6，工艺设计要求6，1 般要求6 1 1 物料准备区。装配区,测试与调试区、封盖区、环境试验区 分析区。检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范 GB 50472的有关规定、6,1。2,生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范，GB、50611和 洁净厂房设计规范，GB，50073的有关规定.6。1。3、防静电工作区域工作台。货架等宜采用间接静电接地 设备 仪器宜采用直接静电接地。6.1.4、生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定,封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配。6.1，5.生产车间中洁净区温度宜为23,3,相对湿度宜为40。70，6，1 6，生产车间供电配电应满足配置设备要求，6，1 7,生产所需气体应包括氧气,氮气、氦气.氩气、压缩空气，氮氢混合气等，并应符合下列规定，1，压缩空气压力宜为0、6MPa,0，7MPa，露点在0、7MPa时宜低于,40,2、高纯氮气压力宜为0，4MPa,0.7MPa、气体纯度宜为99、999.3 纯氮压力宜为0。4MPa、0、7MPa,气体纯度宜为99 99.4、高纯氦气压力宜为0、4MPa。0，7MPa、气体纯度宜为99、999.5 高纯氧气压力宜为0 4MPa，0、7MPa 气体纯度宜为99。999、6.高纯氩气压力宜为0、4MPa.0，7MPa。气体纯度宜为99，999,7,高纯氮氢混合气体气，N295 H25,压力宜为0，4MPa，0、7MPa，气体纯度宜为99,999、6，1，8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器 6，1,9,工艺真空度宜优于0,08MPa。6.1、10，生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水 工艺冷却水宜采用循环系统 6，1、11，纯水的水质，水量,水压应满足生产工艺所需。6、1.12，工艺冷却水应使用软化水.使用端压力宜为0，2MPa，0。3MPa，6，1 13，生产过程中发热量 发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6。1，14，生产车间应配置压差测试仪、温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备、