6，工艺设计要求6 1、般要求6。1 1、物料准备区.装配区，测试与调试区。封盖区。环境试验区。分析区。检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范,GB.50472的有关规定、6。1。2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范。GB,50611和,洁净厂房设计规范.GB 50073的有关规定 6，1.3,防静电工作区域工作台。货架等宜采用间接静电接地。设备.仪器宜采用直接静电接地 6,1、4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定。封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配,6,1 5,生产车间中洁净区温度宜为23、3,相对湿度宜为40，70、6,1 6,生产车间供电配电应满足配置设备要求。6.1.7、生产所需气体应包括氧气，氮气，氦气，氩气。压缩空气、氮氢混合气等。并应符合下列规定。1,压缩空气压力宜为0，6MPa 0，7MPa,露点在0 7MPa时宜低于、40，2，高纯氮气压力宜为0，4MPa.0.7MPa。气体纯度宜为99,999 3.纯氮压力宜为0，4MPa,0、7MPa、气体纯度宜为99 99 4。高纯氦气压力宜为0，4MPa，0.7MPa，气体纯度宜为99。999，5.高纯氧气压力宜为0.4MPa，0,7MPa 气体纯度宜为99,999，6,高纯氩气压力宜为0，4MPa 0，7MPa,气体纯度宜为99、999.7、高纯氮氢混合气体气.N295,H25，压力宜为0、4MPa，0 7MPa 气体纯度宜为99。999 6，1。8,高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。6.1 9.工艺真空度宜优于0.08MPa，6 1、10、生产所需水路宜包括给排水。纯水和工艺冷却水.工艺冷却水宜采用循环系统，6,1，11，纯水的水质,水量,水压应满足生产工艺所需。6.1。12，工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0 2MPa，0。3MPa.6、1.13、生产过程中发热量。发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施，6.1.14,生产车间应配置压差测试仪。温湿度记录仪.空气微尘颗粒记录仪等检测设备，