6。工艺设计6，0、1 电磁波暗室的工艺区划应满足暗室体型尺寸.暗室与功能性房间之间的相对位置要求，6,0、2,暗室应与测控间、设备间,试验间等相邻、6。0、3,暗室开门位置不宜在主反射区。6、0 4 暗室布局宜自建筑的底层开始 6,0 5。暗室体型宜选择内壁对电磁波反射路径既少又弱.试验操作安全可靠、结构简单的体型。6,0，6.暗室内有两套或以上功能测试系统时.其体型和尺寸除应满足各测试系统的测量技术要求外，还应满足系统间相互耦合的隔离要求、6.0、7，长方体暗室尺寸应符合下列规定，1.内壁长度L应按下式计算、L,L1 L2、L3、L4、6，0。7，1，式中 L1、测量距离.m.按表6.0、7计算 L2.暗室内测量系统设备和受试设备在测试中。沿暗室测量纵轴方向所占据的最大尺寸之和,m。L3。为满足运输，维护及电磁辐射性能要求，沿测量纵轴方向增加的长度、L4,暗室两端墙壁吸波材料沿测量纵轴方向的高度和.m。表6。0,7，L1计算。2、内壁宽度W应按下式计算、W W1、W2,W3,6。0。7 2。式中。W 内壁宽度,m.不宜小于0,87L1 W1 暗室内测量系统设备和受试设备在测试中,沿暗室宽度方向所占据的最大尺寸、m。W2。满足运输。维护和辐射特性需要。沿暗室宽度方向的空间尺寸.m、W3，暗室两侧墙壁吸波材料高度的总和,m.3。内壁高度H应按下式计算,并应满足辐射特性要求,H。H1 H2.H3,6 0、7、3、式中、H，内壁高度,m。对于1 1,2，1。2,2,3.2类暗室，不宜小于0,87L1，H1。测量系统设备或受试设备的最大高度,m，H2，设备上部安装空间尺寸。m,H3.暗室顶部吸波材料高度,m.6 0、8。锥体暗室尺寸设计应符合下列规定 1 暗室静区尺寸不应小于待测天线尺寸，2.暗室长方体部分宽度和高度应相等,不应小于暗室静区尺寸的3倍。3,暗室长方体部分长度不应小于暗室宽度和主墙吸波材料高度的和，4 锥顶角可选取20、22。5 根据本条第1款。第4款设计的锥形暗室.测量距离L1应满足本规范表6。0。7的远场条件,6.6GHz及以上频段的锥形暗室.应符合自由空间电波传播幅度与相位的均匀性要求、6 0 9.正多边柱体暗室尺寸应符合下列规定.1.内壁内切圆半径R应按下式计算.R，L1、R2。R3、R4 6,0.9、1,式中.L1 测量距离.按本规范表6 0，7计算。对于1、1.2，1、3.2类远场测量暗室,当天线口面内电磁波相位偏差要求小于或等于λ、8时、K值取2，对于2 2类暗室,K值可小于2，R2 测量系统设备与受试设备沿半径方向的长度之和，R3,满足运输。维护和辐射特性需要 在半径方向的空间尺寸 R4.吸波材料的总高度、2，高度应按本规范式。6,0 7。3，计算.6，0、10，雷达截面紧缩场微波暗室，3.1类暗室,尺寸.应与要求的静区尺寸,测量系统布局。操作维护空间相协调匹配。6、0,11，除本规范表4.0 1中1 2 1、3.2.2，3,1。3 2、4。1类暗室测量系统在高度方向布局另有要求外、其他暗室内部测量系统应对称布局 6.0，12.暗室静区范围尺寸应大于受试设备试验状态中所覆盖的区域.