6,2,铜箔制备6、2，1,溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法.常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程,设备简单。紧凑 占地面积小.操作和维护方便、但溶铜速度比高压溶铜法低 高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解 其特点是铜的溶解速度快。效率高.但设备复杂.投资较大、一般很少采用.6 2、2，溶液制备设备与硫酸铜溶液接触,且温度较高,要求溶液制备设备具有耐酸，耐热性能 剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中.要求溶铜罐具有一定的抗冲击性、6、2、3、溶液进入生箔机之前进行多级过滤。除去溶液中的固体颗粒状物质，保证生箔质量.6、2.4。溶液的铜离子浓度 硫酸浓度，温度 流速。添加剂.电流密度等工艺参数应采用数据传输系统,DCS 进行集中控制。便于及时发现偏差并调整、6 2,5.采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积。提高生箔机的生产能力.在线抛光有利于提高产品质量和生产效率、调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱。同时可以将铜箔紧密卷取。去除铜箔卷层间的滞留空气.6 2 6，可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量.影响铜箔质量.增加更换电解液的频次、可溶性阳极易损耗。使阳极与阴极间的距离增大.进而导致槽电压增加。能耗增加，