6.3.防腐蚀设计6、3，1.在印制电路板生产中 经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类 1 硫酸,硝酸,盐酸,2。氢氧化钠溶液 过硫酸钠，氯酸钠 3、碱性蚀刻液。4.双氧水,5。高锰酸钾等。这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用。因此要进行防腐蚀设计,6 3.2。防腐蚀地面.楼面设计需综合考虑腐蚀作用，物理机械作用以及技术经济等因素,正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况,1.设备,管线、阀门,法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅。2.带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅.3，设备检修时的液体滴溅 滴溅到楼面.地面的介质.其温度一般是常温，虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时。落到地面后很快就会降至常温、如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时。则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求、地面、楼面的面层材料的选择,宜根据腐蚀性介质作用条件，耐腐蚀性能和技术经济等方面确定，且应满足温度 物理机械作用的要求。变形缝是防腐蚀的薄弱环节。腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时.应做严密的防渗漏处理 一般在缝底设置能变形的伸缩片、其上嵌入耐腐蚀。有弹性且黏结性能好的材料，嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等.伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质、因此应选用耐腐蚀的材料 6，3,3，防腐蚀地面、楼面与墙.柱的交接处做耐腐蚀踢脚.目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下,楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说。考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚、6.3、4。支承地面、楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面,楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀、6.3,5.两种不同材料的地面。楼面交接处应设置挡水,若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料.而非防腐蚀地面采用普通材料 一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏、挡水一般采用混凝土材料制作、面层材料和构造一般与地面、楼面相同,设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延.缩小设防范围,采取局部设防 在楼面，平台，孔洞边缘做150mm高翻边。可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流，对地面，楼面产生腐蚀破坏。6,3 6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致 但因排水沟.集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中、对抗渗透性要求更高、因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体。6,3 7。为便于液体就近排出.排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置 倘若穿越管沟、地沟，构造比较复杂,且易渗漏