6、2 铜箔制备6.2 1.溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法.常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程.设备简单、紧凑、占地面积小 操作和维护方便，但溶铜速度比高压溶铜法低。高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解，其特点是铜的溶解速度快。效率高。但设备复杂，投资较大 一般很少采用。6.2。2,溶液制备设备与硫酸铜溶液接触，且温度较高、要求溶液制备设备具有耐酸、耐热性能。剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中。要求溶铜罐具有一定的抗冲击性，6.2.3.溶液进入生箔机之前进行多级过滤，除去溶液中的固体颗粒状物质,保证生箔质量,6,2.4、溶液的铜离子浓度。硫酸浓度,温度，流速，添加剂.电流密度等工艺参数应采用数据传输系统，DCS。进行集中控制。便于及时发现偏差并调整 6。2、5，采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积，提高生箔机的生产能力、在线抛光有利于提高产品质量和生产效率，调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱,同时可以将铜箔紧密卷取 去除铜箔卷层间的滞留空气。6。2。6 可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量、影响铜箔质量。增加更换电解液的频次。可溶性阳极易损耗,使阳极与阴极间的距离增大,进而导致槽电压增加。能耗增加，