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- 印制电路板工厂设计规范 GB 51127-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动 力
- 9 供暖通风与空气净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 化 学 品
- 13 空间管理
- 14 节 能
- 14.1 一般规定
- 14.2 冷热源系统节能
- 14.3 设备节能
- 14.4 电气节能
- 14.5 其他节能措施
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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14 节，能14 1,一般规定14，1.1。印制电路板工厂围护结构的节能设计应符合现行国家标准 电子工程节能设计规范,GB,50710的有关规定，14,1.2,空调系统节能设计应满足下列要求,1。应合理利用工艺生产废热、2，应能根据生产特点和系统实际装设情况进行监测和控制,监测和控制内容应包括参数检测.参数与设备状态显示 自动调节与控制.工况自动转换、能量计量,功能连锁控制以及中央监控与管理等。3,风管绝热层应采用不燃或难燃材料 其最小热阻应符合现行国家标准。公共建筑节能设计标准,GB、50189的有关规定.绝热层外宜设置隔气层和保护层、4,热水管和冷水管绝热厚度的计算应符合现行国家标准,设备及管道绝热设计导则.GB,T，8175的有关规定，14。1。3.厂房宜设置能源管理系统