6，2 防微振措施6、2。1 建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求.1 抗震设防烈度为7度，8度的地区 建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa 100kPa的软弱黏土层时 应采用桩基或人工处理复合地基、采用复合地基时。应按国家现行标准、建筑地基基础设计规范.GB、50007和.建筑地基处理技术规范 JGJ、79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算，2.防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上、6.2.2，地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求。1 集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房，纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面、当采用天然地基时、地面结构厚度不宜小于500mm,地基土应夯压密实 压实系数不得小于0，95 当采用桩基支承的结构地面时,地面结构厚度不宜小于400mm。对于软弱土地区。不宜小于500mm,对于欠固结土。宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施。2.当地面为超长混凝土结构时.不宜设置伸缩缝。可采用超长混凝土结构无缝设计措施 6，2 3.主体结构的防微振设计应符合下列要求，1。集成电路制造厂房前工序、液晶显示器件制造厂房，光伏太阳能制造厂房、纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网 工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构，平台与周围结构之间宜设隔振缝.2。防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求,1、平台下的柱网尺寸应以0、6m为模数.跨度不宜大于6m。2 平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构,亦可采用钢框架组合楼板结构,3、混凝土平台的现浇梁、板 柱截面的最小尺寸宜符合表6、2.3，1的规定，表6、2，3。1,梁,板，柱截面的最小尺寸、4,防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1。2m时。截面最小尺寸宜符合表6，2。3,2的规定，表6，2,3 2，华夫板截面的最小尺寸、5,采用钢框架，组合楼板结构的防微振工艺设备层平台，次梁间距不宜大于3.2m,钢梁、组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2,3,3的规定.表6 2 3、3 钢梁，组合楼板截面的最小尺寸、6。防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求、不宜大于30，3.当采用混凝土结构的建筑物超长时 不宜设置伸缩缝，而应采用超长混凝土结构无缝设计技术、并应采取降低温度伸缩应力的措施，4。根据防微振需要、可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙、墙体宜纵横向对称布置,厚度不宜小于250mm、墙体不宜开设孔洞。5.当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时 在非地震区，缝宽不应小于50mm、在地震区。缝宽不应小于100mm 且应符合现行国家标准。建筑抗震设计规范、GB,50011中防震缝的有关规定，6.2。4.精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求，1，地面上设置的精密设备及仪器，基础底面应置于坚硬土层或基岩上.其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基.2.精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时。基础周围可不设隔振沟，3.精密设备及仪器的基台采用框架式支承时、宜采用钢筋混凝土框架、台板宜采用型钢混凝土结构、其周边应设隔振缝、4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台，台板宜采用型钢混凝土结构。厚度不宜小于200mm