2。术。语2。0、1,微波集成组件 microwave,integrated、module.由外壳、基片,元器件 微模块。接口组成。在0,3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件,2。0 2、工艺布局、process,layout.满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排 2 0。3。芯片。die,无封装的衬底分割单元、表面为半导体集成电路.2.0.4,微模块 stage、assemblies.微波集成组件中有独立功能、无完整封装的微小构件，2。0。5.局部封装 partial、package.微波集成组件特殊区域的密封保护。2.0.6，调试，adjustment、材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标,