6,工艺设计要求6 1、般要求6。1，1 物料准备区,装配区 测试与调试区。封盖区、环境试验区，分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准.电子工业洁净厂房设计规范.GB，50472的有关规定.6、1 2，生产厂房防静电设计应符合现行国家标准 电子工程防静电设计规范,GB,50611和、洁净厂房设计规范,GB。50073的有关规定,6，1、3。防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地,设备、仪器宜采用直接静电接地,6.1，4，生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6.1，5、生产车间中洁净区温度宜为23、3 相对湿度宜为40。70、6，1.6 生产车间供电配电应满足配置设备要求、6，1，7.生产所需气体应包括氧气 氮气,氦气，氩气 压缩空气,氮氢混合气等.并应符合下列规定,1，压缩空气压力宜为0，6MPa。0.7MPa，露点在0、7MPa时宜低于、40,2,高纯氮气压力宜为0,4MPa,0,7MPa,气体纯度宜为99，999,3。纯氮压力宜为0。4MPa,0，7MPa，气体纯度宜为99、99，4.高纯氦气压力宜为0,4MPa 0。7MPa，气体纯度宜为99、999 5。高纯氧气压力宜为0.4MPa。0 7MPa.气体纯度宜为99,999,6，高纯氩气压力宜为0,4MPa.0.7MPa,气体纯度宜为99，999.7、高纯氮氢混合气体气.N295。H25。压力宜为0。4MPa 0 7MPa。气体纯度宜为99、999.6。1。8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器 6。1、9,工艺真空度宜优于0，08MPa 6,1、10.生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水。工艺冷却水宜采用循环系统.6。1 11、纯水的水质,水量.水压应满足生产工艺所需 6。1，12、工艺冷却水应使用软化水、使用端压力宜为0，2MPa.0,3MPa,6 1,13,生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6、1。14,生产车间应配置压差测试仪,温湿度记录仪,空气微尘颗粒记录仪等检测设备，