6，工艺设计要求6、1，般要求6，1，1，物料准备区。装配区 测试与调试区、封盖区，环境试验区.分析区.检验包装区内的设计应符合现行国家标准.电子工业洁净厂房设计规范，GB.50472的有关规定，6，1.2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范 GB 50611和 洁净厂房设计规范、GB。50073的有关规定。6。1,3 防静电工作区域工作台.货架等宜采用间接静电接地。设备，仪器宜采用直接静电接地、6.1,4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定、封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配 6、1,5,生产车间中洁净区温度宜为23、3.相对湿度宜为40。70 6、1,6,生产车间供电配电应满足配置设备要求,6.1，7，生产所需气体应包括氧气,氮气 氦气,氩气，压缩空气 氮氢混合气等、并应符合下列规定,1,压缩空气压力宜为0。6MPa,0 7MPa,露点在0,7MPa时宜低于。40 2 高纯氮气压力宜为0。4MPa，0、7MPa，气体纯度宜为99 999、3，纯氮压力宜为0。4MPa。0.7MPa、气体纯度宜为99.99。4,高纯氦气压力宜为0,4MPa，0。7MPa、气体纯度宜为99。999、5.高纯氧气压力宜为0.4MPa。0 7MPa、气体纯度宜为99.999、6 高纯氩气压力宜为0、4MPa.0。7MPa、气体纯度宜为99、999,7 高纯氮氢混合气体气.N295 H25 压力宜为0.4MPa。0.7MPa、气体纯度宜为99。999，6 1.8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。6,1.9 工艺真空度宜优于0，08MPa 6,1，10.生产所需水路宜包括给排水。纯水和工艺冷却水、工艺冷却水宜采用循环系统、6。1 11，纯水的水质.水量、水压应满足生产工艺所需，6,1、12。工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0，2MPa，0。3MPa,6,1。13、生产过程中发热量，发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6 1。14、生产车间应配置压差测试仪.温湿度记录仪、空气微尘颗粒记录仪等检测设备,