6,3,工艺要求6，3,1.微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等级尽量为8级 生产航天用微波集成组件。其生产厂房洁净等级尽量为7级 若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件,其生产厂房尽量为恒温。恒湿的空调厂房 6 3,2。清洗工作台要耐酸碱，耐高温 有机清洗液易挥发.根据现行国家标准。洁净厂房设计规范.GB、50073的要求设置局部排风 6,3,4，直流检测包括产品通断.静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试、微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整 电流 电压微调等 以及相应的解焊.焊接。更换芯片的粘接,键合等工作.功能测试和全温增益。功率，衰减精度等指标测试.具体产品的测试和调试要求不同，如收发组件，前端组件。变频组件等微波集成组件测试电压驻波比，插入损耗和功率增益、隔离度、开关速度，噪声系数等指标