6。2.铜箔制备6,2 1.溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法。常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程、设备简单，紧凑。占地面积小，操作和维护方便、但溶铜速度比高压溶铜法低,高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解、其特点是铜的溶解速度快 效率高 但设备复杂，投资较大.一般很少采用。6,2.2、溶液制备设备与硫酸铜溶液接触.且温度较高.要求溶液制备设备具有耐酸。耐热性能、剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中、要求溶铜罐具有一定的抗冲击性，6、2.3,溶液进入生箔机之前进行多级过滤，除去溶液中的固体颗粒状物质.保证生箔质量 6.2 4 溶液的铜离子浓度、硫酸浓度,温度。流速，添加剂。电流密度等工艺参数应采用数据传输系统 DCS.进行集中控制.便于及时发现偏差并调整 6、2 5、采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积 提高生箔机的生产能力，在线抛光有利于提高产品质量和生产效率。调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔 卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱.同时可以将铜箔紧密卷取,去除铜箔卷层间的滞留空气、6.2 6 可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量,影响铜箔质量 增加更换电解液的频次 可溶性阳极易损耗,使阳极与阴极间的距离增大、进而导致槽电压增加,能耗增加,