6,3，工艺要求6.3。1，物料准备区应符合下列规定、1,物料准备区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级。2，物料准备区应保证工艺辅料,耗材和元器件的真空。干燥，氮气保护等存储条件要求,3、物料准备区宜包括物料检测工作台 齐套准备工作台等。4.放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气，压缩空气接口以及防静电接地接口、放置除湿柜空间应配置设备电源接口，压缩空气接口以及防静电接地接口,5。放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口,6.放置真空包装塑封机空间应配置电源接口,真空泵及电源接口或真空管道接口,6,3、2 清洗区工艺应符合下列规定,1、清洗区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别应为8级或优于8级，2。电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗、机加零件,钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗。3,清洗用水槽应配备自来水、纯水、台面应承受一定重量并且耐酸碱。耐老化，耐高温、4.清洗区排风系统应位于清洗机上方.排风量宜预留适当余量 5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽,6 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡,7。清洗废液应集中处理。8.清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施，9，等离子清洗机应配置氩气，氧气。氮气等高纯气体接口。6,3、3。装配区应符合下列规定.1。装配区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级、2 在工作区整体照明系统基础上。使用显微镜的粘接.共晶工位宜设置局部照明.3，装配显微镜放大倍数宜为10倍.40倍，检验显微镜放大倍数宜为10倍 100倍、4、钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域、应配备烟雾净化过滤系统,5，各种焊接炉,焊接机器人宜配备高纯氮气接口,并宜根据需要配置压缩空气,冷却液和排风口等,6 精密返修系统应配备压缩空气接口 7、自动送料机.螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8,点胶设备应配备压缩空气接口 9。手动 半自动,自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气 使用氮氢混合气应设置工艺排风,10.真空共晶机宜使用高纯氮气.若使用甲酸。氮氢混合气应有尾气处理装置.11 烘箱和固化炉宜选择温度.时间可程序控制的型号、烘箱应配置排风系统，12，手动，半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口，真空接口、13。金丝 硅铝丝、粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口.宜配备真空接口和氮气接口，14 倒装焊接机应配备真空接口,高纯氮气接口,宜配备压缩空气接口、15。底部填充设备应配备压缩空气接口、16，芯片叠层工序用划片机应配备真空接口，压缩空气接口。17，拉力剪切力测试仪应配备真空接口。压缩空气接口、6。3.4.测试与调试区应符合下列规定.1 测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区,洁净区级别宜为7级,2，有芯片的微波集成组件封盖前测试，调试应在洁净区进行.3.调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域，当调试区无单独指标调整工位时、宜在装配区明确相应的粘接.电装，键合工位，4 芯片组装前筛选测试，可在试验区搭建芯片探针台测试.6。3。5 封盖区工艺设计应符合下列规定 1 封盖区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级。2，封焊设备主体部分应置于洁净区 封焊设备辅助部分可置于非洁净区域、3。激光封焊.平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置,4，手套箱内应设置监控内部气氛的装置、6。3 6 涂覆区应符合下列规定。1。涂覆区环境温度宜为10、30、不应超过涂料允许的操作温度范围。2 操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准。工业企业设计卫生标准.的有关规定、3,喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m。s,0，8m s 4,干燥箱，隧道炉，烘房等烘干设备应有自动控温功能.并应设置排气.6、3.7.环境试验区应符合下列规定,1.环境试验区宜为非洁净区。2 环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器，3 振动试验应单独形成一个区域 并应远离其他生产区，4，环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站，6.3,8、分析区洁净度等级宜为8级，