6.工艺设计要求6 1.般要求6.1、1 物料准备区。装配区、测试与调试区。封盖区、环境试验区.分析区。检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范,GB 50472的有关规定、6,1、2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范 GB、50611和,洁净厂房设计规范。GB.50073的有关规定，6.1、3、防静电工作区域工作台,货架等宜采用间接静电接地、设备、仪器宜采用直接静电接地.6.1。4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定、封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6。1。5，生产车间中洁净区温度宜为23、3。相对湿度宜为40、70，6，1、6、生产车间供电配电应满足配置设备要求、6、1,7.生产所需气体应包括氧气.氮气，氦气、氩气、压缩空气、氮氢混合气等。并应符合下列规定 1。压缩空气压力宜为0。6MPa.0,7MPa。露点在0 7MPa时宜低于、40、2。高纯氮气压力宜为0 4MPa 0,7MPa.气体纯度宜为99，999.3。纯氮压力宜为0,4MPa，0，7MPa 气体纯度宜为99。99、4 高纯氦气压力宜为0 4MPa 0 7MPa,气体纯度宜为99。999,5、高纯氧气压力宜为0，4MPa，0，7MPa，气体纯度宜为99,999,6、高纯氩气压力宜为0.4MPa,0、7MPa、气体纯度宜为99.999.7、高纯氮氢混合气体气 N295、H25，压力宜为0,4MPa 0。7MPa、气体纯度宜为99。999。6，1.8，高纯气体用气点前应设高效气体过滤器，6.1。9，工艺真空度宜优于0、08MPa，6.1，10.生产所需水路宜包括给排水.纯水和工艺冷却水.工艺冷却水宜采用循环系统。6，1.11，纯水的水质，水量，水压应满足生产工艺所需、6。1、12。工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0,2MPa。0，3MPa,6，1 13,生产过程中发热量,发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施,6,1、14.生产车间应配置压差测试仪.温湿度记录仪,空气微尘颗粒记录仪等检测设备，