6，3.铜箔后处理6，3，1、表面处理包括粗化、固化,钝化及涂硅烷耦合剂等。可增强铜箔与绝缘树脂基板的粘结强度、耐离子迁移性以及耐热性能,防止铜箔表面氧化变色 提高耐腐蚀性等,6.3、2,根据产品需要配置表面处理机的功能。有利于专业化生产和节省建设投资，表面处理过程工艺复杂,流程长。应实现自动化控制，6,3.3.分卷。切片是通过分卷机，切片机将表面处理后的铜箔分切成客户需要的规格，进料尺寸应与生箔机。表面处理机相匹配、为提高产品质量和产量，分卷。切片过程应实现自动化控制