7 3 气流组织7。3。1、气流组织形式选用的原则是，有利于电子信息设备的散热、建筑条件能够满足设备安装要求,电子信息设备的冷却方式有风冷.水冷等、风冷有上部进风，下部进风 前进风后排风等、影响气流组织形式的因素还有建筑条件。包括层高 面积等.因此.气流组织形式应根据设备对空调系统的要求，结合建筑条件综合考虑.采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证、可以事先发现问题,减少局部热点的发生,保证设计质量,本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差,7，3、2 从节能的角度出发 机柜间采用封闭通道的气流组织方式，可以提高空调利用率,采用水平送风的行间制冷空调进行冷却.可以降低风阻.随着电子信息技术的发展。机柜的容量不断提高，设备的发热量将随容量的增加而加大.为了保证电子信息系统的正常运行、对设备的降温也将出现多种方式、各种方式之间可以相互补充,7 3.3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的.