6、2,防微振措施6。2 1。建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求.1.抗震设防烈度为7度，8度的地区.建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa,100kPa的软弱黏土层时。应采用桩基或人工处理复合地基.采用复合地基时，应按国家现行标准，建筑地基基础设计规范 GB.50007和。建筑地基处理技术规范 JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算。2,防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上.6、2 2。地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求,1.集成电路制造厂房前工序,液晶显示器制造厂房.纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面 当采用天然地基时，地面结构厚度不宜小于500mm.地基土应夯压密实.压实系数不得小于0、95,当采用桩基支承的结构地面时，地面结构厚度不宜小于400mm、对于软弱土地区，不宜小于500mm，对于欠固结土，宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施、2 当地面为超长混凝土结构时，不宜设置伸缩缝。可采用超长混凝土结构无缝设计措施。6.2。3.主体结构的防微振设计应符合下列要求。1,集成电路制造厂房前工序，液晶显示器件制造厂房,光伏太阳能制造厂房。纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网、工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构,平台与周围结构之间宜设隔振缝。2，防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求。1.平台下的柱网尺寸应以0,6m为模数 跨度不宜大于6m，2 平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构.亦可采用钢框架组合楼板结构.3.混凝土平台的现浇梁 板、柱截面的最小尺寸宜符合表6。2，3 1的规定 表6，2 3，1,梁,板，柱截面的最小尺寸、4、防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1、2m时,截面最小尺寸宜符合表6、2.3.2的规定，表6。2 3、2 华夫板截面的最小尺寸,5，采用钢框架、组合楼板结构的防微振工艺设备层平台，次梁间距不宜大于3，2m，钢梁,组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6、2、3.3的规定.表6，2。3 3。钢梁，组合楼板截面的最小尺寸.6。防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求。不宜大于30 3,当采用混凝土结构的建筑物超长时 不宜设置伸缩缝.而应采用超长混凝土结构无缝设计技术 并应采取降低温度伸缩应力的措施，4、根据防微振需要.可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙，墙体宜纵横向对称布置 厚度不宜小于250mm。墙体不宜开设孔洞，5,当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时,在非地震区，缝宽不应小于50mm，在地震区，缝宽不应小于100mm,且应符合现行国家标准,建筑抗震设计规范，GB 50011中防震缝的有关规定,6。2、4,精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求,1。地面上设置的精密设备及仪器、基础底面应置于坚硬土层或基岩上 其他地质情况下。应采用桩基础或人工处理复合地基,2 精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时,基础周围可不设隔振沟.3、精密设备及仪器的基台采用框架式支承时、宜采用钢筋混凝土框架,台板宜采用型钢混凝土结构、其周边应设隔振缝、4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台、台板宜采用型钢混凝土结构、厚度不宜小于200mm、