5，2。功能区划5、2、1,生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区，5、2。3，清洗是微波集成组件生产过程的重要工序.5,2 4,本条是关于装配区的规定。1.微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装 芯片叠层 底部填充工艺、3、对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区一般包括钎焊,电装,钳装、贴片。键合.检验等工序，其中装配裸芯片前的钎焊、电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立,避免气氛污染,8 单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局 根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区、装配区，测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的 常称为采用直线、U形。L形等生产线或流水线 研制验证生产时微波集成组件品种较多.每一种产品的生产量不大。可根据组件应用同类设备、同工种人员。相似工艺方法.采用工艺专业化的生产布局方式,如，丝焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要,对标准化程度比较高.生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局，将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心。对工艺形似的单元部件进行集中生产、如粘接工序集中多台点胶机，贴片机 烘箱等。