6。工艺设计6,0。1,电磁波暗室的工艺区划应满足暗室体型尺寸,暗室与功能性房间之间的相对位置要求。6 0、2，暗室应与测控间,设备间.试验间等相邻 6,0。3、暗室开门位置不宜在主反射区 6,0.4，暗室布局宜自建筑的底层开始，6、0。5 暗室体型宜选择内壁对电磁波反射路径既少又弱，试验操作安全可靠，结构简单的体型,6，0，6,暗室内有两套或以上功能测试系统时、其体型和尺寸除应满足各测试系统的测量技术要求外、还应满足系统间相互耦合的隔离要求.6 0、7。长方体暗室尺寸应符合下列规定,1，内壁长度L应按下式计算.L。L1。L2、L3 L4,6 0，7.1.式中，L1.测量距离.m 按表6，0 7计算。L2.暗室内测量系统设备和受试设备在测试中,沿暗室测量纵轴方向所占据的最大尺寸之和,m、L3.为满足运输 维护及电磁辐射性能要求、沿测量纵轴方向增加的长度.L4、暗室两端墙壁吸波材料沿测量纵轴方向的高度和、m，表6 0 7，L1计算 2、内壁宽度W应按下式计算，W，W1。W2,W3.6、0。7,2 式中 W，内壁宽度,m 不宜小于0，87L1 W1。暗室内测量系统设备和受试设备在测试中.沿暗室宽度方向所占据的最大尺寸.m。W2。满足运输 维护和辐射特性需要、沿暗室宽度方向的空间尺寸,m，W3.暗室两侧墙壁吸波材料高度的总和。m。3。内壁高度H应按下式计算，并应满足辐射特性要求，H、H1。H2，H3、6。0，7。3 式中、H、内壁高度、m,对于1、1、2.1、2、2。3 2类暗室,不宜小于0，87L1。H1。测量系统设备或受试设备的最大高度、m H2.设备上部安装空间尺寸。m H3，暗室顶部吸波材料高度。m.6 0.8，锥体暗室尺寸设计应符合下列规定,1,暗室静区尺寸不应小于待测天线尺寸.2,暗室长方体部分宽度和高度应相等。不应小于暗室静区尺寸的3倍，3,暗室长方体部分长度不应小于暗室宽度和主墙吸波材料高度的和.4、锥顶角可选取20，22，5、根据本条第1款 第4款设计的锥形暗室，测量距离L1应满足本规范表6、0、7的远场条件.6,6GHz及以上频段的锥形暗室，应符合自由空间电波传播幅度与相位的均匀性要求。6,0，9,正多边柱体暗室尺寸应符合下列规定.1 内壁内切圆半径R应按下式计算.R,L1。R2，R3，R4。6 0，9。1.式中，L1,测量距离.按本规范表6 0.7计算,对于1、1，2、1。3,2类远场测量暗室、当天线口面内电磁波相位偏差要求小于或等于λ 8时,K值取2.对于2、2类暗室，K值可小于2.R2，测量系统设备与受试设备沿半径方向的长度之和，R3、满足运输,维护和辐射特性需要,在半径方向的空间尺寸,R4.吸波材料的总高度。2、高度应按本规范式,6，0,7.3，计算.6 0。10、雷达截面紧缩场微波暗室 3,1类暗室 尺寸。应与要求的静区尺寸。测量系统布局 操作维护空间相协调匹配。6。0 11 除本规范表4。0,1中1、2、1、3，2,2 3、1。3,2，4。1类暗室测量系统在高度方向布局另有要求外。其他暗室内部测量系统应对称布局，6、0,12、暗室静区范围尺寸应大于受试设备试验状态中所覆盖的区域、