6，工艺设计要求6、1。般要求6.1 1 物料准备区、装配区,测试与调试区、封盖区。环境试验区。分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范.GB.50472的有关规定.6。1,2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准,电子工程防静电设计规范。GB、50611和 洁净厂房设计规范、GB、50073的有关规定,6,1 3。防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地，设备 仪器宜采用直接静电接地 6、1，4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定.封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配。6。1.5,生产车间中洁净区温度宜为23，3.相对湿度宜为40,70，6，1，6.生产车间供电配电应满足配置设备要求 6，1。7.生产所需气体应包括氧气 氮气 氦气.氩气、压缩空气、氮氢混合气等.并应符合下列规定、1、压缩空气压力宜为0 6MPa 0 7MPa 露点在0、7MPa时宜低于，40 2,高纯氮气压力宜为0。4MPa，0 7MPa,气体纯度宜为99、999。3,纯氮压力宜为0 4MPa。0 7MPa，气体纯度宜为99，99、4，高纯氦气压力宜为0 4MPa、0.7MPa、气体纯度宜为99,999 5,高纯氧气压力宜为0.4MPa，0,7MPa.气体纯度宜为99.999、6。高纯氩气压力宜为0.4MPa.0。7MPa,气体纯度宜为99，999，7，高纯氮氢混合气体气.N295.H25,压力宜为0、4MPa、0 7MPa、气体纯度宜为99，999 6。1。8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器，6 1,9。工艺真空度宜优于0,08MPa。6,1 10.生产所需水路宜包括给排水 纯水和工艺冷却水、工艺冷却水宜采用循环系统.6,1，11 纯水的水质。水量.水压应满足生产工艺所需.6。1 12，工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0，2MPa。0，3MPa 6。1 13，生产过程中发热量。发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施.6 1。14.生产车间应配置压差测试仪。温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备，