6。工艺设计要求6。1、般要求6。1,1、物料准备区。装配区 测试与调试区、封盖区，环境试验区、分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范、GB.50472的有关规定,6.1、2,生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范 GB,50611和,洁净厂房设计规范。GB。50073的有关规定,6，1.3，防静电工作区域工作台。货架等宜采用间接静电接地,设备。仪器宜采用直接静电接地 6、1，4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定 封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6、1 5.生产车间中洁净区温度宜为23、3 相对湿度宜为40 70,6,1,6、生产车间供电配电应满足配置设备要求。6 1,7，生产所需气体应包括氧气,氮气,氦气，氩气。压缩空气。氮氢混合气等，并应符合下列规定 1,压缩空气压力宜为0，6MPa、0.7MPa.露点在0。7MPa时宜低于.40,2.高纯氮气压力宜为0。4MPa，0,7MPa,气体纯度宜为99 999,3、纯氮压力宜为0。4MPa,0,7MPa。气体纯度宜为99。99 4、高纯氦气压力宜为0。4MPa，0,7MPa、气体纯度宜为99。999 5，高纯氧气压力宜为0。4MPa 0，7MPa.气体纯度宜为99、999.6 高纯氩气压力宜为0。4MPa，0、7MPa.气体纯度宜为99 999，7，高纯氮氢混合气体气 N295 H25 压力宜为0，4MPa 0。7MPa,气体纯度宜为99,999,6。1、8,高纯气体用气点前应设高效气体过滤器、6，1。9，工艺真空度宜优于0，08MPa，6。1。10 生产所需水路宜包括给排水，纯水和工艺冷却水.工艺冷却水宜采用循环系统，6,1.11、纯水的水质,水量、水压应满足生产工艺所需，6、1。12，工艺冷却水应使用软化水。使用端压力宜为0，2MPa.0,3MPa。6。1.13。生产过程中发热量。发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施 6,1 14.生产车间应配置压差测试仪 温湿度记录仪.空气微尘颗粒记录仪等检测设备,