6.3 工艺要求6、3,1。物料准备区应符合下列规定。1，物料准备区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级，2 物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空.干燥。氮气保护等存储条件要求、3,物料准备区宜包括物料检测工作台，齐套准备工作台等。4，放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气,压缩空气接口以及防静电接地接口，放置除湿柜空间应配置设备电源接口 压缩空气接口以及防静电接地接口、5。放置自动货架空间应配置设备电源接口,压缩空气接口。6.放置真空包装塑封机空间应配置电源接口.真空泵及电源接口或真空管道接口 6.3。2.清洗区工艺应符合下列规定,1，清洗区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别应为8级或优于8级，2、电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件.钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗 3,清洗用水槽应配备自来水 纯水。台面应承受一定重量并且耐酸碱.耐老化，耐高温、4，清洗区排风系统应位于清洗机上方.排风量宜预留适当余量,5、清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽 6.排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡 7。清洗废液应集中处理,8、清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施。9，等离子清洗机应配置氩气,氧气 氮气等高纯气体接口、6、3 3 装配区应符合下列规定.1,装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级 2 在工作区整体照明系统基础上、使用显微镜的粘接.共晶工位宜设置局部照明 3 装配显微镜放大倍数宜为10倍、40倍,检验显微镜放大倍数宜为10倍.100倍.4,钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域 应配备烟雾净化过滤系统。5、各种焊接炉 焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据需要配置压缩空气。冷却液和排风口等.6、精密返修系统应配备压缩空气接口.7 自动送料机。螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口 8。点胶设备应配备压缩空气接口，9。手动.半自动。自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气，使用氮氢混合气应设置工艺排风 10，真空共晶机宜使用高纯氮气 若使用甲酸。氮氢混合气应有尾气处理装置。11.烘箱和固化炉宜选择温度、时间可程序控制的型号，烘箱应配置排风系统,12,手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口。真空接口。13，金丝。硅铝丝,粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口.宜配备真空接口和氮气接口、14。倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口。宜配备压缩空气接口、15。底部填充设备应配备压缩空气接口 16.芯片叠层工序用划片机应配备真空接口.压缩空气接口.17 拉力剪切力测试仪应配备真空接口.压缩空气接口。6.3。4.测试与调试区应符合下列规定.1.测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级。2.有芯片的微波集成组件封盖前测试 调试应在洁净区进行。3。调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域,当调试区无单独指标调整工位时,宜在装配区明确相应的粘接，电装 键合工位，4、芯片组装前筛选测试、可在试验区搭建芯片探针台测试、6,3 5，封盖区工艺设计应符合下列规定，1.封盖区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级,2,封焊设备主体部分应置于洁净区 封焊设备辅助部分可置于非洁净区域、3、激光封焊 平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置、4 手套箱内应设置监控内部气氛的装置、6.3，6、涂覆区应符合下列规定.1 涂覆区环境温度宜为10,30 不应超过涂料允许的操作温度范围 2 操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准 工业企业设计卫生标准，的有关规定。3.喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0 6m s,0 8m、s。4，干燥箱，隧道炉,烘房等烘干设备应有自动控温功能 并应设置排气 6.3，7,环境试验区应符合下列规定。1、环境试验区宜为非洁净区。2。环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器.3,振动试验应单独形成一个区域。并应远离其他生产区 4.环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站、6,3 8、分析区洁净度等级宜为8级,