2 术.语2.0，1，微波集成组件、microwave、integrated module.由外壳、基片.元器件、微模块，接口组成。在0、3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件，2、0 2 工艺布局。process、layout。满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排，2。0 3.芯片，die,无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路，2，0、4 微模块，stage assemblies,微波集成组件中有独立功能 无完整封装的微小构件，2、0、5,局部封装 partial,package。微波集成组件特殊区域的密封保护，2。0.6.调试,adjustment、材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标.