6 3 防腐蚀设计6、3,1。在印制电路板生产中，经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类,1。硫酸,硝酸。盐酸。2。氢氧化钠溶液。过硫酸钠 氯酸钠 3.碱性蚀刻液，4，双氧水,5。高锰酸钾等、这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用，因此要进行防腐蚀设计.6 3，2，防腐蚀地面 楼面设计需综合考虑腐蚀作用,物理机械作用以及技术经济等因素，正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1。设备、管线。阀门.法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅、2、带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅。3、设备检修时的液体滴溅、滴溅到楼面 地面的介质。其温度一般是常温。虽然有的介质温度较高，但滴溅量不大时。落到地面后很快就会降至常温、如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时、则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求，地面,楼面的面层材料的选择，宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定.且应满足温度,物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节、腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时。应做严密的防渗漏处理、一般在缝底设置能变形的伸缩片、其上嵌入耐腐蚀 有弹性且黏结性能好的材料，嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等,伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质、因此应选用耐腐蚀的材料、6,3.3 防腐蚀地面、楼面与墙,柱的交接处做耐腐蚀踢脚,目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下 楼下,对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说、考虑到液相介质的滴溅作用，应设置踢脚。6，3,4。支承地面、楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面.楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀.6 3,5.两种不同材料的地面.楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料、一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏.挡水一般采用混凝土材料制作 面层材料和构造一般与地面.楼面相同、设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围 采取局部设防.在楼面.平台，孔洞边缘做150mm高翻边、可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流、对地面 楼面产生腐蚀破坏。6,3.6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的、故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致、但因排水沟。集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中。对抗渗透性要求更高，因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体,6,3,7。为便于液体就近排出 排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置,倘若穿越管沟.地沟。构造比较复杂，且易渗漏