4,2，基本工序与生产协作4，2.1,印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型.结构和通行生产工艺确定、也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定.4。2、2，在印制电路板生产中 各基本工序的工艺设计应符合下列要求,1，开料、钻孔，冲切.层压等机械加工工序应进行废边料分类。回收和利用 2,印刷。感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影。并应对废料进行分类、回收和利用、3。板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物 宜采用逆流清洗、4，蚀刻工序不宜采用含铬。螯合物的蚀刻液、蚀刻废液应集中回收。存放,利用、对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗.5、除镀金工序外，电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液 不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液，4，2，3，印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现，1，不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准.2,原辅材料的厂外运输、3.产成品的厂外运输、4.固体废弃物的回收处理，5 外部协作更为经济合理的工序,