5.3.静电敏感电气或电子元件,组件和设备5、3,1.本条根据国际电工委员会标准,电气或电子元件.组件和设备防静电技术要求,IEC。61340,5、1 2007规定.其防静电工作区的防护等级、以静电安全电压,100V为界限值分为两级、当静电安全电压小于或等于，100V时,该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω 其适用场所如下.1。微电子器件制造和测试场所 包括，1、芯片的氧化,扩散 清洗 刻蚀，薄膜、离子注入,CMP,光刻、检测,设备区等工序 2，芯片封装的划片。键合，封装等工序,3 TFT液晶制造的阵列板,薄膜。光刻 刻蚀.剥离 成盒,涂覆、摩擦。液晶注入.切割 磨边。模块,彩模板、C.F.等工序。2、电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所、包括,1 硬盘制造、HDD。区,2。等离子电视。PDP 核心区,3、彩色显像管表面处理工序.4，高密磁带制造 5。光导纤维制造，6。光盘制造工序、7。磁头生产的核心区，当静电安全电压大于。100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω.其适用场所如下，1.静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所，2.静电敏感电子器件制造和测试场所.包括,1。半导体材料制造的拉单晶。磨.抛.外延等工序.2，STN液晶制造，3,硬盘制造除制造区外的其他区,4 等离子电视,PDP.的支持区，5 锂电池制造,晾干工艺和其他地区,6、彩色显像管制造。锥石墨涂覆 阴罩装配等工序 7、印制版的照相.制版干膜工序、8，光导纤维的预制棒 拉丝工序，9。磁头生产的清洗区，10.片式陶瓷电容。片式电阻等制造 丝印.流延工序、11,声表面波器件制造、光刻、显影,镀膜 清洗、划片，封帽工序 3。除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所,4 存在外部电磁干扰,必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所 5 3.2，本条对计算机房及各类通信，管制 遥测,遥控.调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定，这些场所因使用环境的需要、有大量的输入输出信号电缆连接，因此。多采用活动地板、电性能指标比较稳定的活动地板。有水磨石地板。天然花岗岩和由基材 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等.花岗岩属火成岩 含有二氧化硅等成分,是很好的防静电面层材料.编制组对我国东北 西北。华北。华东。华中 华南十几个省所产的花岗岩和美国、意大利等国进口的花岗岩，进行过大量的调研和电性能测试，结果表明 上述各地，各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω，cm以下、这是材料本身的固有性能。在设计,施工防静电地面或活动地板时，可局部采用活动地板.而场所其余部分仍采用防静电建筑地面,这样。其地面面层类型的选择面更大一些。如选择复合防静电瓷板、防静电树脂类活动地板等 在进行产品比选时,应先进行样品检测、确认符合要求后再选用 不论采用何种类型架空活动地板，其结构 强度和电性能等,都应满足本规范的要求.5。3,3、移动式地垫是临时性防静电地面,适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多、常用的是防静电塑胶地垫，它一般由底层,导电橡胶，中间层,布料.面层。防静电塑胶、三层结构组成 此外还有防静电织品类。防静电非织造布类等材质做成的地垫.防静电移动式地垫使用时应可靠接地