6.2,防微振措施6、2.1。建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求、1，抗震设防烈度为7度，8度的地区、建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa。100kPa的软弱黏土层时 应采用桩基或人工处理复合地基，采用复合地基时，应按国家现行标准.建筑地基基础设计规范.GB，50007和，建筑地基处理技术规范。JGJ 79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算,2.防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上.6 2,2、地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求、1 集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房,纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面.当采用天然地基时,地面结构厚度不宜小于500mm，地基土应夯压密实，压实系数不得小于0 95 当采用桩基支承的结构地面时、地面结构厚度不宜小于400mm。对于软弱土地区。不宜小于500mm、对于欠固结土.宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施、2，当地面为超长混凝土结构时.不宜设置伸缩缝,可采用超长混凝土结构无缝设计措施,6，2.3，主体结构的防微振设计应符合下列要求,1 集成电路制造厂房前工序 液晶显示器件制造厂房,光伏太阳能制造厂房 纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网.工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构 平台与周围结构之间宜设隔振缝,2。防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求.1 平台下的柱网尺寸应以0，6m为模数、跨度不宜大于6m.2。平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构,亦可采用钢框架组合楼板结构。3，混凝土平台的现浇梁 板.柱截面的最小尺寸宜符合表6.2 3。1的规定,表6，2。3，1。梁,板、柱截面的最小尺寸 4。防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1,2m时.截面最小尺寸宜符合表6、2。3.2的规定 表6.2、3 2 华夫板截面的最小尺寸.5.采用钢框架，组合楼板结构的防微振工艺设备层平台。次梁间距不宜大于3、2m,钢梁,组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6，2 3.3的规定，表6,2、3。3、钢梁、组合楼板截面的最小尺寸、6.防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求。不宜大于30、3 当采用混凝土结构的建筑物超长时.不宜设置伸缩缝.而应采用超长混凝土结构无缝设计技术.并应采取降低温度伸缩应力的措施，4。根据防微振需要 可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙,墙体宜纵横向对称布置.厚度不宜小于250mm。墙体不宜开设孔洞 5,当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时.在非地震区.缝宽不应小于50mm，在地震区.缝宽不应小于100mm、且应符合现行国家标准,建筑抗震设计规范，GB。50011中防震缝的有关规定,6、2、4。精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求、1,地面上设置的精密设备及仪器、基础底面应置于坚硬土层或基岩上.其他地质情况下.应采用桩基础或人工处理复合地基、2。精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时 基础周围可不设隔振沟.3。精密设备及仪器的基台采用框架式支承时,宜采用钢筋混凝土框架 台板宜采用型钢混凝土结构,其周边应设隔振缝、4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台.台板宜采用型钢混凝土结构。厚度不宜小于200mm,