6.2,防微振措施6,2，1.建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求,1、抗震设防烈度为7度。8度的地区.建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa.100kPa的软弱黏土层时.应采用桩基或人工处理复合地基.采用复合地基时。应按国家现行标准。建筑地基基础设计规范,GB、50007和。建筑地基处理技术规范,JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算、2,防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上，6 2 2.地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求.1、集成电路制造厂房前工序.液晶显示器制造厂房 纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面,当采用天然地基时 地面结构厚度不宜小于500mm。地基土应夯压密实 压实系数不得小于0，95。当采用桩基支承的结构地面时,地面结构厚度不宜小于400mm,对于软弱土地区。不宜小于500mm。对于欠固结土、宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施。2.当地面为超长混凝土结构时，不宜设置伸缩缝、可采用超长混凝土结构无缝设计措施。6，2 3。主体结构的防微振设计应符合下列要求,1，集成电路制造厂房前工序。液晶显示器件制造厂房。光伏太阳能制造厂房,纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网。工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构,平台与周围结构之间宜设隔振缝。2,防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求。1、平台下的柱网尺寸应以0,6m为模数，跨度不宜大于6m。2。平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构，亦可采用钢框架组合楼板结构.3，混凝土平台的现浇梁.板 柱截面的最小尺寸宜符合表6 2 3、1的规定 表6、2.3.1.梁,板。柱截面的最小尺寸.4。防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1.2m时，截面最小尺寸宜符合表6，2，3 2的规定、表6。2、3，2,华夫板截面的最小尺寸,5 采用钢框架.组合楼板结构的防微振工艺设备层平台。次梁间距不宜大于3。2m 钢梁。组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6 2,3 3的规定、表6,2。3。3、钢梁。组合楼板截面的最小尺寸，6.防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求、不宜大于30.3。当采用混凝土结构的建筑物超长时 不宜设置伸缩缝.而应采用超长混凝土结构无缝设计技术，并应采取降低温度伸缩应力的措施，4 根据防微振需要、可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙、墙体宜纵横向对称布置.厚度不宜小于250mm 墙体不宜开设孔洞。5 当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区 缝宽不应小于50mm 在地震区 缝宽不应小于100mm，且应符合现行国家标准，建筑抗震设计规范。GB.50011中防震缝的有关规定。6,2,4、精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求，1.地面上设置的精密设备及仪器。基础底面应置于坚硬土层或基岩上。其他地质情况下、应采用桩基础或人工处理复合地基.2，精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时.基础周围可不设隔振沟 3 精密设备及仪器的基台采用框架式支承时、宜采用钢筋混凝土框架,台板宜采用型钢混凝土结构。其周边应设隔振缝,4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台。台板宜采用型钢混凝土结构。厚度不宜小于200mm，