6,3,防腐蚀设计6 3、1 在印制电路板生产中。经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类，1.硫酸、硝酸，盐酸,2、氢氧化钠溶液 过硫酸钠、氯酸钠，3。碱性蚀刻液。4、双氧水。5。高锰酸钾等.这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用。因此要进行防腐蚀设计,6 3,2,防腐蚀地面，楼面设计需综合考虑腐蚀作用.物理机械作用以及技术经济等因素.正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况，1。设备、管线.阀门。法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈。填函腐蚀后产生的滴溅 2、带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅。3,设备检修时的液体滴溅。滴溅到楼面、地面的介质、其温度一般是常温，虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时、落到地面后很快就会降至常温,如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时.则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求、地面、楼面的面层材料的选择、宜根据腐蚀性介质作用条件，耐腐蚀性能和技术经济等方面确定,且应满足温度。物理机械作用的要求、变形缝是防腐蚀的薄弱环节。腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀、变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理,一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀 有弹性且黏结性能好的材料、嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等、伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质 因此应选用耐腐蚀的材料。6,3。3,防腐蚀地面.楼面与墙.柱的交接处做耐腐蚀踢脚.目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下.楼下,对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说.考虑到液相介质的滴溅作用 应设置踢脚，6、3 4，支承地面,楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面.楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀.6 3 5,两种不同材料的地面,楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料 而非防腐蚀地面采用普通材料 一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上，就会对其产生腐蚀破坏 挡水一般采用混凝土材料制作.面层材料和构造一般与地面.楼面相同,设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围 采取局部设防 在楼面,平台.孔洞边缘做150mm高翻边.可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流,对地面 楼面产生腐蚀破坏。6。3。6。因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的.故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟。集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中.对抗渗透性要求更高 因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6,3、7，为便于液体就近排出,排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置 倘若穿越管沟,地沟。构造比较复杂,且易渗漏.