6、2、铜箔制备6，2,1,溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法.常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程，设备简单,紧凑，占地面积小,操作和维护方便。但溶铜速度比高压溶铜法低.高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解,其特点是铜的溶解速度快 效率高、但设备复杂,投资较大，一般很少采用 6 2。2,溶液制备设备与硫酸铜溶液接触。且温度较高 要求溶液制备设备具有耐酸，耐热性能.剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中.要求溶铜罐具有一定的抗冲击性,6，2,3 溶液进入生箔机之前进行多级过滤,除去溶液中的固体颗粒状物质.保证生箔质量、6 2。4,溶液的铜离子浓度,硫酸浓度,温度、流速.添加剂。电流密度等工艺参数应采用数据传输系统,DCS、进行集中控制，便于及时发现偏差并调整.6,2，5 采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积，提高生箔机的生产能力,在线抛光有利于提高产品质量和生产效率，调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱，同时可以将铜箔紧密卷取 去除铜箔卷层间的滞留空气、6.2、6,可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量.影响铜箔质量.增加更换电解液的频次，可溶性阳极易损耗,使阳极与阴极间的距离增大,进而导致槽电压增加，能耗增加