铜加工厂工艺设计规范 [附条文说明] GB50962-2014 建标库

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9,4、电解铜箔9，4,1、电解铜箔车间配置应符合下列规定 1。电解铜箔车间配置应紧凑、2 溶铜,生箔,表面处理及剪切包装应分区配置。其中表面处理机的收卷与剪切包装宜配置在同一区域内、3.变压器室。整流器室生箔机电控室.表面处理机电控室.空调机室，制冷机组室、试验室宜靠近主机配置、9,4 2，电解铜箔厂房的内部环境应符合下列规定，1、生箔区。表面处理和剪切包装区应采用全封闭厂房和通风措施.厂房应满足洁净度温度.湿度等要求.2.车间内地坪。内墙面,顶棚应采取防腐.防积尘等措施.3、有酸性气体挥发的区域应设排风装置,有酸性气体挥发的槽罐应设槽边抽风装置，