6。2.防微振措施6，2,1、建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求 1。抗震设防烈度为7度。8度的地区 建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa。100kPa的软弱黏土层时。应采用桩基或人工处理复合地基,采用复合地基时 应按国家现行标准、建筑地基基础设计规范，GB。50007和，建筑地基处理技术规范,JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算，2。防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上.6 2，2.地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求、1。集成电路制造厂房前工序，液晶显示器制造厂房，纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面,当采用天然地基时。地面结构厚度不宜小于500mm，地基土应夯压密实 压实系数不得小于0、95.当采用桩基支承的结构地面时、地面结构厚度不宜小于400mm,对于软弱土地区.不宜小于500mm，对于欠固结土，宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施，2，当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝，可采用超长混凝土结构无缝设计措施,6，2 3。主体结构的防微振设计应符合下列要求,1.集成电路制造厂房前工序,液晶显示器件制造厂房,光伏太阳能制造厂房.纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网，工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构,平台与周围结构之间宜设隔振缝.2、防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求,1，平台下的柱网尺寸应以0 6m为模数.跨度不宜大于6m、2、平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构 亦可采用钢框架组合楼板结构,3 混凝土平台的现浇梁。板。柱截面的最小尺寸宜符合表6。2.3,1的规定 表6.2 3 1 梁，板.柱截面的最小尺寸。4。防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1、2m时,截面最小尺寸宜符合表6。2 3 2的规定。表6、2，3、2 华夫板截面的最小尺寸,5,采用钢框架,组合楼板结构的防微振工艺设备层平台.次梁间距不宜大于3、2m、钢梁.组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6。2，3。3的规定。表6、2,3，3，钢梁。组合楼板截面的最小尺寸，6、防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求.不宜大于30,3。当采用混凝土结构的建筑物超长时。不宜设置伸缩缝 而应采用超长混凝土结构无缝设计技术。并应采取降低温度伸缩应力的措施,4.根据防微振需要.可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙 墙体宜纵横向对称布置 厚度不宜小于250mm、墙体不宜开设孔洞,5、当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区。缝宽不应小于50mm.在地震区,缝宽不应小于100mm、且应符合现行国家标准,建筑抗震设计规范,GB。50011中防震缝的有关规定。6。2,4 精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求 1,地面上设置的精密设备及仪器 基础底面应置于坚硬土层或基岩上、其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基、2、精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时,基础周围可不设隔振沟、3.精密设备及仪器的基台采用框架式支承时.宜采用钢筋混凝土框架 台板宜采用型钢混凝土结构,其周边应设隔振缝 4，工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台,台板宜采用型钢混凝土结构,厚度不宜小于200mm、