7、3，气流组织7.3.1、气流组织形式选用的原则是.有利于电子信息设备的散热、建筑条件能够满足设备安装要求。电子信息设备的冷却方式有风冷。水冷等,风冷有上部进风。下部进风.前进风后排风等,影响气流组织形式的因素还有建筑条件.包括层高.面积等、因此、气流组织形式应根据设备对空调系统的要求.结合建筑条件综合考虑、采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证,可以事先发现问题 减少局部热点的发生，保证设计质量、本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差。7。3,2、从节能的角度出发,机柜间采用封闭通道的气流组织方式.可以提高空调利用率,采用水平送风的行间制冷空调进行冷却。可以降低风阻。随着电子信息技术的发展，机柜的容量不断提高。设备的发热量将随容量的增加而加大 为了保证电子信息系统的正常运行 对设备的降温也将出现多种方式,各种方式之间可以相互补充，7。3，3,本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的.