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- 印制电路板工厂设计规范 GB 51127-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动 力
- 9 供暖通风与空气净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 化 学 品
- 13 空间管理
- 14 节 能
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7 2,结构设计7 2、1,印制电路板厂房素混凝土结构的强度等级不应低于C20 7.2，2.厂房楼面悬挂设备及管道时。其荷载应按实际负载确定。但不宜小于0.5kN m2。7,2 3。厂房地面荷载的计算。验算应符合下列要求。1、地面荷载应按工艺提出的要求确定 2,地面堆料荷载应按大面积密集堆料或局部堆料两种分布状况确定、3、有明确支承点的大面积密集堆料、当支承面的中心距不大于0 8m,且各支承面积不小于0、09m2时，可按投影面积计算其单位面积的荷载,4。当支承条件不符合本条第3款要求时、应根据支承面数量 间距及几何形状，按现行国家标准。建筑地面设计规范,GB.50037的有关规定进行荷载计算，7.2，4、印制电路板厂房的楼屋盖宜采用现浇的钢筋混凝土梁板