6.工艺设计要求6。1、般要求6、1 1，物料准备区、装配区。测试与调试区、封盖区.环境试验区、分析区，检验包装区内的设计应符合现行国家标准 电子工业洁净厂房设计规范。GB.50472的有关规定 6,1，2,生产厂房防静电设计应符合现行国家标准。电子工程防静电设计规范.GB，50611和.洁净厂房设计规范.GB，50073的有关规定 6，1、3,防静电工作区域工作台 货架等宜采用间接静电接地、设备 仪器宜采用直接静电接地。6.1。4.生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配,6、1.5。生产车间中洁净区温度宜为23、3.相对湿度宜为40、70 6 1、6 生产车间供电配电应满足配置设备要求、6.1、7。生产所需气体应包括氧气.氮气、氦气，氩气。压缩空气、氮氢混合气等,并应符合下列规定，1 压缩空气压力宜为0,6MPa,0。7MPa 露点在0、7MPa时宜低于、40,2。高纯氮气压力宜为0 4MPa,0.7MPa 气体纯度宜为99、999，3 纯氮压力宜为0 4MPa、0 7MPa、气体纯度宜为99，99,4，高纯氦气压力宜为0 4MPa.0,7MPa，气体纯度宜为99。999.5。高纯氧气压力宜为0,4MPa 0。7MPa.气体纯度宜为99、999.6。高纯氩气压力宜为0.4MPa.0 7MPa,气体纯度宜为99、999，7 高纯氮氢混合气体气、N295 H25、压力宜为0，4MPa。0、7MPa.气体纯度宜为99，999 6。1 8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6,1.9 工艺真空度宜优于0，08MPa，6.1,10 生产所需水路宜包括给排水。纯水和工艺冷却水。工艺冷却水宜采用循环系统。6 1 11、纯水的水质，水量。水压应满足生产工艺所需 6、1.12、工艺冷却水应使用软化水.使用端压力宜为0。2MPa.0，3MPa,6,1、13.生产过程中发热量.发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施 6 1.14,生产车间应配置压差测试仪 温湿度记录仪,空气微尘颗粒记录仪等检测设备