6、3，工艺要求6、3。1、物料准备区应符合下列规定，1 物料准备区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级,2.物料准备区应保证工艺辅料.耗材和元器件的真空 干燥.氮气保护等存储条件要求，3、物料准备区宜包括物料检测工作台.齐套准备工作台等，4.放置充氮柜空间应配置设备电源接口.氮气、压缩空气接口以及防静电接地接口 放置除湿柜空间应配置设备电源接口.压缩空气接口以及防静电接地接口，5,放置自动货架空间应配置设备电源接口,压缩空气接口,6.放置真空包装塑封机空间应配置电源接口,真空泵及电源接口或真空管道接口 6.3。2 清洗区工艺应符合下列规定，1,清洗区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别应为8级或优于8级。2。电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件，钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗 3、清洗用水槽应配备自来水。纯水,台面应承受一定重量并且耐酸碱,耐老化、耐高温，4。清洗区排风系统应位于清洗机上方、排风量宜预留适当余量,5.清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽、6,排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡，7、清洗废液应集中处理，8。清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施,9.等离子清洗机应配置氩气,氧气、氮气等高纯气体接口 6 3。3.装配区应符合下列规定。1、装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级.2、在工作区整体照明系统基础上，使用显微镜的粘接，共晶工位宜设置局部照明 3。装配显微镜放大倍数宜为10倍、40倍,检验显微镜放大倍数宜为10倍、100倍.4。钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过滤系统、5、各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口 并宜根据需要配置压缩空气，冷却液和排风口等 6,精密返修系统应配备压缩空气接口，7、自动送料机、螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8。点胶设备应配备压缩空气接口.9，手动、半自动,自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气、使用氮氢混合气应设置工艺排风 10.真空共晶机宜使用高纯氮气、若使用甲酸 氮氢混合气应有尾气处理装置 11、烘箱和固化炉宜选择温度 时间可程序控制的型号、烘箱应配置排风系统。12 手动 半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空接口.13.金丝、硅铝丝、粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口。宜配备真空接口和氮气接口，14 倒装焊接机应配备真空接口,高纯氮气接口 宜配备压缩空气接口、15、底部填充设备应配备压缩空气接口。16，芯片叠层工序用划片机应配备真空接口、压缩空气接口、17。拉力剪切力测试仪应配备真空接口,压缩空气接口、6.3，4.测试与调试区应符合下列规定。1、测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级.2.有芯片的微波集成组件封盖前测试 调试应在洁净区进行,3、调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域。当调试区无单独指标调整工位时。宜在装配区明确相应的粘接 电装,键合工位.4,芯片组装前筛选测试,可在试验区搭建芯片探针台测试、6.3，5 封盖区工艺设计应符合下列规定、1,封盖区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级。2 封焊设备主体部分应置于洁净区.封焊设备辅助部分可置于非洁净区域.3,激光封焊 平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置、4、手套箱内应设置监控内部气氛的装置，6，3.6。涂覆区应符合下列规定。1 涂覆区环境温度宜为10、30,不应超过涂料允许的操作温度范围、2.操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准 工业企业设计卫生标准。的有关规定、3.喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0、6m,s、0.8m、s，4，干燥箱。隧道炉.烘房等烘干设备应有自动控温功能.并应设置排气.6，3.7,环境试验区应符合下列规定,1 环境试验区宜为非洁净区、2,环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器,3，振动试验应单独形成一个区域、并应远离其他生产区，4.环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站，6、3。8,分析区洁净度等级宜为8级，