6.3 防腐蚀设计6 3.1、在印制电路板生产中，经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类.1、硫酸,硝酸，盐酸，2.氢氧化钠溶液,过硫酸钠。氯酸钠 3 碱性蚀刻液。4。双氧水.5.高锰酸钾等.这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用 因此要进行防腐蚀设计、6 3，2、防腐蚀地面,楼面设计需综合考虑腐蚀作用 物理机械作用以及技术经济等因素,正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1.设备.管线,阀门。法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈。填函腐蚀后产生的滴溅 2,带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅 3。设备检修时的液体滴溅 滴溅到楼面.地面的介质、其温度一般是常温、虽然有的介质温度较高，但滴溅量不大时、落到地面后很快就会降至常温 如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时.则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求.地面,楼面的面层材料的选择，宜根据腐蚀性介质作用条件。耐腐蚀性能和技术经济等方面确定。且应满足温度 物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节，腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀、变形缝必须设置时,应做严密的防渗漏处理,一般在缝底设置能变形的伸缩片,其上嵌入耐腐蚀,有弹性且黏结性能好的材料。嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等、伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质、因此应选用耐腐蚀的材料 6 3 3，防腐蚀地面、楼面与墙 柱的交接处做耐腐蚀踢脚,目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下 楼下，对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说 考虑到液相介质的滴溅作用、应设置踢脚 6、3,4，支承地面,楼面的钢构件设置耐腐蚀支座.目的是防地面,楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀.6 3.5,两种不同材料的地面。楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料，而非防腐蚀地面采用普通材料 一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上.就会对其产生腐蚀破坏 挡水一般采用混凝土材料制作 面层材料和构造一般与地面 楼面相同。设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延.缩小设防范围 采取局部设防,在楼面 平台.孔洞边缘做150mm高翻边 可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流，对地面、楼面产生腐蚀破坏.6,3，6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的，故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟.集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中.对抗渗透性要求更高.因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体、6,3，7 为便于液体就近排出、排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置 倘若穿越管沟,地沟、构造比较复杂.且易渗漏。