2。术,语2 0。1,微波集成组件，microwave.integrated，module,由外壳，基片 元器件，微模块、接口组成,在0,3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件 2，0,2,工艺布局.process layout 满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排、2,0 3。芯片 die,无封装的衬底分割单元。表面为半导体集成电路，2 0,4，微模块.stage assemblies，微波集成组件中有独立功能，无完整封装的微小构件。2，0。5 局部封装 partial,package，微波集成组件特殊区域的密封保护.2 0、6。调试、adjustment 材料、结构。尺寸的调整使产品符合规定功能和指标.