6。工艺设计要求6.1，般要求6.1、1,物料准备区,装配区。测试与调试区.封盖区,环境试验区、分析区.检验包装区内的设计应符合现行国家标准。电子工业洁净厂房设计规范,GB.50472的有关规定 6,1，2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准 电子工程防静电设计规范 GB。50611和。洁净厂房设计规范、GB、50073的有关规定，6。1。3，防静电工作区域工作台。货架等宜采用间接静电接地 设备,仪器宜采用直接静电接地，6 1.4、生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定 封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配 6.1、5、生产车间中洁净区温度宜为23,3，相对湿度宜为40 70，6,1.6。生产车间供电配电应满足配置设备要求。6、1,7，生产所需气体应包括氧气 氮气，氦气，氩气 压缩空气，氮氢混合气等.并应符合下列规定 1，压缩空气压力宜为0、6MPa、0、7MPa，露点在0,7MPa时宜低于、40。2，高纯氮气压力宜为0，4MPa 0,7MPa。气体纯度宜为99 999,3,纯氮压力宜为0 4MPa 0，7MPa，气体纯度宜为99、99、4 高纯氦气压力宜为0,4MPa、0,7MPa.气体纯度宜为99。999,5.高纯氧气压力宜为0、4MPa，0。7MPa,气体纯度宜为99,999,6 高纯氩气压力宜为0。4MPa,0、7MPa、气体纯度宜为99 999。7 高纯氮氢混合气体气。N295、H25 压力宜为0，4MPa 0。7MPa.气体纯度宜为99,999,6。1,8.高纯气体用气点前应设高效气体过滤器、6.1 9。工艺真空度宜优于0.08MPa.6,1 10.生产所需水路宜包括给排水，纯水和工艺冷却水、工艺冷却水宜采用循环系统。6、1 11。纯水的水质.水量 水压应满足生产工艺所需.6、1、12.工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0、2MPa,0。3MPa,6，1 13 生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施。6,1 14.生产车间应配置压差测试仪。温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备。