2,术，语2,0 1、微波集成组件、microwave integrated.module。由外壳 基片.元器件。微模块、接口组成 在0,3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件.2、0。2、工艺布局，process。layout,满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排,2 0 3,芯片。die.无封装的衬底分割单元。表面为半导体集成电路。2.0，4 微模块 stage、assemblies。微波集成组件中有独立功能 无完整封装的微小构件 2 0。5.局部封装 partial。package。微波集成组件特殊区域的密封保护,2.0。6 调试。adjustment.材料.结构,尺寸的调整使产品符合规定功能和指标,