6,工艺设计要求6 1 般要求6。1、1，物料准备区 装配区，测试与调试区，封盖区.环境试验区.分析区，检验包装区内的设计应符合现行国家标准。电子工业洁净厂房设计规范，GB。50472的有关规定 6 1,2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准。电子工程防静电设计规范.GB。50611和、洁净厂房设计规范,GB。50073的有关规定，6,1、3。防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地 设备、仪器宜采用直接静电接地，6.1 4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定 封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6 1、5。生产车间中洁净区温度宜为23,3.相对湿度宜为40，70 6.1,6，生产车间供电配电应满足配置设备要求.6，1.7。生产所需气体应包括氧气、氮气，氦气，氩气 压缩空气,氮氢混合气等、并应符合下列规定 1。压缩空气压力宜为0。6MPa。0,7MPa、露点在0、7MPa时宜低于、40,2、高纯氮气压力宜为0，4MPa 0 7MPa.气体纯度宜为99,999,3,纯氮压力宜为0.4MPa.0。7MPa,气体纯度宜为99、99。4、高纯氦气压力宜为0。4MPa 0。7MPa.气体纯度宜为99 999 5,高纯氧气压力宜为0,4MPa,0,7MPa，气体纯度宜为99.999.6 高纯氩气压力宜为0 4MPa 0.7MPa,气体纯度宜为99，999，7 高纯氮氢混合气体气.N295，H25 压力宜为0,4MPa、0，7MPa 气体纯度宜为99，999 6、1,8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6,1。9.工艺真空度宜优于0。08MPa 6,1.10。生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水 工艺冷却水宜采用循环系统。6.1，11,纯水的水质.水量.水压应满足生产工艺所需、6 1。12 工艺冷却水应使用软化水、使用端压力宜为0.2MPa，0。3MPa，6。1，13。生产过程中发热量.发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施。6，1。14.生产车间应配置压差测试仪 温湿度记录仪 空气微尘颗粒记录仪等检测设备、