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6,3.铜箔后处理6 3,1。表面处理包括粗化。固化、钝化及涂硅烷耦合剂等 可增强铜箔与绝缘树脂基板的粘结强度,耐离子迁移性以及耐热性能.防止铜箔表面氧化变色、提高耐腐蚀性等,6.3。2,根据产品需要配置表面处理机的功能。有利于专业化生产和节省建设投资。表面处理过程工艺复杂 流程长,应实现自动化控制、6,3。3、分卷,切片是通过分卷机,切片机将表面处理后的铜箔分切成客户需要的规格,进料尺寸应与生箔机.表面处理机相匹配,为提高产品质量和产量,分卷,切片过程应实现自动化控制,
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