4 2，基本工序与生产协作4,2,1,印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型、结构和通行生产工艺确定，也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定 4、2 2.在印制电路板生产中,各基本工序的工艺设计应符合下列要求、1，开料。钻孔 冲切。层压等机械加工工序应进行废边料分类，回收和利用.2。印刷.感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影。并应对废料进行分类,回收和利用,3，板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物。宜采用逆流清洗 4。蚀刻工序不宜采用含铬。螯合物的蚀刻液,蚀刻废液应集中回收 存放,利用.对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗.5,除镀金工序外 电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液,不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液 4。2、3.印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现、1.不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准，2。原辅材料的厂外运输，3，产成品的厂外运输、4。固体废弃物的回收处理 5、外部协作更为经济合理的工序,