6、工艺设计6。0,1,电磁波暗室的工艺区划应满足暗室体型尺寸。暗室与功能性房间之间的相对位置要求，6，0 2。暗室应与测控间，设备间.试验间等相邻,6、0,3 暗室开门位置不宜在主反射区、6 0,4。暗室布局宜自建筑的底层开始 6.0、5，暗室体型宜选择内壁对电磁波反射路径既少又弱，试验操作安全可靠。结构简单的体型、6。0.6.暗室内有两套或以上功能测试系统时，其体型和尺寸除应满足各测试系统的测量技术要求外。还应满足系统间相互耦合的隔离要求 6。0、7,长方体暗室尺寸应符合下列规定 1 内壁长度L应按下式计算,L，L1 L2,L3，L4。6，0。7、1，式中 L1.测量距离,m、按表6。0，7计算。L2.暗室内测量系统设备和受试设备在测试中,沿暗室测量纵轴方向所占据的最大尺寸之和 m、L3 为满足运输，维护及电磁辐射性能要求。沿测量纵轴方向增加的长度 L4，暗室两端墙壁吸波材料沿测量纵轴方向的高度和、m,表6.0、7 L1计算,2 内壁宽度W应按下式计算、W、W1.W2。W3、6,0，7,2,式中，W，内壁宽度。m 不宜小于0，87L1.W1,暗室内测量系统设备和受试设备在测试中.沿暗室宽度方向所占据的最大尺寸,m。W2,满足运输,维护和辐射特性需要。沿暗室宽度方向的空间尺寸,m,W3.暗室两侧墙壁吸波材料高度的总和。m,3.内壁高度H应按下式计算。并应满足辐射特性要求.H H1.H2 H3、6。0 7.3,式中，H，内壁高度.m、对于1.1，2,1,2 2 3。2类暗室,不宜小于0,87L1、H1.测量系统设备或受试设备的最大高度,m、H2.设备上部安装空间尺寸、m.H3、暗室顶部吸波材料高度.m,6 0 8.锥体暗室尺寸设计应符合下列规定.1 暗室静区尺寸不应小于待测天线尺寸。2。暗室长方体部分宽度和高度应相等。不应小于暗室静区尺寸的3倍.3，暗室长方体部分长度不应小于暗室宽度和主墙吸波材料高度的和.4.锥顶角可选取20 22.5，根据本条第1款、第4款设计的锥形暗室、测量距离L1应满足本规范表6,0.7的远场条件，6,6GHz及以上频段的锥形暗室。应符合自由空间电波传播幅度与相位的均匀性要求。6.0。9 正多边柱体暗室尺寸应符合下列规定、1 内壁内切圆半径R应按下式计算、R。L1,R2。R3 R4，6.0 9 1 式中,L1、测量距离.按本规范表6、0.7计算.对于1.1。2、1.3，2类远场测量暗室、当天线口面内电磁波相位偏差要求小于或等于λ 8时，K值取2。对于2。2类暗室 K值可小于2.R2.测量系统设备与受试设备沿半径方向的长度之和,R3，满足运输 维护和辐射特性需要.在半径方向的空间尺寸，R4，吸波材料的总高度。2。高度应按本规范式。6.0，7 3，计算、6、0 10、雷达截面紧缩场微波暗室、3，1类暗室、尺寸.应与要求的静区尺寸,测量系统布局 操作维护空间相协调匹配,6。0，11 除本规范表4，0、1中1,2、1.3 2。2 3.1。3。2。4。1类暗室测量系统在高度方向布局另有要求外。其他暗室内部测量系统应对称布局，6。0.12，暗室静区范围尺寸应大于受试设备试验状态中所覆盖的区域.