配置设备电源接口。氮气、压缩空气接口以及防静电接地接口 放置除湿柜空间应配置设备电源接口、压缩空气接口以及防静电接地接口，5,放置自动货架空间应配置设备电源接口 压缩空气接口、6.放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源接口或真空管道接口、6,3、2,清洗区工艺应符合下列规定，1.清洗区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别应为8级或优于8级。2 电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗.机加零件.钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗 3、清洗用水槽应配备自来水 纯水，台面应承受一定重量并且耐酸碱。耐老化,耐高温 4，清洗区排风系统应位于清洗机上方、排风量宜预留适当余量 5。清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽 6.排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡,7.清洗废液应集中处理，8.清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施、9，等离子清洗机应配置氩气。氧气、氮气等高纯气体接口 6、3。3 装配区应符合下列规定,1.装配区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级.2.在工作区整体照明系统基础上.使用显微镜的粘接。共晶工位宜设置局部照明。3.装配显微镜放大倍数宜为10倍。40倍 检验显微镜放大倍数宜为10倍,100倍。4。钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域,应配备烟雾净化过滤系统 5。各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口 并宜根据需要配置压缩空气，冷却液和排风口等。6。精密返修系统应配备压缩空气接口,7 自动送料机。螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口 8.点胶设备应配备压缩空气接口.9。手动、半自动,自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气,使用氮氢混合气应设置工艺排风.10，真空共晶机宜使用高纯氮气。若使用甲酸，氮氢混合气应有尾气处理装置,11 烘箱和固化炉宜选择温度。时间可程序控制的型号。烘箱应配置排风系统,12、手动 半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空接口.13，金丝，硅铝丝.粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口，宜配备真空接口和氮气接口，14.倒装焊接机应配备真空接口,高纯氮气接口 宜配备压缩空气接口、15、底部填充设备应配备压缩空气接口、16.芯片叠层工序用划片机应配备真空接口 压缩空气接口，17、拉力剪切力测试仪应配备真空接口,压缩空气接口、6 3、4。测试与调试区应符合下列规定 1，测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级 2.有芯片的微波集成组件封盖前测试、调试应在洁净区进行，3.调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域.当调试区无单独指标调整工位时，宜在装配区明确相应的粘接.电装，键合工位，4，芯片组装前筛选测试、可在试验区搭建芯片探针台测试，6 3,5 封盖区工艺设计应符合下列规定。1 封盖区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别宜为7级、2、封焊设备主体部分应置于洁净区，封焊设备辅助部分可置于非洁净区域 3,激光封焊，平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置.4。手套箱内应设置监控内部气氛的装置。6、3,6.涂覆区应符合下列规定.1 涂覆区环境温度宜为10，30.不应超过涂料允许的操作温度范围 2.操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准,工业企业设计卫生标准.的有关规定。3，喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0。6m，s,0.8m.s。4,干燥箱.隧道炉 烘房等烘干设备应有自动控温功能，并应设置排气。6、3、7。环境试验区应符合下列规定，1、环境试验区宜为非洁净区、2 环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器,3，振动试验应单独形成一个区域,并应远离其他生产区、4。环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站、6、3 8 分析区洁净度等级宜为8级。