6、3、工艺要求6，3，1、物料准备区应符合下列规定，1 物料准备区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级。2,物料准备区应保证工艺辅料，耗材和元器件的真空 干燥、氮气保护等存储条件要求,3,物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等。4。放置充氮柜空间应配置设备电源接口。氮气.压缩空气接口以及防静电接地接口.放置除湿柜空间应配置设备电源接口,压缩空气接口以及防静电接地接口 5，放置自动货架空间应配置设备电源接口 压缩空气接口 6、放置真空包装塑封机空间应配置电源接口，真空泵及电源接口或真空管道接口，6。3 2.清洗区工艺应符合下列规定，1、清洗区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别应为8级或优于8级.2 电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗,机加零件。钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗 3.清洗用水槽应配备自来水、纯水.台面应承受一定重量并且耐酸碱、耐老化,耐高温,4，清洗区排风系统应位于清洗机上方。排风量宜预留适当余量。5,清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽.6 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡 7,清洗废液应集中处理。8、清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施、9,等离子清洗机应配置氩气.氧气 氮气等高纯气体接口、6，3.3,装配区应符合下列规定。1 装配区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别宜为7级 2，在工作区整体照明系统基础上，使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明,3,装配显微镜放大倍数宜为10倍。40倍,检验显微镜放大倍数宜为10倍、100倍，4。钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域。应配备烟雾净化过滤系统 5，各种焊接炉，焊接机器人宜配备高纯氮气接口。并宜根据需要配置压缩空气。冷却液和排风口等.6 精密返修系统应配备压缩空气接口.7。自动送料机.螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口 8 点胶设备应配备压缩空气接口 9.手动，半自动,自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气,使用氮氢混合气应设置工艺排风。10.真空共晶机宜使用高纯氮气.若使用甲酸。氮氢混合气应有尾气处理装置，11，烘箱和固化炉宜选择温度 时间可程序控制的型号、烘箱应配置排风系统。12.手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口.真空接口,13，金丝，硅铝丝.粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口 宜配备真空接口和氮气接口、14，倒装焊接机应配备真空接口，高纯氮气接口,宜配备压缩空气接口。15，底部填充设备应配备压缩空气接口。16。芯片叠层工序用划片机应配备真空接口，压缩空气接口，17，拉力剪切力测试仪应配备真空接口.压缩空气接口 6.3.4。测试与调试区应符合下列规定 1.测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级.2,有芯片的微波集成组件封盖前测试，调试应在洁净区进行,3.调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域.当调试区无单独指标调整工位时 宜在装配区明确相应的粘接,电装。键合工位 4。芯片组装前筛选测试。可在试验区搭建芯片探针台测试.6。3,5、封盖区工艺设计应符合下列规定,1.封盖区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级 2,封焊设备主体部分应置于洁净区。封焊设备辅助部分可置于非洁净区域 3 激光封焊,平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4,手套箱内应设置监控内部气氛的装置，6 3,6，涂覆区应符合下列规定,1、涂覆区环境温度宜为10，30 不应超过涂料允许的操作温度范围 2。操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准，工业企业设计卫生标准 的有关规定.3，喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0，6m,s。0。8m。s 4，干燥箱 隧道炉、烘房等烘干设备应有自动控温功能.并应设置排气.6,3、7、环境试验区应符合下列规定，1,环境试验区宜为非洁净区，2 环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器,3，振动试验应单独形成一个区域.并应远离其他生产区,4,环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站.6,3，8,分析区洁净度等级宜为8级。