7,3.气流组织7，3,1 气流组织形式选用的原则是,有利于电子信息设备的散热.建筑条件能够满足设备安装要求。电子信息设备的冷却方式有风冷，水冷等 风冷有上部进风，下部进风,前进风后排风等.影响气流组织形式的因素还有建筑条件 包括层高,面积等。因此.气流组织形式应根据设备对空调系统的要求 结合建筑条件综合考虑、采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证,可以事先发现问题、减少局部热点的发生,保证设计质量、本条推荐了主机房常用的气流组织形式.送回风口的形式以及相应的送回风温差 7，3，2。从节能的角度出发、机柜间采用封闭通道的气流组织方式.可以提高空调利用率,采用水平送风的行间制冷空调进行冷却 可以降低风阻,随着电子信息技术的发展.机柜的容量不断提高。设备的发热量将随容量的增加而加大，为了保证电子信息系统的正常运行.对设备的降温也将出现多种方式、各种方式之间可以相互补充.7。3,3、本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的。