5，2、功能区划5，2,1、生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区。5 2,3。清洗是微波集成组件生产过程的重要工序、5、2,4 本条是关于装配区的规定,1、微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装。芯片叠层,底部填充工艺.3，对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件.装配区一般包括钎焊,电装。钳装.贴片,键合,检验等工序 其中装配裸芯片前的钎焊 电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立.避免气氛污染.8.单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局.根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区，装配区,测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的，常称为采用直线,U形.L形等生产线或流水线,研制验证生产时微波集成组件品种较多.每一种产品的生产量不大。可根据组件应用同类设备,同工种人员.相似工艺方法.采用工艺专业化的生产布局方式 如,丝焊工序集中放置18μm、25μm、38μm，76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要、对标准化程度比较高.生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产、工艺区划采用成组技术进行布局、将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心。对工艺形似的单元部件进行集中生产,如粘接工序集中多台点胶机。贴片机。烘箱等。