2.术，语2。0，1 微波集成组件，microwave，integrated。module，由外壳 基片、元器件。微模块.接口组成.在0。3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件.2，0.2 工艺布局 process,layout 满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。2、0.3、芯片 die 无封装的衬底分割单元.表面为半导体集成电路 2,0.4、微模块。stage.assemblies、微波集成组件中有独立功能，无完整封装的微小构件，2,0。5.局部封装.partial。package，微波集成组件特殊区域的密封保护，2.0 6.调试,adjustment 材料,结构。尺寸的调整使产品符合规定功能和指标.