6 3，工艺要求6。3。1,微波集成组件内部装配裸芯片的产品、其生产厂房洁净等级尽量为8级、生产航天用微波集成组件。其生产厂房洁净等级尽量为7级,若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件,其生产厂房尽量为恒温.恒湿的空调厂房 6、3。2。清洗工作台要耐酸碱，耐高温.有机清洗液易挥发,根据现行国家标准、洁净厂房设计规范，GB，50073的要求设置局部排风、6.3，4 直流检测包括产品通断,静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试.微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整、电流。电压微调等.以及相应的解焊、焊接.更换芯片的粘接、键合等工作,功能测试和全温增益.功率,衰减精度等指标测试，具体产品的测试和调试要求不同，如收发组件 前端组件.变频组件等微波集成组件测试电压驻波比 插入损耗和功率增益。隔离度。开关速度.噪声系数等指标