5.2 功能区划5,2，1.生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区。5、2。3.清洗是微波集成组件生产过程的重要工序、5 2、4 本条是关于装配区的规定,1,微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装，芯片叠层、底部填充工艺、3.对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件。装配区一般包括钎焊,电装,钳装.贴片，键合,检验等工序,其中装配裸芯片前的钎焊。电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立。避免气氛污染，8.单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区.装配区 测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的 常称为采用直线,U形 L形等生产线或流水线,研制验证生产时微波集成组件品种较多，每一种产品的生产量不大、可根据组件应用同类设备。同工种人员。相似工艺方法，采用工艺专业化的生产布局方式，如、丝焊工序集中放置18μm，25μm，38μm，76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要、对标准化程度比较高，生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产。工艺区划采用成组技术进行布局.将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心,对工艺形似的单元部件进行集中生产。如粘接工序集中多台点胶机、贴片机.烘箱等.