5、3 静电敏感电气或电子元件 组件和设备5。3,1。本条根据国际电工委员会标准,电气或电子元件 组件和设备防静电技术要求.IEC,61340，5,1。2007规定 其防静电工作区的防护等级 以静电安全电压,100V为界限值分为两级.当静电安全电压小于或等于，100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω,其适用场所如下、1。微电子器件制造和测试场所，包括 1 芯片的氧化,扩散。清洗 刻蚀.薄膜，离子注入。CMP 光刻.检测、设备区等工序。2.芯片封装的划片，键合.封装等工序 3、TFT液晶制造的阵列板 薄膜。光刻,刻蚀。剥离、成盒,涂覆，摩擦、液晶注入、切割 磨边、模块.彩模板 C，F，等工序，2，电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 包括。1,硬盘制造 HDD。区，2,等离子电视 PDP.核心区，3.彩色显像管表面处理工序、4。高密磁带制造.5,光导纤维制造.6、光盘制造工序,7.磁头生产的核心区。当静电安全电压大于。100V时,该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω 其适用场所如下、1，静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所,2、静电敏感电子器件制造和测试场所、包括.1 半导体材料制造的拉单晶,磨，抛、外延等工序,2，STN液晶制造。3 硬盘制造除制造区外的其他区、4、等离子电视、PDP 的支持区。5。锂电池制造.晾干工艺和其他地区 6,彩色显像管制造，锥石墨涂覆。阴罩装配等工序.7,印制版的照相。制版干膜工序，8、光导纤维的预制棒。拉丝工序,9、磁头生产的清洗区，10，片式陶瓷电容，片式电阻等制造,丝印.流延工序，11，声表面波器件制造、光刻。显影,镀膜 清洗。划片,封帽工序 3、除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 4。存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所，5,3 2。本条对计算机房及各类通信、管制，遥测、遥控.调度。指挥中心等场所的地面选择作出规定.这些场所因使用环境的需要.有大量的输入输出信号电缆连接、因此.多采用活动地板，电性能指标比较稳定的活动地板,有水磨石地板.天然花岗岩和由基材 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等，花岗岩属火成岩。含有二氧化硅等成分、是很好的防静电面层材料,编制组对我国东北.西北 华北.华东。华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国,意大利等国进口的花岗岩。进行过大量的调研和电性能测试,结果表明、上述各地。各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω。cm以下,这是材料本身的固有性能,在设计 施工防静电地面或活动地板时,可局部采用活动地板 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面,这样.其地面面层类型的选择面更大一些,如选择复合防静电瓷板。防静电树脂类活动地板等,在进行产品比选时,应先进行样品检测、确认符合要求后再选用,不论采用何种类型架空活动地板.其结构.强度和电性能等.都应满足本规范的要求,5.3,3。移动式地垫是临时性防静电地面.适用于临时构建的防静电工作区.满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区、移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫，它一般由底层,导电橡胶,中间层。布料.面层，防静电塑胶，三层结构组成。此外还有防静电织品类。防静电非织造布类等材质做成的地垫、防静电移动式地垫使用时应可靠接地，