铜加工厂工艺设计规范 [附条文说明] GB50962-2014 建标库

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9.4，电解铜箔9 4,1 电解铜箔车间配置应符合下列规定，1 电解铜箔车间配置应紧凑、2 溶铜。生箔,表面处理及剪切包装应分区配置。其中表面处理机的收卷与剪切包装宜配置在同一区域内,3.变压器室、整流器室。生箔机电控室,表面处理机电控室.空调机室。制冷机组室.试验室宜靠近主机配置.9，4,2 电解铜箔厂房的内部环境应符合下列规定。1 生箔区,表面处理和剪切包装区应采用全封闭厂房和通风措施,厂房应满足洁净度。温度,湿度等要求，2。车间内地坪、内墙面,顶棚应采取防腐防积尘等措施,3,有酸性气体挥发的区域应设排风装置。有酸性气体挥发的槽罐应设槽边抽风装置