6,3 工艺要求6 3。1、微波集成组件内部装配裸芯片的产品.其生产厂房洁净等级尽量为8级。生产航天用微波集成组件。其生产厂房洁净等级尽量为7级。若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件，其生产厂房尽量为恒温,恒湿的空调厂房。6，3。2，清洗工作台要耐酸碱,耐高温，有机清洗液易挥发 根据现行国家标准。洁净厂房设计规范、GB 50073的要求设置局部排风,6 3 4,直流检测包括产品通断 静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试。微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整 电流、电压微调等,以及相应的解焊。焊接、更换芯片的粘接,键合等工作,功能测试和全温增益。功率，衰减精度等指标测试、具体产品的测试和调试要求不同，如收发组件，前端组件,变频组件等微波集成组件测试电压驻波比，插入损耗和功率增益、隔离度 开关速度.噪声系数等指标，