铜加工厂工艺设计规范 [附条文说明] GB50962-2014 建标库

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9.4。电解铜箔9.4,1。电解铜箔车间配置应符合下列规定.1 电解铜箔车间配置应紧凑。2、溶铜,生箔.表面处理及剪切包装应分区配置其中表面处理机的收卷与剪切包装宜配置在同一区域内.3 变压器室.整流器室生箔机电控室表面处理机电控室。空调机室。制冷机组室、试验室宜靠近主机配置 9.4 2。电解铜箔厂房的内部环境应符合下列规定,1 生箔区.表面处理和剪切包装区应采用全封闭厂房和通风措施，厂房应满足洁净度,温度。湿度等要求，2，车间内地坪.内墙面、顶棚应采取防腐、防积尘等措施.3.有酸性气体挥发的区域应设排风装置。有酸性气体挥发的槽罐应设槽边抽风装置,