6 3、工艺要求6.3、1。微波集成组件内部装配裸芯片的产品。其生产厂房洁净等级尽量为8级。生产航天用微波集成组件，其生产厂房洁净等级尽量为7级，若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件。其生产厂房尽量为恒温.恒湿的空调厂房。6.3.2，清洗工作台要耐酸碱 耐高温.有机清洗液易挥发、根据现行国家标准，洁净厂房设计规范。GB.50073的要求设置局部排风，6，3.4 直流检测包括产品通断。静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试，微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整,电流，电压微调等.以及相应的解焊,焊接,更换芯片的粘接 键合等工作、功能测试和全温增益、功率。衰减精度等指标测试、具体产品的测试和调试要求不同,如收发组件 前端组件.变频组件等微波集成组件测试电压驻波比。插入损耗和功率增益 隔离度,开关速度，噪声系数等指标、