6 工艺设计6。0,1、电磁波暗室的工艺区划应满足暗室体型尺寸。暗室与功能性房间之间的相对位置要求、6,0,2 暗室应与测控间,设备间。试验间等相邻,6.0。3。暗室开门位置不宜在主反射区、6 0、4.暗室布局宜自建筑的底层开始.6,0，5 暗室体型宜选择内壁对电磁波反射路径既少又弱。试验操作安全可靠。结构简单的体型 6,0。6,暗室内有两套或以上功能测试系统时 其体型和尺寸除应满足各测试系统的测量技术要求外 还应满足系统间相互耦合的隔离要求。6。0 7、长方体暗室尺寸应符合下列规定 1,内壁长度L应按下式计算,L.L1。L2，L3 L4 6 0。7、1。式中。L1.测量距离、m 按表6.0,7计算、L2、暗室内测量系统设备和受试设备在测试中.沿暗室测量纵轴方向所占据的最大尺寸之和，m、L3.为满足运输。维护及电磁辐射性能要求、沿测量纵轴方向增加的长度、L4,暗室两端墙壁吸波材料沿测量纵轴方向的高度和 m。表6,0、7、L1计算，2，内壁宽度W应按下式计算、W、W1。W2，W3,6,0，7,2 式中，W、内壁宽度 m、不宜小于0，87L1 W1。暗室内测量系统设备和受试设备在测试中,沿暗室宽度方向所占据的最大尺寸.m,W2。满足运输，维护和辐射特性需要。沿暗室宽度方向的空间尺寸，m。W3，暗室两侧墙壁吸波材料高度的总和.m 3 内壁高度H应按下式计算、并应满足辐射特性要求。H,H1.H2、H3,6 0,7，3、式中.H.内壁高度,m。对于1、1。2.1 2,2.3 2类暗室 不宜小于0 87L1,H1.测量系统设备或受试设备的最大高度。m H2，设备上部安装空间尺寸，m H3 暗室顶部吸波材料高度，m。6.0，8、锥体暗室尺寸设计应符合下列规定。1。暗室静区尺寸不应小于待测天线尺寸,2.暗室长方体部分宽度和高度应相等，不应小于暗室静区尺寸的3倍 3 暗室长方体部分长度不应小于暗室宽度和主墙吸波材料高度的和，4,锥顶角可选取20.22。5,根据本条第1款，第4款设计的锥形暗室,测量距离L1应满足本规范表6.0.7的远场条件.6，6GHz及以上频段的锥形暗室 应符合自由空间电波传播幅度与相位的均匀性要求、6。0 9 正多边柱体暗室尺寸应符合下列规定.1,内壁内切圆半径R应按下式计算.R、L1，R2、R3,R4，6.0 9,1,式中，L1、测量距离，按本规范表6,0,7计算 对于1.1,2 1,3、2类远场测量暗室 当天线口面内电磁波相位偏差要求小于或等于λ。8时。K值取2，对于2 2类暗室、K值可小于2.R2.测量系统设备与受试设备沿半径方向的长度之和，R3。满足运输。维护和辐射特性需要.在半径方向的空间尺寸.R4 吸波材料的总高度。2，高度应按本规范式、6 0。7、3。计算，6,0。10 雷达截面紧缩场微波暗室。3，1类暗室 尺寸 应与要求的静区尺寸、测量系统布局 操作维护空间相协调匹配,6，0，11.除本规范表4，0。1中1，2,1.3 2。2.3、1。3。2 4,1类暗室测量系统在高度方向布局另有要求外 其他暗室内部测量系统应对称布局.6 0,12、暗室静区范围尺寸应大于受试设备试验状态中所覆盖的区域，