6，3,防腐蚀设计6,3，1。在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类、1。硫酸 硝酸、盐酸、2.氢氧化钠溶液、过硫酸钠.氯酸钠。3 碱性蚀刻液、4,双氧水、5,高锰酸钾等,这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用 因此要进行防腐蚀设计,6 3，2，防腐蚀地面，楼面设计需综合考虑腐蚀作用,物理机械作用以及技术经济等因素.正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况，1,设备、管线。阀门,法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈。填函腐蚀后产生的滴溅.2.带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅 3,设备检修时的液体滴溅、滴溅到楼面.地面的介质。其温度一般是常温.虽然有的介质温度较高.但滴溅量不大时。落到地面后很快就会降至常温、如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时。则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求、地面 楼面的面层材料的选择,宜根据腐蚀性介质作用条件。耐腐蚀性能和技术经济等方面确定、且应满足温度 物理机械作用的要求。变形缝是防腐蚀的薄弱环节，腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理,一般在缝底设置能变形的伸缩片 其上嵌入耐腐蚀 有弹性且黏结性能好的材料.嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等、伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质、因此应选用耐腐蚀的材料.6、3,3，防腐蚀地面、楼面与墙。柱的交接处做耐腐蚀踢脚.目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下。楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚，6、3，4，支承地面、楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面。楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀、6,3.5,两种不同材料的地面，楼面交接处应设置挡水、若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料 而非防腐蚀地面采用普通材料.一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上 就会对其产生腐蚀破坏.挡水一般采用混凝土材料制作.面层材料和构造一般与地面,楼面相同。设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延。缩小设防范围 采取局部设防.在楼面,平台 孔洞边缘做150mm高翻边。可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流，对地面.楼面产生腐蚀破坏，6。3、6，因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的.故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致 但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中、对抗渗透性要求更高 因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6，3。7、为便于液体就近排出、排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置.倘若穿越管沟,地沟，构造比较复杂，且易渗漏。