2、术.语2。0，1.微波集成组件。microwave。integrated、module。由外壳，基片，元器件、微模块、接口组成。在0、3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件，2 0.2,工艺布局 process layout。满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排,2,0。3，芯片,die，无封装的衬底分割单元 表面为半导体集成电路，2.0、4,微模块，stage,assemblies，微波集成组件中有独立功能,无完整封装的微小构件,2,0、5,局部封装,partial package,微波集成组件特殊区域的密封保护.2,0.6,调试、adjustment,材料 结构，尺寸的调整使产品符合规定功能和指标,