6,2.防微振措施6、2,1。建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求 1。抗震设防烈度为7度.8度的地区、建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa。100kPa的软弱黏土层时、应采用桩基或人工处理复合地基、采用复合地基时、应按国家现行标准,建筑地基基础设计规范、GB 50007和，建筑地基处理技术规范。JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算。2.防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上 6 2 2,地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求 1 集成电路制造厂房前工序，液晶显示器制造厂房.纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面，当采用天然地基时,地面结构厚度不宜小于500mm 地基土应夯压密实.压实系数不得小于0。95,当采用桩基支承的结构地面时.地面结构厚度不宜小于400mm、对于软弱土地区.不宜小于500mm,对于欠固结土.宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施 2.当地面为超长混凝土结构时。不宜设置伸缩缝,可采用超长混凝土结构无缝设计措施.6,2、3。主体结构的防微振设计应符合下列要求 1.集成电路制造厂房前工序.液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房.纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网,工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构 平台与周围结构之间宜设隔振缝,2.防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求、1 平台下的柱网尺寸应以0。6m为模数,跨度不宜大于6m、2,平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构，亦可采用钢框架组合楼板结构,3、混凝土平台的现浇梁,板，柱截面的最小尺寸宜符合表6,2,3。1的规定 表6。2、3。1 梁、板 柱截面的最小尺寸，4 防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1。2m时.截面最小尺寸宜符合表6.2 3 2的规定，表6。2.3，2,华夫板截面的最小尺寸,5,采用钢框架、组合楼板结构的防微振工艺设备层平台、次梁间距不宜大于3，2m。钢梁.组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6 2 3、3的规定,表6。2。3 3，钢梁、组合楼板截面的最小尺寸，6 防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求、不宜大于30 3，当采用混凝土结构的建筑物超长时.不宜设置伸缩缝，而应采用超长混凝土结构无缝设计技术 并应采取降低温度伸缩应力的措施 4，根据防微振需要。可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙,墙体宜纵横向对称布置，厚度不宜小于250mm.墙体不宜开设孔洞，5.当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时,在非地震区 缝宽不应小于50mm,在地震区,缝宽不应小于100mm,且应符合现行国家标准，建筑抗震设计规范。GB,50011中防震缝的有关规定，6 2,4.精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求 1 地面上设置的精密设备及仪器，基础底面应置于坚硬土层或基岩上、其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基。2,精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时，基础周围可不设隔振沟、3.精密设备及仪器的基台采用框架式支承时.宜采用钢筋混凝土框架，台板宜采用型钢混凝土结构、其周边应设隔振缝、4、工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台 台板宜采用型钢混凝土结构 厚度不宜小于200mm，