4、2,基本工序与生产协作4、2,1.印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型 结构和通行生产工艺确定、也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定,4.2.2。在印制电路板生产中 各基本工序的工艺设计应符合下列要求，1,开料、钻孔 冲切、层压等机械加工工序应进行废边料分类，回收和利用.2 印刷 感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影、并应对废料进行分类 回收和利用 3，板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物,宜采用逆流清洗。4.蚀刻工序不宜采用含铬,螯合物的蚀刻液,蚀刻废液应集中回收.存放 利用,对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗、5,除镀金工序外。电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液,不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液 4 2.3.印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现、1。不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准 2、原辅材料的厂外运输，3，产成品的厂外运输，4 固体废弃物的回收处理.5,外部协作更为经济合理的工序。