6,工艺设计要求6,1、般要求6，1.1,物料准备区，装配区、测试与调试区 封盖区。环境试验区,分析区.检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范，GB。50472的有关规定，6 1，2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范。GB。50611和、洁净厂房设计规范,GB.50073的有关规定，6、1 3.防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地，设备，仪器宜采用直接静电接地,6。1 4.生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定,封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6。1、5，生产车间中洁净区温度宜为23 3 相对湿度宜为40、70、6，1、6，生产车间供电配电应满足配置设备要求，6.1。7,生产所需气体应包括氧气、氮气、氦气。氩气、压缩空气，氮氢混合气等、并应符合下列规定、1。压缩空气压力宜为0，6MPa，0,7MPa。露点在0、7MPa时宜低于.40.2.高纯氮气压力宜为0，4MPa、0，7MPa，气体纯度宜为99。999,3。纯氮压力宜为0，4MPa。0,7MPa，气体纯度宜为99。99.4，高纯氦气压力宜为0，4MPa,0，7MPa，气体纯度宜为99、999，5 高纯氧气压力宜为0,4MPa。0。7MPa、气体纯度宜为99,999，6 高纯氩气压力宜为0、4MPa.0 7MPa,气体纯度宜为99 999,7 高纯氮氢混合气体气.N295。H25 压力宜为0 4MPa、0，7MPa 气体纯度宜为99.999。6，1.8.高纯气体用气点前应设高效气体过滤器 6,1,9 工艺真空度宜优于0，08MPa 6。1.10。生产所需水路宜包括给排水.纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统、6,1.11。纯水的水质.水量.水压应满足生产工艺所需。6。1，12，工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0、2MPa、0，3MPa，6,1 13,生产过程中发热量.发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施 6 1。14.生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪 空气微尘颗粒记录仪等检测设备.