6,3。防腐蚀设计6.3.1。在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类,1，硫酸，硝酸，盐酸 2 氢氧化钠溶液 过硫酸钠。氯酸钠，3。碱性蚀刻液，4。双氧水。5。高锰酸钾等。这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用、因此要进行防腐蚀设计、6 3、2 防腐蚀地面,楼面设计需综合考虑腐蚀作用。物理机械作用以及技术经济等因素，正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况.1.设备,管线、阀门。法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈.填函腐蚀后产生的滴溅，2,带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅.3。设备检修时的液体滴溅。滴溅到楼面、地面的介质.其温度一般是常温、虽然有的介质温度较高.但滴溅量不大时、落到地面后很快就会降至常温 如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时.则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求.地面。楼面的面层材料的选择,宜根据腐蚀性介质作用条件，耐腐蚀性能和技术经济等方面确定,且应满足温度,物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节,腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时.应做严密的防渗漏处理、一般在缝底设置能变形的伸缩片 其上嵌入耐腐蚀，有弹性且黏结性能好的材料 嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等 伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质 因此应选用耐腐蚀的材料、6、3 3。防腐蚀地面、楼面与墙.柱的交接处做耐腐蚀踢脚 目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下。楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚.6.3,4,支承地面。楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面。楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀.6 3，5。两种不同材料的地面，楼面交接处应设置挡水 若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料。而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏 挡水一般采用混凝土材料制作。面层材料和构造一般与地面.楼面相同、设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延。缩小设防范围 采取局部设防、在楼面,平台、孔洞边缘做150mm高翻边、可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流、对地面 楼面产生腐蚀破坏 6。3、6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致,但因排水沟 集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中，对抗渗透性要求更高，因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6.3,7,为便于液体就近排出，排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置 倘若穿越管沟，地沟，构造比较复杂，且易渗漏