6，3，工艺要求6，3,1.微波集成组件内部装配裸芯片的产品、其生产厂房洁净等级尽量为8级.生产航天用微波集成组件、其生产厂房洁净等级尽量为7级 若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件,其生产厂房尽量为恒温。恒湿的空调厂房.6 3.2,清洗工作台要耐酸碱，耐高温、有机清洗液易挥发,根据现行国家标准 洁净厂房设计规范,GB 50073的要求设置局部排风 6。3，4，直流检测包括产品通断,静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试、微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整。电流、电压微调等，以及相应的解焊、焊接 更换芯片的粘接，键合等工作 功能测试和全温增益 功率.衰减精度等指标测试。具体产品的测试和调试要求不同。如收发组件、前端组件、变频组件等微波集成组件测试电压驻波比，插入损耗和功率增益.隔离度 开关速度、噪声系数等指标，