6、工艺设计要求6、1、般要求6。1，1。物料准备区。装配区、测试与调试区 封盖区。环境试验区 分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范 GB 50472的有关规定,6 1，2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范，GB。50611和.洁净厂房设计规范、GB，50073的有关规定 6，1.3,防静电工作区域工作台 货架等宜采用间接静电接地。设备，仪器宜采用直接静电接地 6。1.4，生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定,封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配 6。1、5，生产车间中洁净区温度宜为23。3,相对湿度宜为40,70 6 1,6。生产车间供电配电应满足配置设备要求.6、1.7,生产所需气体应包括氧气，氮气,氦气、氩气，压缩空气,氮氢混合气等 并应符合下列规定、1，压缩空气压力宜为0、6MPa.0.7MPa 露点在0,7MPa时宜低于，40。2,高纯氮气压力宜为0。4MPa.0,7MPa 气体纯度宜为99。999,3。纯氮压力宜为0,4MPa,0.7MPa 气体纯度宜为99.99、4,高纯氦气压力宜为0,4MPa，0。7MPa。气体纯度宜为99 999、5.高纯氧气压力宜为0,4MPa。0,7MPa。气体纯度宜为99、999,6、高纯氩气压力宜为0、4MPa。0,7MPa，气体纯度宜为99、999,7 高纯氮氢混合气体气 N295、H25、压力宜为0、4MPa，0 7MPa.气体纯度宜为99，999.6,1,8.高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6.1,9.工艺真空度宜优于0 08MPa.6，1.10,生产所需水路宜包括给排水，纯水和工艺冷却水 工艺冷却水宜采用循环系统、6.1 11，纯水的水质，水量 水压应满足生产工艺所需.6.1 12、工艺冷却水应使用软化水。使用端压力宜为0。2MPa、0.3MPa，6，1 13 生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6,1,14,生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备.