4、2，基本工序与生产协作4,2、1.印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型.结构和通行生产工艺确定 也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定 4，2.2。在印制电路板生产中 各基本工序的工艺设计应符合下列要求。1.开料。钻孔、冲切、层压等机械加工工序应进行废边料分类 回收和利用,2,印刷 感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影，并应对废料进行分类，回收和利用。3。板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物、宜采用逆流清洗，4.蚀刻工序不宜采用含铬、螯合物的蚀刻液.蚀刻废液应集中回收，存放 利用，对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗 5 除镀金工序外,电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液,不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液。4、2,3.印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现,1.不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准，2.原辅材料的厂外运输。3 产成品的厂外运输,4。固体废弃物的回收处理,5,外部协作更为经济合理的工序,