2.术 语2 0。1、微波集成组件，microwave，integrated.module.由外壳.基片，元器件、微模块,接口组成。在0,3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件 2 0，2、工艺布局、process,layout 满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排 2.0、3,芯片，die 无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路.2,0，4，微模块。stage、assemblies.微波集成组件中有独立功能。无完整封装的微小构件,2。0 5，局部封装,partial，package。微波集成组件特殊区域的密封保护，2、0,6 调试，adjustment。材料 结构。尺寸的调整使产品符合规定功能和指标,