6、3 防腐蚀设计6,3。1,在印制电路板生产中，经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类.1，硫酸，硝酸 盐酸，2,氢氧化钠溶液，过硫酸钠，氯酸钠、3 碱性蚀刻液。4,双氧水。5。高锰酸钾等、这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用。因此要进行防腐蚀设计,6。3.2,防腐蚀地面、楼面设计需综合考虑腐蚀作用 物理机械作用以及技术经济等因素 正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1,设备，管线,阀门，法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈 填函腐蚀后产生的滴溅。2.带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅、3 设备检修时的液体滴溅、滴溅到楼面，地面的介质 其温度一般是常温 虽然有的介质温度较高,但滴溅量不大时。落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时，则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求,地面。楼面的面层材料的选择 宜根据腐蚀性介质作用条件,耐腐蚀性能和技术经济等方面确定.且应满足温度,物理机械作用的要求，变形缝是防腐蚀的薄弱环节、腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时、应做严密的防渗漏处理 一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀 有弹性且黏结性能好的材料.嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等.伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质.因此应选用耐腐蚀的材料。6 3 3 防腐蚀地面,楼面与墙，柱的交接处做耐腐蚀踢脚，目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下，楼下.对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用.应设置踢脚 6、3。4,支承地面 楼面的钢构件设置耐腐蚀支座。目的是防地面.楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀、6、3 5,两种不同材料的地面，楼面交接处应设置挡水，若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料、一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上，就会对其产生腐蚀破坏.挡水一般采用混凝土材料制作、面层材料和构造一般与地面,楼面相同 设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延。缩小设防范围、采取局部设防，在楼面、平台,孔洞边缘做150mm高翻边，可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流。对地面，楼面产生腐蚀破坏.6、3，6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的.故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致.但因排水沟，集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中 对抗渗透性要求更高,因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体、6 3。7。为便于液体就近排出 排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置、倘若穿越管沟.地沟,构造比较复杂.且易渗漏，