6，2、防微振措施6。2，1.建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求 1、抗震设防烈度为7度、8度的地区 建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa.100kPa的软弱黏土层时。应采用桩基或人工处理复合地基,采用复合地基时.应按国家现行标准。建筑地基基础设计规范、GB,50007和、建筑地基处理技术规范.JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算.2，防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上，6.2 2。地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求,1、集成电路制造厂房前工序。液晶显示器制造厂房、纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面.当采用天然地基时。地面结构厚度不宜小于500mm，地基土应夯压密实。压实系数不得小于0 95.当采用桩基支承的结构地面时，地面结构厚度不宜小于400mm。对于软弱土地区,不宜小于500mm、对于欠固结土 宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施.2。当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝,可采用超长混凝土结构无缝设计措施、6。2，3。主体结构的防微振设计应符合下列要求 1，集成电路制造厂房前工序.液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房 纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网.工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构.平台与周围结构之间宜设隔振缝,2。防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求。1,平台下的柱网尺寸应以0.6m为模数,跨度不宜大于6m.2 平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构，亦可采用钢框架组合楼板结构。3 混凝土平台的现浇梁 板、柱截面的最小尺寸宜符合表6、2，3 1的规定、表6、2，3,1。梁。板，柱截面的最小尺寸。4,防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1.2m时.截面最小尺寸宜符合表6。2，3 2的规定，表6.2.3。2.华夫板截面的最小尺寸,5 采用钢框架 组合楼板结构的防微振工艺设备层平台。次梁间距不宜大于3、2m,钢梁。组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6、2 3 3的规定，表6、2.3.3，钢梁 组合楼板截面的最小尺寸,6，防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求.不宜大于30，3、当采用混凝土结构的建筑物超长时 不宜设置伸缩缝,而应采用超长混凝土结构无缝设计技术,并应采取降低温度伸缩应力的措施 4.根据防微振需要。可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙.墙体宜纵横向对称布置，厚度不宜小于250mm、墙体不宜开设孔洞，5。当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区,缝宽不应小于50mm。在地震区,缝宽不应小于100mm、且应符合现行国家标准，建筑抗震设计规范、GB,50011中防震缝的有关规定,6.2.4，精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求、1 地面上设置的精密设备及仪器 基础底面应置于坚硬土层或基岩上.其他地质情况下 应采用桩基础或人工处理复合地基,2，精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时,基础周围可不设隔振沟,3 精密设备及仪器的基台采用框架式支承时、宜采用钢筋混凝土框架。台板宜采用型钢混凝土结构 其周边应设隔振缝 4。工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台,台板宜采用型钢混凝土结构、厚度不宜小于200mm.