地方法规
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射频连接器 第201部分：电气试验方法 反射系数和电压驻波比
GB/T 11313.201-2018
2019-12-20
1.69M
电热装置基本技术条件 第1部分：通用部分
GB/T 10067.1-2005
2019-12-20
3.49M
环境试验 第2部分：试验和导则 气候（温度、湿度）和动力学（振动、冲击）综合试验
GB/T 2423.35-2019
2019-12-20
2.69M
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
GB/T 2423.5-2019
2019-12-20
5.68M
电气绝缘用漆 第6部分：环保型水性浸渍漆
GB/T 1981.6-2014
2019-12-20
1.69M
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志
GB/T 4937.201-2018
2019-12-13
5.46M
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 4937.30-2018
2019-12-13
1.8M
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 4937.19-2018
2019-12-13
1.17M
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
GB/T 4937.18-2018
2019-12-13
2.69M
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
GB/T 4937.17-2018
2019-12-13
1.07M
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018
2019-12-13
1.01M
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
GB/T 4937.14-2018
2019-12-13
2.4M
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
GB/T 4937.13-2018
2019-12-13
1014.29K
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
GB/T 4937.12-2018
2019-12-13
764.98K
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.11-2018
2019-12-13
1.18M
环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（混合模式）综合
GB/T 2423.63-2019
2019-12-13
2.78M
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
GB 10236-2006
2019-12-13
13.85M
电梯节能逆变电源装置
GB/T 37319-2019
2019-12-06
3.93M
高海拔地区电气设备紫外线成像检测导则 第2部分：输电线路
GB/T 37141.2-2018
2019-12-06
4.57M
冶金用变频调速设备
GB/T 37009-2018
2019-12-06
7.57M
双端LED灯（替换直管形荧光灯用） 性能要求
GB/T 36949-2018
2019-12-04
2.46M
信息技术 用户建筑群布缆的实现和操作 第1部分：管理
GB/T 34961.1-2018
2019-12-04
2.68M
家用和类似用途电坐便器便座
GB/T 23131-2019
2019-12-04
4.36M
信息技术 用户建筑群通用布缆 第5部分：数据中心
GB/T 18233.5-2018
2019-12-04
9.46M
电热装置基本技术条件 第415部分：铝材退火炉
GB/T 10067.415-2018
2019-12-04
2.04M
电热和电磁处理装置的试验方法 第6部分：工业微波加热装置输出功率的测定方法
GB/T 10066.6-2018
2019-12-04
3.83M
电测量数据交换 DLMS/COSEM组件 第61部分：对象标识系统（OBIS）
GB/T 17215.661-2018
2019-11-23
8.04M
电测量数据交换 DLMS/COSEM组件 第31部分：基于双绞线载波信号的局域网使用
GB/T 17215.631-2018
2019-11-23
24.56M
确定晶片坐标系规范
GB/T 16596-2019
2019-11-19
997.44K
晶片通用网格规范
GB/T 16595-2019
2019-11-19
1.46M
