5.3。静电敏感电气或电子元件 组件和设备5，3、1,本条根据国际电工委员会标准 电气或电子元件,组件和设备防静电技术要求，IEC，61340 5 1 2007规定,其防静电工作区的防护等级 以静电安全电压.100V为界限值分为两级，当静电安全电压小于或等于。100V时、该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω。其适用场所如下，1 微电子器件制造和测试场所,包括，1,芯片的氧化，扩散、清洗.刻蚀 薄膜。离子注入、CMP。光刻,检测.设备区等工序 2,芯片封装的划片.键合 封装等工序、3,TFT液晶制造的阵列板 薄膜 光刻。刻蚀，剥离,成盒、涂覆,摩擦,液晶注入，切割、磨边.模块，彩模板。C，F。等工序、2。电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所.包括，1，硬盘制造，HDD。区,2。等离子电视.PDP、核心区 3，彩色显像管表面处理工序,4、高密磁带制造 5，光导纤维制造.6.光盘制造工序，7，磁头生产的核心区.当静电安全电压大于.100V时。该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω，其适用场所如下。1.静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所,2,静电敏感电子器件制造和测试场所.包括。1 半导体材料制造的拉单晶.磨。抛。外延等工序、2,STN液晶制造.3。硬盘制造除制造区外的其他区、4.等离子电视、PDP,的支持区、5，锂电池制造、晾干工艺和其他地区、6,彩色显像管制造.锥石墨涂覆 阴罩装配等工序,7 印制版的照相.制版干膜工序,8、光导纤维的预制棒,拉丝工序、9。磁头生产的清洗区 10。片式陶瓷电容 片式电阻等制造,丝印 流延工序.11。声表面波器件制造、光刻。显影,镀膜 清洗,划片 封帽工序、3。除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 4、存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所，5、3 2.本条对计算机房及各类通信.管制.遥测，遥控。调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定。这些场所因使用环境的需要，有大量的输入输出信号电缆连接.因此，多采用活动地板,电性能指标比较稳定的活动地板 有水磨石地板、天然花岗岩和由基材、防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等,花岗岩属火成岩、含有二氧化硅等成分.是很好的防静电面层材料、编制组对我国东北.西北，华北、华东.华中.华南十几个省所产的花岗岩和美国,意大利等国进口的花岗岩.进行过大量的调研和电性能测试 结果表明。上述各地、各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω.cm以下。这是材料本身的固有性能,在设计.施工防静电地面或活动地板时 可局部采用活动地板，而场所其余部分仍采用防静电建筑地面，这样、其地面面层类型的选择面更大一些，如选择复合防静电瓷板.防静电树脂类活动地板等、在进行产品比选时 应先进行样品检测 确认符合要求后再选用。不论采用何种类型架空活动地板、其结构.强度和电性能等、都应满足本规范的要求,5,3,3,移动式地垫是临时性防静电地面。适用于临时构建的防静电工作区。满足有防静电要求的设备维护 检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多。常用的是防静电塑胶地垫。它一般由底层,导电橡胶 中间层，布料 面层，防静电塑胶。三层结构组成.此外还有防静电织品类、防静电非织造布类等材质做成的地垫，防静电移动式地垫使用时应可靠接地，