5，2。功能区划5、2。1.生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区.5。2,3.清洗是微波集成组件生产过程的重要工序.5,2,4,本条是关于装配区的规定、1 微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装，芯片叠层 底部填充工艺。3,对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件.装配区一般包括钎焊 电装、钳装.贴片。键合，检验等工序,其中装配裸芯片前的钎焊、电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立、避免气氛污染。8。单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局、根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区、装配区。测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的。常称为采用直线。U形、L形等生产线或流水线,研制验证生产时微波集成组件品种较多、每一种产品的生产量不大。可根据组件应用同类设备,同工种人员,相似工艺方法,采用工艺专业化的生产布局方式,如 丝焊工序集中放置18μm.25μm。38μm.76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要.对标准化程度比较高 生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局,将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心，对工艺形似的单元部件进行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机、贴片机，烘箱等、