6 工艺设计要求6，1 般要求6。1.1、物料准备区、装配区 测试与调试区,封盖区，环境试验区，分析区。检验包装区内的设计应符合现行国家标准 电子工业洁净厂房设计规范.GB、50472的有关规定，6，1.2.生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范。GB、50611和，洁净厂房设计规范 GB，50073的有关规定.6.1。3、防静电工作区域工作台 货架等宜采用间接静电接地.设备 仪器宜采用直接静电接地,6.1,4 生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定、封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6，1.5，生产车间中洁净区温度宜为23.3，相对湿度宜为40 70。6.1、6.生产车间供电配电应满足配置设备要求.6 1 7.生产所需气体应包括氧气.氮气。氦气，氩气,压缩空气 氮氢混合气等 并应符合下列规定 1 压缩空气压力宜为0。6MPa，0。7MPa。露点在0 7MPa时宜低于，40,2。高纯氮气压力宜为0.4MPa、0、7MPa,气体纯度宜为99。999,3,纯氮压力宜为0.4MPa，0，7MPa.气体纯度宜为99、99 4 高纯氦气压力宜为0、4MPa、0,7MPa,气体纯度宜为99。999、5,高纯氧气压力宜为0 4MPa 0、7MPa，气体纯度宜为99，999，6 高纯氩气压力宜为0。4MPa。0,7MPa、气体纯度宜为99，999，7,高纯氮氢混合气体气、N295。H25、压力宜为0。4MPa.0,7MPa、气体纯度宜为99.999.6。1,8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。6、1，9,工艺真空度宜优于0、08MPa。6。1,10.生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水 工艺冷却水宜采用循环系统.6、1、11,纯水的水质。水量。水压应满足生产工艺所需，6 1，12.工艺冷却水应使用软化水、使用端压力宜为0,2MPa，0。3MPa、6、1.13，生产过程中发热量，发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施，6，1，14.生产车间应配置压差测试仪,温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备