6 工艺设计要求6.1,般要求6。1、1，物料准备区.装配区.测试与调试区，封盖区，环境试验区。分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范.GB、50472的有关规定,6 1.2，生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范,GB、50611和、洁净厂房设计规范 GB.50073的有关规定。6,1。3 防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地。设备。仪器宜采用直接静电接地.6,1。4、生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6,1、5.生产车间中洁净区温度宜为23,3 相对湿度宜为40。70，6.1、6.生产车间供电配电应满足配置设备要求，6、1 7 生产所需气体应包括氧气、氮气.氦气,氩气。压缩空气、氮氢混合气等。并应符合下列规定、1，压缩空气压力宜为0，6MPa。0.7MPa.露点在0。7MPa时宜低于 40，2 高纯氮气压力宜为0。4MPa,0.7MPa，气体纯度宜为99，999、3、纯氮压力宜为0 4MPa 0.7MPa，气体纯度宜为99 99.4，高纯氦气压力宜为0 4MPa,0 7MPa。气体纯度宜为99.999,5,高纯氧气压力宜为0,4MPa,0。7MPa 气体纯度宜为99.999，6。高纯氩气压力宜为0，4MPa。0 7MPa.气体纯度宜为99。999、7，高纯氮氢混合气体气，N295,H25，压力宜为0，4MPa,0 7MPa,气体纯度宜为99。999,6、1、8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器 6，1.9、工艺真空度宜优于0 08MPa，6。1 10,生产所需水路宜包括给排水 纯水和工艺冷却水，工艺冷却水宜采用循环系统.6 1。11，纯水的水质.水量、水压应满足生产工艺所需.6 1、12 工艺冷却水应使用软化水 使用端压力宜为0.2MPa 0，3MPa 6，1。13,生产过程中发热量 发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施 6，1,14、生产车间应配置压差测试仪，温湿度记录仪 空气微尘颗粒记录仪等检测设备