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- 铜加工厂工艺设计规范 GB 50962-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 熔 铸
- 5 板材、带材和箔材
- 6 电解铜箔
- 7 管材、棒材、型材和线材
- 8 制造执行系统(MES)
- 9 车间配置
- 9.1 一般规定
- 9.2 熔 铸
- 9.3 板材、带材和箔材
- 9.4 电解铜箔
- 9.5 管材、棒材、型材和线材
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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9、4 电解铜箔9.4，1,电解铜箔车间配置应符合下列规定，1 电解铜箔车间配置应紧凑，2 溶铜.生箔、表面处理及剪切包装应分区配置.其中表面处理机的收卷与剪切包装宜配置在同一区域内 3，变压器室 整流器室。生箔机电控室.表面处理机电控室。空调机室。制冷机组室 试验室宜靠近主机配置、9。4.2，电解铜箔厂房的内部环境应符合下列规定 1.生箔区。表面处理和剪切包装区应采用全封闭厂房和通风措施。厂房应满足洁净度、温度、湿度等要求.2，车间内地坪、内墙面、顶棚应采取防腐,防积尘等措施,3，有酸性气体挥发的区域应设排风装置 有酸性气体挥发的槽罐应设槽边抽风装置.