6.工艺设计要求6、1,般要求6、1，1,物料准备区,装配区 测试与调试区.封盖区,环境试验区、分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准。电子工业洁净厂房设计规范 GB、50472的有关规定 6 1 2，生产厂房防静电设计应符合现行国家标准。电子工程防静电设计规范 GB.50611和.洁净厂房设计规范。GB、50073的有关规定,6.1，3,防静电工作区域工作台 货架等宜采用间接静电接地,设备，仪器宜采用直接静电接地 6，1。4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定。封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配、6,1,5。生产车间中洁净区温度宜为23,3 相对湿度宜为40 70，6 1。6,生产车间供电配电应满足配置设备要求.6 1、7 生产所需气体应包括氧气。氮气。氦气.氩气,压缩空气,氮氢混合气等、并应符合下列规定 1，压缩空气压力宜为0.6MPa、0 7MPa.露点在0,7MPa时宜低于，40。2 高纯氮气压力宜为0.4MPa.0.7MPa,气体纯度宜为99、999。3 纯氮压力宜为0 4MPa、0、7MPa 气体纯度宜为99 99、4，高纯氦气压力宜为0、4MPa,0。7MPa,气体纯度宜为99,999.5 高纯氧气压力宜为0。4MPa,0.7MPa 气体纯度宜为99、999，6，高纯氩气压力宜为0。4MPa。0 7MPa,气体纯度宜为99.999，7，高纯氮氢混合气体气 N295，H25.压力宜为0,4MPa 0。7MPa.气体纯度宜为99，999，6 1,8.高纯气体用气点前应设高效气体过滤器,6 1、9，工艺真空度宜优于0 08MPa，6、1 10，生产所需水路宜包括给排水.纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统。6 1 11.纯水的水质.水量，水压应满足生产工艺所需 6 1。12，工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0 2MPa、0.3MPa,6。1。13。生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6、1、14。生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪.空气微尘颗粒记录仪等检测设备，