5，3，静电敏感电气或电子元件,组件和设备5,3 1 本条根据国际电工委员会标准,电气或电子元件 组件和设备防静电技术要求.IEC.61340.5 1.2007规定 其防静电工作区的防护等级.以静电安全电压，100V为界限值分为两级，当静电安全电压小于或等于、100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω，其适用场所如下.1。微电子器件制造和测试场所，包括.1 芯片的氧化 扩散,清洗,刻蚀 薄膜,离子注入。CMP.光刻。检测。设备区等工序.2 芯片封装的划片,键合。封装等工序.3，TFT液晶制造的阵列板 薄膜,光刻。刻蚀 剥离.成盒 涂覆，摩擦.液晶注入。切割 磨边 模块，彩模板，C F.等工序。2,电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所，包括,1 硬盘制造 HDD 区,2，等离子电视，PDP 核心区.3，彩色显像管表面处理工序。4.高密磁带制造，5,光导纤维制造。6,光盘制造工序.7.磁头生产的核心区 当静电安全电压大于，100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω,其适用场所如下，1.静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所 2 静电敏感电子器件制造和测试场所。包括、1。半导体材料制造的拉单晶，磨.抛，外延等工序、2.STN液晶制造。3、硬盘制造除制造区外的其他区.4 等离子电视,PDP 的支持区.5、锂电池制造。晾干工艺和其他地区,6。彩色显像管制造.锥石墨涂覆.阴罩装配等工序、7。印制版的照相，制版干膜工序。8 光导纤维的预制棒。拉丝工序、9，磁头生产的清洗区 10，片式陶瓷电容。片式电阻等制造,丝印,流延工序。11.声表面波器件制造、光刻。显影、镀膜 清洗 划片 封帽工序 3.除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所，4、存在外部电磁干扰.必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所,5 3。2 本条对计算机房及各类通信，管制。遥测，遥控，调度，指挥中心等场所的地面选择作出规定.这些场所因使用环境的需要 有大量的输入输出信号电缆连接,因此.多采用活动地板,电性能指标比较稳定的活动地板,有水磨石地板,天然花岗岩和由基材。防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等。花岗岩属火成岩。含有二氧化硅等成分、是很好的防静电面层材料 编制组对我国东北.西北 华北,华东 华中。华南十几个省所产的花岗岩和美国，意大利等国进口的花岗岩.进行过大量的调研和电性能测试.结果表明 上述各地、各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω cm以下.这是材料本身的固有性能，在设计。施工防静电地面或活动地板时 可局部采用活动地板,而场所其余部分仍采用防静电建筑地面,这样,其地面面层类型的选择面更大一些 如选择复合防静电瓷板、防静电树脂类活动地板等.在进行产品比选时、应先进行样品检测 确认符合要求后再选用、不论采用何种类型架空活动地板。其结构。强度和电性能等 都应满足本规范的要求 5、3、3。移动式地垫是临时性防静电地面。适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区，移动地垫种类较多 常用的是防静电塑胶地垫。它一般由底层 导电橡胶。中间层 布料、面层 防静电塑胶.三层结构组成 此外还有防静电织品类,防静电非织造布类等材质做成的地垫.防静电移动式地垫使用时应可靠接地。