6。2。铜箔制备6 2。1。溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法.常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程、设备简单。紧凑.占地面积小 操作和维护方便,但溶铜速度比高压溶铜法低,高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解.其特点是铜的溶解速度快、效率高，但设备复杂。投资较大，一般很少采用。6 2,2，溶液制备设备与硫酸铜溶液接触，且温度较高,要求溶液制备设备具有耐酸 耐热性能、剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中.要求溶铜罐具有一定的抗冲击性,6、2,3。溶液进入生箔机之前进行多级过滤 除去溶液中的固体颗粒状物质 保证生箔质量,6、2.4。溶液的铜离子浓度。硫酸浓度。温度，流速 添加剂 电流密度等工艺参数应采用数据传输系统.DCS 进行集中控制 便于及时发现偏差并调整，6、2、5、采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积.提高生箔机的生产能力。在线抛光有利于提高产品质量和生产效率.调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔 卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱 同时可以将铜箔紧密卷取,去除铜箔卷层间的滞留空气、6、2,6,可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量，影响铜箔质量、增加更换电解液的频次，可溶性阳极易损耗,使阳极与阴极间的距离增大。进而导致槽电压增加，能耗增加,