6.3,工艺要求6、3，1、物料准备区应符合下列规定。1 物料准备区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级,2,物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥，氮气保护等存储条件要求 3.物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等、4,放置充氮柜空间应配置设备电源接口。氮气.压缩空气接口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、压缩空气接口以及防静电接地接口、5 放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口，6,放置真空包装塑封机空间应配置电源接口。真空泵及电源接口或真空管道接口,6、3、2，清洗区工艺应符合下列规定 1 清洗区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别应为8级或优于8级 2。电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗 机加零件、钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗、3 清洗用水槽应配备自来水、纯水 台面应承受一定重量并且耐酸碱，耐老化，耐高温.4，清洗区排风系统应位于清洗机上方 排风量宜预留适当余量 5。清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽 6,排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡、7.清洗废液应集中处理 8 清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施。9 等离子清洗机应配置氩气.氧气，氮气等高纯气体接口,6、3,3。装配区应符合下列规定，1，装配区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级.2，在工作区整体照明系统基础上.使用显微镜的粘接，共晶工位宜设置局部照明 3，装配显微镜放大倍数宜为10倍.40倍、检验显微镜放大倍数宜为10倍.100倍、4，钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域.应配备烟雾净化过滤系统,5 各种焊接炉。焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据需要配置压缩空气、冷却液和排风口等、6.精密返修系统应配备压缩空气接口.7，自动送料机,螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口、8.点胶设备应配备压缩空气接口，9，手动，半自动.自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气。使用氮氢混合气应设置工艺排风、10.真空共晶机宜使用高纯氮气 若使用甲酸 氮氢混合气应有尾气处理装置、11 烘箱和固化炉宜选择温度，时间可程序控制的型号。烘箱应配置排风系统 12,手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口。真空接口、13。金丝,硅铝丝 粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口。宜配备真空接口和氮气接口，14，倒装焊接机应配备真空接口 高纯氮气接口。宜配备压缩空气接口。15.底部填充设备应配备压缩空气接口、16、芯片叠层工序用划片机应配备真空接口，压缩空气接口.17、拉力剪切力测试仪应配备真空接口,压缩空气接口 6.3,4 测试与调试区应符合下列规定，1 测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别宜为7级，2.有芯片的微波集成组件封盖前测试，调试应在洁净区进行,3、调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域。当调试区无单独指标调整工位时、宜在装配区明确相应的粘接.电装 键合工位，4.芯片组装前筛选测试、可在试验区搭建芯片探针台测试、6.3,5 封盖区工艺设计应符合下列规定 1.封盖区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级，2,封焊设备主体部分应置于洁净区,封焊设备辅助部分可置于非洁净区域。3，激光封焊，平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置、4。手套箱内应设置监控内部气氛的装置,6.3、6。涂覆区应符合下列规定。1，涂覆区环境温度宜为10、30.不应超过涂料允许的操作温度范围、2,操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准。工业企业设计卫生标准。的有关规定 3，喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0 6m s，0、8m、s 4，干燥箱、隧道炉.烘房等烘干设备应有自动控温功能,并应设置排气，6，3，7,环境试验区应符合下列规定。1。环境试验区宜为非洁净区 2、环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器 3,振动试验应单独形成一个区域、并应远离其他生产区,4。环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站,6，3。8 分析区洁净度等级宜为8级,