6。2、防微振措施6。2，1。建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求 1.抗震设防烈度为7度、8度的地区、建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa,100kPa的软弱黏土层时.应采用桩基或人工处理复合地基。采用复合地基时 应按国家现行标准、建筑地基基础设计规范 GB 50007和。建筑地基处理技术规范.JGJ.79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算 2。防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上.6.2,2。地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求,1、集成电路制造厂房前工序.液晶显示器制造厂房，纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面。当采用天然地基时,地面结构厚度不宜小于500mm，地基土应夯压密实。压实系数不得小于0。95,当采用桩基支承的结构地面时，地面结构厚度不宜小于400mm。对于软弱土地区，不宜小于500mm、对于欠固结土 宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施、2 当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝.可采用超长混凝土结构无缝设计措施.6,2、3，主体结构的防微振设计应符合下列要求，1，集成电路制造厂房前工序、液晶显示器件制造厂房 光伏太阳能制造厂房。纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网,工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构。平台与周围结构之间宜设隔振缝.2,防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求。1,平台下的柱网尺寸应以0,6m为模数。跨度不宜大于6m,2。平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构，亦可采用钢框架组合楼板结构,3,混凝土平台的现浇梁,板.柱截面的最小尺寸宜符合表6.2，3、1的规定 表6 2、3。1。梁.板,柱截面的最小尺寸，4。防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1。2m时，截面最小尺寸宜符合表6,2,3.2的规定,表6。2,3,2，华夫板截面的最小尺寸。5 采用钢框架。组合楼板结构的防微振工艺设备层平台.次梁间距不宜大于3、2m、钢梁、组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2，3，3的规定,表6。2、3 3.钢梁、组合楼板截面的最小尺寸,6，防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求 不宜大于30 3,当采用混凝土结构的建筑物超长时,不宜设置伸缩缝 而应采用超长混凝土结构无缝设计技术 并应采取降低温度伸缩应力的措施 4、根据防微振需要 可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙。墙体宜纵横向对称布置、厚度不宜小于250mm 墙体不宜开设孔洞 5 当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区。缝宽不应小于50mm,在地震区 缝宽不应小于100mm.且应符合现行国家标准。建筑抗震设计规范 GB.50011中防震缝的有关规定.6 2.4 精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求。1,地面上设置的精密设备及仪器.基础底面应置于坚硬土层或基岩上。其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基、2,精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时、基础周围可不设隔振沟。3。精密设备及仪器的基台采用框架式支承时，宜采用钢筋混凝土框架。台板宜采用型钢混凝土结构,其周边应设隔振缝，4、工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台 台板宜采用型钢混凝土结构 厚度不宜小于200mm，