6 3。工艺要求6，3,1 微波集成组件内部装配裸芯片的产品 其生产厂房洁净等级尽量为8级.生产航天用微波集成组件。其生产厂房洁净等级尽量为7级,若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件，其生产厂房尽量为恒温。恒湿的空调厂房、6,3 2.清洗工作台要耐酸碱。耐高温。有机清洗液易挥发,根据现行国家标准、洁净厂房设计规范,GB，50073的要求设置局部排风。6。3 4，直流检测包括产品通断，静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试。微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整.电流.电压微调等、以及相应的解焊,焊接、更换芯片的粘接，键合等工作,功能测试和全温增益,功率，衰减精度等指标测试。具体产品的测试和调试要求不同 如收发组件。前端组件 变频组件等微波集成组件测试电压驻波比、插入损耗和功率增益,隔离度 开关速度 噪声系数等指标,