7。3，管件壁厚7。3.1，插口管件壁厚和配用管材之间的关系 7。3、1,1。配用管材的最小壁厚 配用管材的最小壁厚应符合GB。15558,1，2003中6、3、1相应SDR系列的要求 7 3、1,2。熔接段的壁厚ES，熔接段的壁厚ES应等于GB，15558.1.2003相应管材系列的公称壁厚并符合相应公差 允许在距入口端面不大于0.01dn.1mm的轴向长度范围内有壁厚缩减,例如倒角，7。3。1 3 插口管件壁厚E.插口管件及其连接件的壁厚E可根据材料强度MRS.见5,5,合理确定，应符合第8章的性能要求，管件主体内壁厚的变化应是逐渐的，以避免应力集中、7，3。2 电熔管件壁厚和配用管材之间的关系,7、3.2、1.总则.在生产符合GB。15558本部分要求的管件时.电熔管件壁厚E。可根据材料强度MRS，见5、5要求,合理确定.管件及其熔接接头应满足第8章规定的力学性能要求 为了避免应力集中.管件主体壁厚的变化应是渐变的，7、3、2.2,管材和电熔管件壁厚之间的关系、管材与电熔管件壁厚E的搭配关系应按下面方式确定。a,当管件和配用的管材由相同MRS分级的聚乙烯制造时、从距离管件端口2L1。3处开始.管件主体任一处的壁厚应大于或等于相应管材的最小壁厚emin b，当管件和配用的管材不是由相同MRS分级的聚乙烯制造时。应符合表4、7，3,2。3、电熔管件承口的最大不圆度.电熔管件的承口最大不圆度应不超过0,015dn 7、3，2 4,电熔管件的插口端、包含插口端分支的电熔管件、例如带插口端分支的电熔等径三通.插口端分支尺寸应符合7、2.1，7,3 3,电熔鞍形管件、鞍形旁通和鞍形直通的出口如为插口端应符合7,2、1要求。如为承口应符合7。2、2的要求.制造商应在其技术文件中规定一般尺寸要求、这些尺寸应包括鞍形管件的最大高度H.如为鞍形旁通还应包括出口管材高度h 7.3、4。其他尺寸.其他尺寸及其性能 例如总体尺寸、安装尺寸或相关夹具要求、应符合制造商技术文件的规定 电熔套筒内部没有限位止口，台阶，或限位件可去除时，管件的尺寸应允许管材能全部穿过管件