6、2。防微振措施6 2，1。建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求，1，抗震设防烈度为7度 8度的地区,建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa,100kPa的软弱黏土层时、应采用桩基或人工处理复合地基,采用复合地基时,应按国家现行标准。建筑地基基础设计规范，GB 50007和.建筑地基处理技术规范，JGJ。79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算，2。防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上,6。2，2.地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求,1 集成电路制造厂房前工序,液晶显示器制造厂房 纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面，当采用天然地基时.地面结构厚度不宜小于500mm，地基土应夯压密实、压实系数不得小于0、95 当采用桩基支承的结构地面时,地面结构厚度不宜小于400mm、对于软弱土地区，不宜小于500mm,对于欠固结土，宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施 2.当地面为超长混凝土结构时.不宜设置伸缩缝。可采用超长混凝土结构无缝设计措施,6,2。3、主体结构的防微振设计应符合下列要求。1、集成电路制造厂房前工序 液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房,纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网.工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构、平台与周围结构之间宜设隔振缝、2,防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求.1、平台下的柱网尺寸应以0,6m为模数，跨度不宜大于6m。2 平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构.亦可采用钢框架组合楼板结构.3，混凝土平台的现浇梁。板。柱截面的最小尺寸宜符合表6。2。3,1的规定,表6，2 3.1.梁，板 柱截面的最小尺寸，4，防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1、2m时,截面最小尺寸宜符合表6、2,3.2的规定 表6，2。3 2。华夫板截面的最小尺寸,5。采用钢框架.组合楼板结构的防微振工艺设备层平台 次梁间距不宜大于3 2m.钢梁.组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6,2、3、3的规定、表6 2.3,3、钢梁、组合楼板截面的最小尺寸。6,防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求,不宜大于30。3。当采用混凝土结构的建筑物超长时,不宜设置伸缩缝,而应采用超长混凝土结构无缝设计技术，并应采取降低温度伸缩应力的措施，4，根据防微振需要.可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙 墙体宜纵横向对称布置 厚度不宜小于250mm、墙体不宜开设孔洞,5,当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区 缝宽不应小于50mm,在地震区、缝宽不应小于100mm，且应符合现行国家标准.建筑抗震设计规范,GB 50011中防震缝的有关规定 6，2。4、精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求.1、地面上设置的精密设备及仪器.基础底面应置于坚硬土层或基岩上、其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基 2.精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时。基础周围可不设隔振沟,3.精密设备及仪器的基台采用框架式支承时,宜采用钢筋混凝土框架,台板宜采用型钢混凝土结构。其周边应设隔振缝。4，工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台，台板宜采用型钢混凝土结构,厚度不宜小于200mm、