6,工艺设计要求6.1。般要求6，1 1、物料准备区。装配区。测试与调试区、封盖区。环境试验区，分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范，GB.50472的有关规定、6、1、2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准。电子工程防静电设计规范、GB.50611和、洁净厂房设计规范 GB.50073的有关规定、6.1，3、防静电工作区域工作台,货架等宜采用间接静电接地 设备。仪器宜采用直接静电接地、6、1 4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定 封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配，6,1，5、生产车间中洁净区温度宜为23。3 相对湿度宜为40.70.6,1、6,生产车间供电配电应满足配置设备要求。6、1、7。生产所需气体应包括氧气 氮气。氦气.氩气，压缩空气 氮氢混合气等。并应符合下列规定、1。压缩空气压力宜为0,6MPa、0，7MPa、露点在0，7MPa时宜低于,40。2,高纯氮气压力宜为0，4MPa，0、7MPa，气体纯度宜为99、999，3.纯氮压力宜为0.4MPa.0。7MPa，气体纯度宜为99，99,4.高纯氦气压力宜为0。4MPa,0，7MPa.气体纯度宜为99，999，5,高纯氧气压力宜为0，4MPa。0.7MPa.气体纯度宜为99 999，6 高纯氩气压力宜为0、4MPa。0。7MPa.气体纯度宜为99 999.7.高纯氮氢混合气体气、N295,H25。压力宜为0.4MPa.0、7MPa,气体纯度宜为99 999、6 1。8。高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6.1，9。工艺真空度宜优于0 08MPa、6、1 10 生产所需水路宜包括给排水,纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统 6、1,11、纯水的水质、水量。水压应满足生产工艺所需,6 1.12，工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0.2MPa 0,3MPa 6 1、13,生产过程中发热量.发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6.1，14.生产车间应配置压差测试仪 温湿度记录仪，空气微尘颗粒记录仪等检测设备，