4，2.基本工序与生产协作4、2.1，印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型。结构和通行生产工艺确定,也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定 4。2,2、在印制电路板生产中，各基本工序的工艺设计应符合下列要求、1，开料、钻孔，冲切,层压等机械加工工序应进行废边料分类.回收和利用，2 印刷,感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影，并应对废料进行分类。回收和利用,3.板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物，宜采用逆流清洗、4,蚀刻工序不宜采用含铬。螯合物的蚀刻液 蚀刻废液应集中回收,存放。利用.对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗。5，除镀金工序外.电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液，不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液 4.2,3.印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现，1、不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准，2。原辅材料的厂外运输,3，产成品的厂外运输，4,固体废弃物的回收处理,5。外部协作更为经济合理的工序.