6,工艺设计要求6、1，般要求6.1 1.物料准备区.装配区，测试与调试区。封盖区.环境试验区.分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范，GB.50472的有关规定，6.1、2，生产厂房防静电设计应符合现行国家标准 电子工程防静电设计规范，GB。50611和 洁净厂房设计规范，GB。50073的有关规定。6。1，3 防静电工作区域工作台.货架等宜采用间接静电接地 设备 仪器宜采用直接静电接地 6,1，4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6、1.5 生产车间中洁净区温度宜为23,3，相对湿度宜为40、70、6.1。6、生产车间供电配电应满足配置设备要求 6 1，7、生产所需气体应包括氧气.氮气。氦气，氩气、压缩空气、氮氢混合气等,并应符合下列规定。1、压缩空气压力宜为0，6MPa,0.7MPa.露点在0、7MPa时宜低于.40、2,高纯氮气压力宜为0,4MPa.0 7MPa,气体纯度宜为99,999、3,纯氮压力宜为0。4MPa 0。7MPa、气体纯度宜为99、99 4.高纯氦气压力宜为0.4MPa 0。7MPa,气体纯度宜为99，999、5、高纯氧气压力宜为0.4MPa，0，7MPa。气体纯度宜为99,999。6、高纯氩气压力宜为0.4MPa、0 7MPa,气体纯度宜为99 999。7.高纯氮氢混合气体气，N295 H25。压力宜为0.4MPa、0,7MPa。气体纯度宜为99 999，6，1.8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器、6.1.9。工艺真空度宜优于0.08MPa。6 1，10.生产所需水路宜包括给排水,纯水和工艺冷却水.工艺冷却水宜采用循环系统、6,1，11。纯水的水质.水量,水压应满足生产工艺所需，6.1、12、工艺冷却水应使用软化水 使用端压力宜为0,2MPa,0,3MPa.6.1、13，生产过程中发热量.发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施 6,1、14。生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备,