6，3.防腐蚀设计6、3，1。在印制电路板生产中。经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类。1。硫酸。硝酸、盐酸 2,氢氧化钠溶液、过硫酸钠。氯酸钠,3，碱性蚀刻液。4。双氧水.5,高锰酸钾等，这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用、因此要进行防腐蚀设计、6.3 2,防腐蚀地面,楼面设计需综合考虑腐蚀作用,物理机械作用以及技术经济等因素、正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1、设备、管线 阀门.法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈,填函腐蚀后产生的滴溅.2,带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅 3 设备检修时的液体滴溅 滴溅到楼面 地面的介质 其温度一般是常温，虽然有的介质温度较高。但滴溅量不大时.落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时。则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求 地面.楼面的面层材料的选择.宜根据腐蚀性介质作用条件,耐腐蚀性能和技术经济等方面确定，且应满足温度,物理机械作用的要求,变形缝是防腐蚀的薄弱环节。腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀.变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理,一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀,有弹性且黏结性能好的材料。嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等。伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质.因此应选用耐腐蚀的材料,6 3。3,防腐蚀地面。楼面与墙,柱的交接处做耐腐蚀踢脚，目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下，楼下，对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说。考虑到液相介质的滴溅作用.应设置踢脚。6.3。4，支承地面,楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面、楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6.3。5。两种不同材料的地面，楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上，就会对其产生腐蚀破坏、挡水一般采用混凝土材料制作,面层材料和构造一般与地面，楼面相同 设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延、缩小设防范围、采取局部设防。在楼面，平台，孔洞边缘做150mm高翻边，可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流,对地面,楼面产生腐蚀破坏、6,3,6.因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致，但因排水沟 集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中、对抗渗透性要求更高。因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6 3 7。为便于液体就近排出,排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置.倘若穿越管沟，地沟、构造比较复杂，且易渗漏.