6,3,防腐蚀设计6,3，1、在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类.1.硫酸、硝酸，盐酸，2 氢氧化钠溶液,过硫酸钠 氯酸钠、3,碱性蚀刻液.4。双氧水,5,高锰酸钾等、这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用，因此要进行防腐蚀设计.6,3，2,防腐蚀地面、楼面设计需综合考虑腐蚀作用。物理机械作用以及技术经济等因素。正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况。1，设备。管线、阀门，法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅,2。带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅.3,设备检修时的液体滴溅.滴溅到楼面.地面的介质、其温度一般是常温 虽然有的介质温度较高.但滴溅量不大时 落到地面后很快就会降至常温，如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时,则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求 地面，楼面的面层材料的选择 宜根据腐蚀性介质作用条件。耐腐蚀性能和技术经济等方面确定。且应满足温度。物理机械作用的要求,变形缝是防腐蚀的薄弱环节,腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀、变形缝必须设置时，应做严密的防渗漏处理 一般在缝底设置能变形的伸缩片 其上嵌入耐腐蚀、有弹性且黏结性能好的材料。嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等。伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质。因此应选用耐腐蚀的材料，6,3,3。防腐蚀地面.楼面与墙,柱的交接处做耐腐蚀踢脚、目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下、楼下 对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用，应设置踢脚，6,3，4,支承地面。楼面的钢构件设置耐腐蚀支座 目的是防地面,楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀 6、3，5 两种不同材料的地面,楼面交接处应设置挡水 若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料。一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上 就会对其产生腐蚀破坏.挡水一般采用混凝土材料制作，面层材料和构造一般与地面、楼面相同，设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围。采取局部设防，在楼面，平台.孔洞边缘做150mm高翻边、可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流。对地面，楼面产生腐蚀破坏、6.3,6，因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致、但因排水沟.集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中,对抗渗透性要求更高，因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6、3 7.为便于液体就近排出，排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置.倘若穿越管沟 地沟.构造比较复杂 且易渗漏。