5.2，功能区划5 2.1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区 5。2 3.清洗是微波集成组件生产过程的重要工序 5。2、4.本条是关于装配区的规定。1 微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片叠层。底部填充工艺.3 对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区一般包括钎焊，电装.钳装,贴片，键合 检验等工序，其中装配裸芯片前的钎焊、电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立 避免气氛污染,8，单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局.根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区 装配区。测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的、常称为采用直线、U形,L形等生产线或流水线,研制验证生产时微波集成组件品种较多.每一种产品的生产量不大 可根据组件应用同类设备 同工种人员，相似工艺方法、采用工艺专业化的生产布局方式，如，丝焊工序集中放置18μm。25μm、38μm，76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要,对标准化程度比较高，生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局.将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心 对工艺形似的单元部件进行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机,贴片机 烘箱等,