6.工艺设计6,0,1，电磁波暗室的工艺区划应满足暗室体型尺寸、暗室与功能性房间之间的相对位置要求，6，0。2、暗室应与测控间.设备间。试验间等相邻,6。0。3,暗室开门位置不宜在主反射区,6，0,4。暗室布局宜自建筑的底层开始 6，0.5，暗室体型宜选择内壁对电磁波反射路径既少又弱 试验操作安全可靠 结构简单的体型。6，0,6，暗室内有两套或以上功能测试系统时 其体型和尺寸除应满足各测试系统的测量技术要求外，还应满足系统间相互耦合的隔离要求 6。0、7、长方体暗室尺寸应符合下列规定 1、内壁长度L应按下式计算，L，L1。L2、L3、L4,6、0.7。1,式中.L1,测量距离 m 按表6。0，7计算 L2，暗室内测量系统设备和受试设备在测试中 沿暗室测量纵轴方向所占据的最大尺寸之和.m,L3，为满足运输.维护及电磁辐射性能要求,沿测量纵轴方向增加的长度。L4 暗室两端墙壁吸波材料沿测量纵轴方向的高度和、m。表6。0、7，L1计算.2,内壁宽度W应按下式计算，W W1、W2,W3,6、0.7、2，式中.W,内壁宽度、m,不宜小于0.87L1 W1。暗室内测量系统设备和受试设备在测试中，沿暗室宽度方向所占据的最大尺寸，m。W2、满足运输，维护和辐射特性需要.沿暗室宽度方向的空间尺寸 m、W3,暗室两侧墙壁吸波材料高度的总和.m 3。内壁高度H应按下式计算.并应满足辐射特性要求。H.H1.H2,H3 6.0,7.3，式中、H、内壁高度，m、对于1、1 2，1。2。2。3 2类暗室 不宜小于0、87L1。H1,测量系统设备或受试设备的最大高度、m、H2、设备上部安装空间尺寸 m H3 暗室顶部吸波材料高度.m、6。0。8,锥体暗室尺寸设计应符合下列规定,1.暗室静区尺寸不应小于待测天线尺寸、2,暗室长方体部分宽度和高度应相等,不应小于暗室静区尺寸的3倍 3.暗室长方体部分长度不应小于暗室宽度和主墙吸波材料高度的和,4、锥顶角可选取20.22。5.根据本条第1款、第4款设计的锥形暗室,测量距离L1应满足本规范表6。0、7的远场条件，6.6GHz及以上频段的锥形暗室，应符合自由空间电波传播幅度与相位的均匀性要求.6.0。9，正多边柱体暗室尺寸应符合下列规定。1。内壁内切圆半径R应按下式计算、R,L1、R2，R3。R4,6,0.9.1、式中 L1.测量距离,按本规范表6。0 7计算，对于1、1.2.1，3。2类远场测量暗室,当天线口面内电磁波相位偏差要求小于或等于λ、8时.K值取2,对于2,2类暗室。K值可小于2 R2、测量系统设备与受试设备沿半径方向的长度之和.R3 满足运输,维护和辐射特性需要，在半径方向的空间尺寸 R4，吸波材料的总高度、2 高度应按本规范式.6，0，7,3,计算。6，0，10。雷达截面紧缩场微波暗室。3。1类暗室，尺寸。应与要求的静区尺寸、测量系统布局、操作维护空间相协调匹配、6 0 11、除本规范表4。0,1中1，2,1、3。2、2 3 1、3,2,4 1类暗室测量系统在高度方向布局另有要求外,其他暗室内部测量系统应对称布局，6,0,12,暗室静区范围尺寸应大于受试设备试验状态中所覆盖的区域。