6、2、铜箔制备6 2，1,溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法。常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程,设备简单,紧凑。占地面积小.操作和维护方便，但溶铜速度比高压溶铜法低、高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解，其特点是铜的溶解速度快。效率高，但设备复杂 投资较大.一般很少采用，6。2,2。溶液制备设备与硫酸铜溶液接触.且温度较高,要求溶液制备设备具有耐酸，耐热性能。剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中，要求溶铜罐具有一定的抗冲击性，6、2 3、溶液进入生箔机之前进行多级过滤、除去溶液中的固体颗粒状物质 保证生箔质量.6.2 4，溶液的铜离子浓度.硫酸浓度，温度 流速.添加剂.电流密度等工艺参数应采用数据传输系统.DCS、进行集中控制 便于及时发现偏差并调整。6,2,5,采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积 提高生箔机的生产能力.在线抛光有利于提高产品质量和生产效率.调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔.卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱,同时可以将铜箔紧密卷取，去除铜箔卷层间的滞留空气，6。2.6，可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量,影响铜箔质量.增加更换电解液的频次 可溶性阳极易损耗，使阳极与阴极间的距离增大。进而导致槽电压增加.能耗增加