6，2，铜箔制备6 2、1、溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法.常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程、设备简单.紧凑,占地面积小 操作和维护方便.但溶铜速度比高压溶铜法低 高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解.其特点是铜的溶解速度快,效率高 但设备复杂.投资较大 一般很少采用,6,2,2、溶液制备设备与硫酸铜溶液接触。且温度较高，要求溶液制备设备具有耐酸 耐热性能.剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中、要求溶铜罐具有一定的抗冲击性，6 2,3,溶液进入生箔机之前进行多级过滤 除去溶液中的固体颗粒状物质 保证生箔质量 6,2。4,溶液的铜离子浓度 硫酸浓度，温度,流速，添加剂，电流密度等工艺参数应采用数据传输系统.DCS，进行集中控制、便于及时发现偏差并调整、6,2、5 采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积。提高生箔机的生产能力 在线抛光有利于提高产品质量和生产效率。调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱,同时可以将铜箔紧密卷取，去除铜箔卷层间的滞留空气 6,2 6,可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量,影响铜箔质量 增加更换电解液的频次,可溶性阳极易损耗 使阳极与阴极间的距离增大.进而导致槽电压增加,能耗增加