6.2,铜箔制备6.2,1，溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法、常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程、设备简单.紧凑 占地面积小。操作和维护方便、但溶铜速度比高压溶铜法低,高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解,其特点是铜的溶解速度快。效率高、但设备复杂、投资较大，一般很少采用、6.2，2 溶液制备设备与硫酸铜溶液接触。且温度较高。要求溶液制备设备具有耐酸、耐热性能,剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中 要求溶铜罐具有一定的抗冲击性，6，2,3、溶液进入生箔机之前进行多级过滤.除去溶液中的固体颗粒状物质,保证生箔质量.6、2 4、溶液的铜离子浓度,硫酸浓度。温度.流速 添加剂,电流密度等工艺参数应采用数据传输系统。DCS.进行集中控制、便于及时发现偏差并调整。6.2，5。采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积。提高生箔机的生产能力 在线抛光有利于提高产品质量和生产效率.调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱。同时可以将铜箔紧密卷取,去除铜箔卷层间的滞留空气,6，2、6、可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量 影响铜箔质量，增加更换电解液的频次。可溶性阳极易损耗，使阳极与阴极间的距离增大，进而导致槽电压增加,能耗增加.