6、3,防腐蚀设计6，3，1。在印制电路板生产中、经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类,1.硫酸,硝酸。盐酸,2，氢氧化钠溶液、过硫酸钠、氯酸钠 3,碱性蚀刻液，4，双氧水 5，高锰酸钾等 这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用,因此要进行防腐蚀设计 6,3 2，防腐蚀地面,楼面设计需综合考虑腐蚀作用。物理机械作用以及技术经济等因素、正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况,1、设备。管线。阀门，法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈，填函腐蚀后产生的滴溅，2、带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅,3,设备检修时的液体滴溅,滴溅到楼面 地面的介质,其温度一般是常温、虽然有的介质温度较高,但滴溅量不大时,落到地面后很快就会降至常温 如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时.则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求 地面,楼面的面层材料的选择，宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定。且应满足温度、物理机械作用的要求、变形缝是防腐蚀的薄弱环节。腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀.变形缝必须设置时。应做严密的防渗漏处理。一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀、有弹性且黏结性能好的材料.嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等、伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质、因此应选用耐腐蚀的材料,6.3、3。防腐蚀地面。楼面与墙，柱的交接处做耐腐蚀踢脚.目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下。楼下。对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说，考虑到液相介质的滴溅作用 应设置踢脚，6 3，4、支承地面,楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面 楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6。3，5。两种不同材料的地面.楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料.而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上、就会对其产生腐蚀破坏,挡水一般采用混凝土材料制作.面层材料和构造一般与地面.楼面相同。设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围,采取局部设防。在楼面、平台，孔洞边缘做150mm高翻边。可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流、对地面。楼面产生腐蚀破坏.6.3,6，因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的 故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致 但因排水沟。集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中，对抗渗透性要求更高。因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体.6,3.7 为便于液体就近排出.排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置.倘若穿越管沟，地沟、构造比较复杂,且易渗漏,