5 3 静电敏感电气或电子元件、组件和设备5、3。1，本条根据国际电工委员会标准、电气或电子元件。组件和设备防静电技术要求,IEC，61340.5 1，2007规定。其防静电工作区的防护等级 以静电安全电压.100V为界限值分为两级.当静电安全电压小于或等于，100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω 其适用场所如下.1 微电子器件制造和测试场所。包括。1 芯片的氧化.扩散。清洗。刻蚀。薄膜,离子注入、CMP.光刻，检测.设备区等工序.2、芯片封装的划片、键合。封装等工序、3。TFT液晶制造的阵列板.薄膜,光刻，刻蚀,剥离、成盒.涂覆 摩擦 液晶注入 切割。磨边 模块，彩模板.C F、等工序,2、电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所，包括 1、硬盘制造,HDD，区 2 等离子电视、PDP 核心区.3、彩色显像管表面处理工序、4,高密磁带制造 5，光导纤维制造、6、光盘制造工序。7，磁头生产的核心区，当静电安全电压大于,100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω。其适用场所如下、1，静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所，2,静电敏感电子器件制造和测试场所。包括。1,半导体材料制造的拉单晶.磨 抛，外延等工序,2，STN液晶制造。3 硬盘制造除制造区外的其他区,4,等离子电视,PDP.的支持区，5、锂电池制造,晾干工艺和其他地区,6,彩色显像管制造、锥石墨涂覆。阴罩装配等工序.7、印制版的照相 制版干膜工序.8。光导纤维的预制棒、拉丝工序.9、磁头生产的清洗区.10,片式陶瓷电容、片式电阻等制造 丝印 流延工序、11，声表面波器件制造 光刻 显影 镀膜，清洗,划片.封帽工序。3、除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所.4,存在外部电磁干扰，必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所、5.3、2。本条对计算机房及各类通信.管制。遥测、遥控、调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定.这些场所因使用环境的需要,有大量的输入输出信号电缆连接 因此.多采用活动地板、电性能指标比较稳定的活动地板，有水磨石地板.天然花岗岩和由基材.防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 花岗岩属火成岩。含有二氧化硅等成分,是很好的防静电面层材料。编制组对我国东北、西北,华北 华东,华中。华南十几个省所产的花岗岩和美国、意大利等国进口的花岗岩.进行过大量的调研和电性能测试、结果表明，上述各地,各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω。cm以下，这是材料本身的固有性能 在设计 施工防静电地面或活动地板时 可局部采用活动地板 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面，这样，其地面面层类型的选择面更大一些，如选择复合防静电瓷板。防静电树脂类活动地板等,在进行产品比选时。应先进行样品检测、确认符合要求后再选用、不论采用何种类型架空活动地板,其结构。强度和电性能等、都应满足本规范的要求、5 3.3、移动式地垫是临时性防静电地面，适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护,检修的某些局部性的防静电工作区,移动地垫种类较多.常用的是防静电塑胶地垫 它一般由底层。导电橡胶，中间层.布料,面层,防静电塑胶。三层结构组成.此外还有防静电织品类 防静电非织造布类等材质做成的地垫.防静电移动式地垫使用时应可靠接地、