6,3，防腐蚀设计6 3，1。在印制电路板生产中、经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类，1、硫酸.硝酸,盐酸.2,氢氧化钠溶液.过硫酸钠,氯酸钠。3,碱性蚀刻液，4，双氧水。5.高锰酸钾等。这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用,因此要进行防腐蚀设计、6,3 2,防腐蚀地面。楼面设计需综合考虑腐蚀作用。物理机械作用以及技术经济等因素、正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况,1.设备。管线。阀门,法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈,填函腐蚀后产生的滴溅 2，带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅，3、设备检修时的液体滴溅.滴溅到楼面，地面的介质,其温度一般是常温，虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时,落到地面后很快就会降至常温,如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时 则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求,地面。楼面的面层材料的选择 宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定，且应满足温度、物理机械作用的要求。变形缝是防腐蚀的薄弱环节、腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀 变形缝必须设置时.应做严密的防渗漏处理 一般在缝底设置能变形的伸缩片，其上嵌入耐腐蚀。有弹性且黏结性能好的材料，嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等。伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质 因此应选用耐腐蚀的材料.6，3，3、防腐蚀地面.楼面与墙 柱的交接处做耐腐蚀踢脚。目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下.楼下 对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说.考虑到液相介质的滴溅作用.应设置踢脚。6。3、4,支承地面 楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面,楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6 3、5。两种不同材料的地面。楼面交接处应设置挡水，若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料,而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏。挡水一般采用混凝土材料制作，面层材料和构造一般与地面 楼面相同.设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延,缩小设防范围,采取局部设防,在楼面、平台。孔洞边缘做150mm高翻边、可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流。对地面，楼面产生腐蚀破坏。6 3。6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的、故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟 集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中.对抗渗透性要求更高。因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体.6 3.7,为便于液体就近排出，排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置。倘若穿越管沟,地沟。构造比较复杂。且易渗漏