6、2、防微振措施6。2。1.建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求,1。抗震设防烈度为7度,8度的地区、建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa.100kPa的软弱黏土层时、应采用桩基或人工处理复合地基，采用复合地基时。应按国家现行标准.建筑地基基础设计规范 GB 50007和，建筑地基处理技术规范。JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算。2，防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上 6 2 2,地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求。1,集成电路制造厂房前工序 液晶显示器制造厂房、纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面、当采用天然地基时、地面结构厚度不宜小于500mm、地基土应夯压密实、压实系数不得小于0.95、当采用桩基支承的结构地面时。地面结构厚度不宜小于400mm.对于软弱土地区，不宜小于500mm,对于欠固结土.宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施,2,当地面为超长混凝土结构时、不宜设置伸缩缝、可采用超长混凝土结构无缝设计措施。6 2 3,主体结构的防微振设计应符合下列要求,1,集成电路制造厂房前工序，液晶显示器件制造厂房,光伏太阳能制造厂房,纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网 工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构,平台与周围结构之间宜设隔振缝、2 防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求，1。平台下的柱网尺寸应以0，6m为模数,跨度不宜大于6m。2，平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构,亦可采用钢框架组合楼板结构 3 混凝土平台的现浇梁.板、柱截面的最小尺寸宜符合表6、2、3，1的规定 表6。2.3。1，梁。板,柱截面的最小尺寸.4。防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1。2m时 截面最小尺寸宜符合表6 2.3。2的规定.表6.2 3.2 华夫板截面的最小尺寸。5。采用钢框架。组合楼板结构的防微振工艺设备层平台、次梁间距不宜大于3.2m、钢梁.组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2、3。3的规定，表6。2。3。3、钢梁，组合楼板截面的最小尺寸 6，防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求、不宜大于30.3.当采用混凝土结构的建筑物超长时、不宜设置伸缩缝、而应采用超长混凝土结构无缝设计技术 并应采取降低温度伸缩应力的措施,4,根据防微振需要，可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙 墙体宜纵横向对称布置、厚度不宜小于250mm，墙体不宜开设孔洞，5、当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时。在非地震区 缝宽不应小于50mm.在地震区。缝宽不应小于100mm.且应符合现行国家标准.建筑抗震设计规范,GB，50011中防震缝的有关规定、6、2。4，精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求 1,地面上设置的精密设备及仪器.基础底面应置于坚硬土层或基岩上.其他地质情况下 应采用桩基础或人工处理复合地基 2、精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时。基础周围可不设隔振沟,3 精密设备及仪器的基台采用框架式支承时，宜采用钢筋混凝土框架.台板宜采用型钢混凝土结构，其周边应设隔振缝。4.工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台，台板宜采用型钢混凝土结构。厚度不宜小于200mm、