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- 印制电路板工厂设计规范 GB 51127-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动 力
- 9 供暖通风与空气净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防 静 电
- 12 化 学 品
- 13 空间管理
- 14 节 能
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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11 4,防雷与接地11。4.1、印制电路板厂房防雷设计应符合现行国家标准，建筑物防雷设计规范 GB.50057和,建筑物电子信息系统防雷技术规范。GB 50343的有关规定,11 4.2、厂房的防雷接地系统 防静电接地系统。电子信息系统 有特殊要求的工艺设备专用接地系统等宜采用共用接地方式、并进行等电位联结。接地电阻值不应大于1Ω、
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