6.3,防腐蚀设计6、3，1。在印制电路板生产中.经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类 1、硫酸.硝酸.盐酸,2,氢氧化钠溶液.过硫酸钠，氯酸钠、3.碱性蚀刻液,4、双氧水，5。高锰酸钾等.这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用,因此要进行防腐蚀设计.6.3 2。防腐蚀地面 楼面设计需综合考虑腐蚀作用.物理机械作用以及技术经济等因素.正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1.设备,管线.阀门，法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅、2,带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅，3.设备检修时的液体滴溅.滴溅到楼面 地面的介质，其温度一般是常温、虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时。落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时、则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求.地面 楼面的面层材料的选择 宜根据腐蚀性介质作用条件，耐腐蚀性能和技术经济等方面确定、且应满足温度,物理机械作用的要求、变形缝是防腐蚀的薄弱环节。腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀，变形缝必须设置时，应做严密的防渗漏处理。一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀,有弹性且黏结性能好的材料、嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等，伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质。因此应选用耐腐蚀的材料，6,3,3，防腐蚀地面,楼面与墙、柱的交接处做耐腐蚀踢脚 目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下，楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说。考虑到液相介质的滴溅作用 应设置踢脚。6。3。4 支承地面。楼面的钢构件设置耐腐蚀支座.目的是防地面，楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀。6、3、5、两种不同材料的地面、楼面交接处应设置挡水,若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上。就会对其产生腐蚀破坏。挡水一般采用混凝土材料制作 面层材料和构造一般与地面、楼面相同，设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延、缩小设防范围.采取局部设防,在楼面。平台、孔洞边缘做150mm高翻边。可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流、对地面、楼面产生腐蚀破坏 6 3，6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的.故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟.集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中 对抗渗透性要求更高,因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体.6 3 7.为便于液体就近排出.排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置、倘若穿越管沟.地沟.构造比较复杂，且易渗漏,