6.3,工艺要求6，3、1,物料准备区应符合下列规定，1、物料准备区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级。2,物料准备区应保证工艺辅料.耗材和元器件的真空 干燥。氮气保护等存储条件要求,3。物料准备区宜包括物料检测工作台。齐套准备工作台等、4.放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气，压缩空气接口以及防静电接地接口、放置除湿柜空间应配置设备电源接口。压缩空气接口以及防静电接地接口,5，放置自动货架空间应配置设备电源接口.压缩空气接口,6、放置真空包装塑封机空间应配置电源接口。真空泵及电源接口或真空管道接口 6。3,2。清洗区工艺应符合下列规定、1 清洗区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别应为8级或优于8级.2,电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗。机加零件,钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗，3。清洗用水槽应配备自来水，纯水.台面应承受一定重量并且耐酸碱,耐老化、耐高温、4,清洗区排风系统应位于清洗机上方、排风量宜预留适当余量、5.清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽、6，排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡.7.清洗废液应集中处理.8，清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施 9 等离子清洗机应配置氩气,氧气 氮气等高纯气体接口.6.3、3,装配区应符合下列规定,1，装配区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级，2 在工作区整体照明系统基础上.使用显微镜的粘接。共晶工位宜设置局部照明，3，装配显微镜放大倍数宜为10倍，40倍,检验显微镜放大倍数宜为10倍。100倍、4,钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域.应配备烟雾净化过滤系统 5,各种焊接炉,焊接机器人宜配备高纯氮气接口.并宜根据需要配置压缩空气，冷却液和排风口等，6.精密返修系统应配备压缩空气接口、7,自动送料机。螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口.8、点胶设备应配备压缩空气接口,9,手动,半自动、自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气、使用氮氢混合气应设置工艺排风、10，真空共晶机宜使用高纯氮气 若使用甲酸，氮氢混合气应有尾气处理装置.11.烘箱和固化炉宜选择温度、时间可程序控制的型号,烘箱应配置排风系统。12。手动 半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口,真空接口，13，金丝、硅铝丝 粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口。宜配备真空接口和氮气接口。14 倒装焊接机应配备真空接口.高纯氮气接口 宜配备压缩空气接口。15.底部填充设备应配备压缩空气接口.16.芯片叠层工序用划片机应配备真空接口,压缩空气接口。17，拉力剪切力测试仪应配备真空接口 压缩空气接口,6。3，4、测试与调试区应符合下列规定，1.测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别宜为7级,2。有芯片的微波集成组件封盖前测试。调试应在洁净区进行，3。调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域.当调试区无单独指标调整工位时,宜在装配区明确相应的粘接,电装、键合工位、4.芯片组装前筛选测试 可在试验区搭建芯片探针台测试、6 3 5 封盖区工艺设计应符合下列规定。1,封盖区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级.2 封焊设备主体部分应置于洁净区，封焊设备辅助部分可置于非洁净区域 3.激光封焊，平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4,手套箱内应设置监控内部气氛的装置。6,3.6，涂覆区应符合下列规定,1、涂覆区环境温度宜为10.30、不应超过涂料允许的操作温度范围,2 操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准，工业企业设计卫生标准，的有关规定，3,喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0，6m、s、0，8m，s、4,干燥箱,隧道炉，烘房等烘干设备应有自动控温功能,并应设置排气.6.3,7。环境试验区应符合下列规定.1。环境试验区宜为非洁净区、2,环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器 3，振动试验应单独形成一个区域 并应远离其他生产区,4。环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站，6.3,8,分析区洁净度等级宜为8级,