6.3。工艺要求6,3.1 物料准备区应符合下列规定 1。物料准备区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级。2，物料准备区应保证工艺辅料，耗材和元器件的真空,干燥.氮气保护等存储条件要求、3，物料准备区宜包括物料检测工作台 齐套准备工作台等.4，放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气,压缩空气接口以及防静电接地接口 放置除湿柜空间应配置设备电源接口，压缩空气接口以及防静电接地接口。5、放置自动货架空间应配置设备电源接口,压缩空气接口，6,放置真空包装塑封机空间应配置电源接口.真空泵及电源接口或真空管道接口，6 3。2，清洗区工艺应符合下列规定、1、清洗区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别应为8级或优于8级、2。电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗、机加零件.钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗,3,清洗用水槽应配备自来水 纯水.台面应承受一定重量并且耐酸碱，耐老化，耐高温，4,清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量,5，清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽,6.排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡,7.清洗废液应集中处理，8。清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施,9。等离子清洗机应配置氩气，氧气.氮气等高纯气体接口、6.3、3，装配区应符合下列规定。1,装配区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区级别宜为7级 2,在工作区整体照明系统基础上、使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明 3 装配显微镜放大倍数宜为10倍.40倍,检验显微镜放大倍数宜为10倍,100倍 4、钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过滤系统、5，各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口.并宜根据需要配置压缩空气,冷却液和排风口等 6、精密返修系统应配备压缩空气接口。7。自动送料机。螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8.点胶设备应配备压缩空气接口 9。手动 半自动，自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气，使用氮氢混合气应设置工艺排风,10。真空共晶机宜使用高纯氮气。若使用甲酸。氮氢混合气应有尾气处理装置。11,烘箱和固化炉宜选择温度。时间可程序控制的型号，烘箱应配置排风系统.12,手动.半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口，真空接口.13，金丝，硅铝丝。粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口 宜配备真空接口和氮气接口、14。倒装焊接机应配备真空接口,高纯氮气接口,宜配备压缩空气接口.15，底部填充设备应配备压缩空气接口.16、芯片叠层工序用划片机应配备真空接口 压缩空气接口.17、拉力剪切力测试仪应配备真空接口,压缩空气接口、6、3 4。测试与调试区应符合下列规定.1 测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别宜为7级.2,有芯片的微波集成组件封盖前测试，调试应在洁净区进行。3，调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域,当调试区无单独指标调整工位时.宜在装配区明确相应的粘接、电装,键合工位 4、芯片组装前筛选测试 可在试验区搭建芯片探针台测试 6，3,5.封盖区工艺设计应符合下列规定.1。封盖区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级.2、封焊设备主体部分应置于洁净区.封焊设备辅助部分可置于非洁净区域.3。激光封焊.平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4，手套箱内应设置监控内部气氛的装置 6，3、6,涂覆区应符合下列规定 1，涂覆区环境温度宜为10、30.不应超过涂料允许的操作温度范围 2。操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准,工业企业设计卫生标准、的有关规定 3,喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0、6m.s 0。8m、s 4.干燥箱、隧道炉。烘房等烘干设备应有自动控温功能。并应设置排气,6。3。7 环境试验区应符合下列规定,1.环境试验区宜为非洁净区,2、环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器 3、振动试验应单独形成一个区域.并应远离其他生产区。4。环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站、6 3，8,分析区洁净度等级宜为8级