6,3,铜箔后处理6、3.1,表面处理包括粗化。固化，钝化及涂硅烷耦合剂等，可增强铜箔与绝缘树脂基板的粘结强度。耐离子迁移性以及耐热性能,防止铜箔表面氧化变色 提高耐腐蚀性等.6、3、2。根据产品需要配置表面处理机的功能、有利于专业化生产和节省建设投资、表面处理过程工艺复杂、流程长,应实现自动化控制.6.3。3,分卷。切片是通过分卷机.切片机将表面处理后的铜箔分切成客户需要的规格。进料尺寸应与生箔机、表面处理机相匹配、为提高产品质量和产量、分卷。切片过程应实现自动化控制.