2,术.语2,0、1 微波集成组件 microwave，integrated module，由外壳.基片，元器件，微模块 接口组成,在0、3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件,2。0.2.工艺布局,process。layout,满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排 2、0。3 芯片 die。无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路。2,0.4,微模块.stage、assemblies，微波集成组件中有独立功能,无完整封装的微小构件,2，0。5,局部封装 partial.package.微波集成组件特殊区域的密封保护、2.0，6，调试,adjustment 材料，结构.尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。