6,2,防微振措施6。2,1.建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求，1,抗震设防烈度为7度.8度的地区，建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa，100kPa的软弱黏土层时、应采用桩基或人工处理复合地基。采用复合地基时。应按国家现行标准。建筑地基基础设计规范。GB。50007和。建筑地基处理技术规范,JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算.2、防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上、6 2，2、地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求.1、集成电路制造厂房前工序 液晶显示器制造厂房.纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面、当采用天然地基时、地面结构厚度不宜小于500mm,地基土应夯压密实，压实系数不得小于0、95、当采用桩基支承的结构地面时.地面结构厚度不宜小于400mm。对于软弱土地区 不宜小于500mm。对于欠固结土。宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施，2，当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝,可采用超长混凝土结构无缝设计措施，6、2，3。主体结构的防微振设计应符合下列要求,1 集成电路制造厂房前工序，液晶显示器件制造厂房 光伏太阳能制造厂房 纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网。工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构 平台与周围结构之间宜设隔振缝，2,防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求、1，平台下的柱网尺寸应以0 6m为模数、跨度不宜大于6m。2,平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构.亦可采用钢框架组合楼板结构.3、混凝土平台的现浇梁 板.柱截面的最小尺寸宜符合表6，2、3,1的规定，表6 2 3,1。梁.板 柱截面的最小尺寸,4,防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1,2m时，截面最小尺寸宜符合表6、2、3。2的规定 表6,2,3、2，华夫板截面的最小尺寸，5，采用钢框架.组合楼板结构的防微振工艺设备层平台。次梁间距不宜大于3.2m,钢梁，组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2，3.3的规定 表6、2、3，3 钢梁,组合楼板截面的最小尺寸 6,防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求,不宜大于30、3 当采用混凝土结构的建筑物超长时,不宜设置伸缩缝、而应采用超长混凝土结构无缝设计技术。并应采取降低温度伸缩应力的措施 4。根据防微振需要，可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙。墙体宜纵横向对称布置。厚度不宜小于250mm.墙体不宜开设孔洞、5、当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时 在非地震区,缝宽不应小于50mm。在地震区.缝宽不应小于100mm 且应符合现行国家标准、建筑抗震设计规范。GB 50011中防震缝的有关规定、6 2，4.精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求。1。地面上设置的精密设备及仪器.基础底面应置于坚硬土层或基岩上，其他地质情况下 应采用桩基础或人工处理复合地基。2,精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时 基础周围可不设隔振沟 3 精密设备及仪器的基台采用框架式支承时，宜采用钢筋混凝土框架。台板宜采用型钢混凝土结构、其周边应设隔振缝。4，工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台，台板宜采用型钢混凝土结构、厚度不宜小于200mm,