5,2,功能区划5.2.1。生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区.5.2 3、清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。5.2 4.本条是关于装配区的规定 1，微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装,芯片叠层。底部填充工艺，3.对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件。装配区一般包括钎焊、电装，钳装 贴片 键合.检验等工序 其中装配裸芯片前的钎焊。电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立,避免气氛污染。8，单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区。装配区，测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的、常称为采用直线.U形，L形等生产线或流水线.研制验证生产时微波集成组件品种较多 每一种产品的生产量不大.可根据组件应用同类设备,同工种人员，相似工艺方法、采用工艺专业化的生产布局方式.如。丝焊工序集中放置18μm.25μm 38μm,76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要，对标准化程度比较高，生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产、工艺区划采用成组技术进行布局.将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心.对工艺形似的单元部件进行集中生产、如粘接工序集中多台点胶机、贴片机,烘箱等.