6.3.防腐蚀设计6,3 1 在印制电路板生产中 经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类、1.硫酸、硝酸.盐酸 2、氢氧化钠溶液、过硫酸钠。氯酸钠.3,碱性蚀刻液，4、双氧水。5,高锰酸钾等。这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用，因此要进行防腐蚀设计、6。3,2.防腐蚀地面 楼面设计需综合考虑腐蚀作用，物理机械作用以及技术经济等因素.正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1。设备。管线。阀门、法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈。填函腐蚀后产生的滴溅 2 带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅、3 设备检修时的液体滴溅 滴溅到楼面，地面的介质 其温度一般是常温,虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时,落到地面后很快就会降至常温,如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时 则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求 地面.楼面的面层材料的选择。宜根据腐蚀性介质作用条件。耐腐蚀性能和技术经济等方面确定,且应满足温度，物理机械作用的要求。变形缝是防腐蚀的薄弱环节,腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀。变形缝必须设置时、应做严密的防渗漏处理 一般在缝底设置能变形的伸缩片 其上嵌入耐腐蚀，有弹性且黏结性能好的材料 嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等，伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质 因此应选用耐腐蚀的材料，6。3.3，防腐蚀地面 楼面与墙,柱的交接处做耐腐蚀踢脚、目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下,楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说 考虑到液相介质的滴溅作用。应设置踢脚.6。3。4,支承地面。楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面.楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6、3，5,两种不同材料的地面,楼面交接处应设置挡水 若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料 而非防腐蚀地面采用普通材料.一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上,就会对其产生腐蚀破坏,挡水一般采用混凝土材料制作,面层材料和构造一般与地面、楼面相同，设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延 缩小设防范围,采取局部设防 在楼面、平台，孔洞边缘做150mm高翻边，可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流.对地面 楼面产生腐蚀破坏、6、3,6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致,但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中 对抗渗透性要求更高 因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体、6.3 7、为便于液体就近排出 排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置.倘若穿越管沟.地沟，构造比较复杂,且易渗漏、