5.2,功能区划5.2,1,生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区、5.2.3.清洗是微波集成组件生产过程的重要工序、5，2 4 本条是关于装配区的规定。1，微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装。芯片叠层.底部填充工艺,3 对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件 装配区一般包括钎焊。电装 钳装.贴片。键合、检验等工序 其中装配裸芯片前的钎焊.电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立，避免气氛污染,8，单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局,根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区,装配区、测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的、常称为采用直线，U形.L形等生产线或流水线，研制验证生产时微波集成组件品种较多，每一种产品的生产量不大.可根据组件应用同类设备,同工种人员。相似工艺方法 采用工艺专业化的生产布局方式.如,丝焊工序集中放置18μm.25μm。38μm，76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要、对标准化程度比较高,生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产,工艺区划采用成组技术进行布局，将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心。对工艺形似的单元部件进行集中生产,如粘接工序集中多台点胶机,贴片机 烘箱等.