6，2 防微振措施6.2、1,建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求，1 抗震设防烈度为7度 8度的地区，建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa、100kPa的软弱黏土层时.应采用桩基或人工处理复合地基.采用复合地基时,应按国家现行标准.建筑地基基础设计规范 GB.50007和,建筑地基处理技术规范。JGJ.79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算。2，防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上，6 2。2。地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求、1,集成电路制造厂房前工序，液晶显示器制造厂房。纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面、当采用天然地基时、地面结构厚度不宜小于500mm,地基土应夯压密实，压实系数不得小于0,95,当采用桩基支承的结构地面时 地面结构厚度不宜小于400mm 对于软弱土地区.不宜小于500mm、对于欠固结土，宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施.2，当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝。可采用超长混凝土结构无缝设计措施.6。2、3。主体结构的防微振设计应符合下列要求.1 集成电路制造厂房前工序，液晶显示器件制造厂房。光伏太阳能制造厂房.纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网 工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构,平台与周围结构之间宜设隔振缝,2 防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求。1，平台下的柱网尺寸应以0，6m为模数。跨度不宜大于6m，2.平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构、亦可采用钢框架组合楼板结构 3，混凝土平台的现浇梁,板,柱截面的最小尺寸宜符合表6，2 3.1的规定.表6，2。3、1,梁。板.柱截面的最小尺寸、4,防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1 2m时 截面最小尺寸宜符合表6 2。3。2的规定.表6，2.3,2 华夫板截面的最小尺寸,5.采用钢框架,组合楼板结构的防微振工艺设备层平台，次梁间距不宜大于3,2m,钢梁、组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6，2，3,3的规定,表6、2、3、3。钢梁 组合楼板截面的最小尺寸、6，防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求。不宜大于30 3 当采用混凝土结构的建筑物超长时，不宜设置伸缩缝.而应采用超长混凝土结构无缝设计技术，并应采取降低温度伸缩应力的措施，4，根据防微振需要.可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙，墙体宜纵横向对称布置，厚度不宜小于250mm，墙体不宜开设孔洞 5，当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时 在非地震区.缝宽不应小于50mm、在地震区 缝宽不应小于100mm，且应符合现行国家标准,建筑抗震设计规范。GB.50011中防震缝的有关规定，6、2。4、精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求 1。地面上设置的精密设备及仪器。基础底面应置于坚硬土层或基岩上,其他地质情况下 应采用桩基础或人工处理复合地基，2、精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时,基础周围可不设隔振沟，3,精密设备及仪器的基台采用框架式支承时,宜采用钢筋混凝土框架.台板宜采用型钢混凝土结构,其周边应设隔振缝、4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台.台板宜采用型钢混凝土结构，厚度不宜小于200mm。