6。工艺设计要求6、1 般要求6,1 1 物料准备区,装配区，测试与调试区 封盖区,环境试验区 分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准 电子工业洁净厂房设计规范,GB，50472的有关规定 6，1，2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范。GB、50611和、洁净厂房设计规范.GB。50073的有关规定。6,1,3 防静电工作区域工作台 货架等宜采用间接静电接地、设备、仪器宜采用直接静电接地 6.1 4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定。封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6 1。5,生产车间中洁净区温度宜为23，3、相对湿度宜为40,70。6。1.6 生产车间供电配电应满足配置设备要求 6，1,7。生产所需气体应包括氧气。氮气 氦气，氩气.压缩空气,氮氢混合气等，并应符合下列规定 1.压缩空气压力宜为0 6MPa,0.7MPa,露点在0。7MPa时宜低于,40,2，高纯氮气压力宜为0,4MPa，0、7MPa 气体纯度宜为99.999、3，纯氮压力宜为0、4MPa,0、7MPa，气体纯度宜为99 99、4。高纯氦气压力宜为0。4MPa.0 7MPa.气体纯度宜为99，999,5。高纯氧气压力宜为0，4MPa 0 7MPa.气体纯度宜为99，999。6,高纯氩气压力宜为0 4MPa、0、7MPa,气体纯度宜为99。999。7、高纯氮氢混合气体气，N295、H25。压力宜为0、4MPa.0，7MPa.气体纯度宜为99.999，6 1,8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6 1,9,工艺真空度宜优于0、08MPa.6,1。10、生产所需水路宜包括给排水，纯水和工艺冷却水、工艺冷却水宜采用循环系统。6。1，11，纯水的水质、水量，水压应满足生产工艺所需 6。1、12.工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0、2MPa、0、3MPa 6 1.13.生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6 1.14，生产车间应配置压差测试仪.温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备