6 3,防腐蚀设计6.3,1,在印制电路板生产中。经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类、1、硫酸。硝酸。盐酸 2，氢氧化钠溶液 过硫酸钠，氯酸钠,3 碱性蚀刻液。4，双氧水。5。高锰酸钾等。这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用，因此要进行防腐蚀设计。6 3，2、防腐蚀地面、楼面设计需综合考虑腐蚀作用，物理机械作用以及技术经济等因素.正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况，1.设备 管线、阀门，法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈.填函腐蚀后产生的滴溅.2.带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅。3，设备检修时的液体滴溅 滴溅到楼面,地面的介质,其温度一般是常温。虽然有的介质温度较高,但滴溅量不大时、落到地面后很快就会降至常温、如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时,则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求.地面，楼面的面层材料的选择、宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定、且应满足温度、物理机械作用的要求、变形缝是防腐蚀的薄弱环节.腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理、一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀，有弹性且黏结性能好的材料，嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等，伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质。因此应选用耐腐蚀的材料、6.3 3.防腐蚀地面.楼面与墙 柱的交接处做耐腐蚀踢脚.目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下。楼下,对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说 考虑到液相介质的滴溅作用，应设置踢脚。6。3。4。支承地面,楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面.楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀。6 3、5、两种不同材料的地面 楼面交接处应设置挡水。若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料,而非防腐蚀地面采用普通材料、一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏、挡水一般采用混凝土材料制作 面层材料和构造一般与地面、楼面相同,设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围、采取局部设防、在楼面.平台，孔洞边缘做150mm高翻边 可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流。对地面.楼面产生腐蚀破坏、6 3.6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的、故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟，集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中，对抗渗透性要求更高,因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体.6.3 7、为便于液体就近排出。排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置，倘若穿越管沟，地沟 构造比较复杂.且易渗漏.