7 3,气流组织7,3.1，气流组织形式选用的原则是，有利于电子信息设备的散热，建筑条件能够满足设备安装要求,电子信息设备的冷却方式有风冷.水冷等、风冷有上部进风。下部进风.前进风后排风等 影响气流组织形式的因素还有建筑条件，包括层高，面积等、因此。气流组织形式应根据设备对空调系统的要求、结合建筑条件综合考虑，采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证 可以事先发现问题.减少局部热点的发生 保证设计质量、本条推荐了主机房常用的气流组织形式.送回风口的形式以及相应的送回风温差.7,3，2.从节能的角度出发.机柜间采用封闭通道的气流组织方式.可以提高空调利用率.采用水平送风的行间制冷空调进行冷却,可以降低风阻。随着电子信息技术的发展，机柜的容量不断提高、设备的发热量将随容量的增加而加大 为了保证电子信息系统的正常运行、对设备的降温也将出现多种方式.各种方式之间可以相互补充、7。3。3,本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的，