6 工艺设计要求6。1,般要求6。1，1.物料准备区,装配区 测试与调试区.封盖区,环境试验区,分析区 检验包装区内的设计应符合现行国家标准 电子工业洁净厂房设计规范,GB.50472的有关规定、6。1，2,生产厂房防静电设计应符合现行国家标准、电子工程防静电设计规范，GB 50611和 洁净厂房设计规范、GB 50073的有关规定 6,1.3、防静电工作区域工作台，货架等宜采用间接静电接地.设备，仪器宜采用直接静电接地。6.1,4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定、封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6，1、5，生产车间中洁净区温度宜为23.3,相对湿度宜为40.70 6.1,6。生产车间供电配电应满足配置设备要求。6。1 7，生产所需气体应包括氧气。氮气。氦气。氩气,压缩空气。氮氢混合气等，并应符合下列规定。1.压缩空气压力宜为0.6MPa，0,7MPa,露点在0，7MPa时宜低于、40、2。高纯氮气压力宜为0 4MPa，0 7MPa、气体纯度宜为99 999。3。纯氮压力宜为0 4MPa 0。7MPa 气体纯度宜为99。99 4、高纯氦气压力宜为0，4MPa.0.7MPa。气体纯度宜为99,999 5，高纯氧气压力宜为0,4MPa、0，7MPa,气体纯度宜为99 999。6,高纯氩气压力宜为0，4MPa 0。7MPa。气体纯度宜为99 999、7，高纯氮氢混合气体气、N295。H25,压力宜为0，4MPa,0 7MPa。气体纯度宜为99,999 6，1,8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器、6,1.9.工艺真空度宜优于0。08MPa、6、1、10 生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水，工艺冷却水宜采用循环系统.6,1 11。纯水的水质，水量,水压应满足生产工艺所需,6、1，12,工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0、2MPa。0，3MPa、6,1 13,生产过程中发热量 发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6 1,14,生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪 空气微尘颗粒记录仪等检测设备