5,3.静电敏感电气或电子元件,组件和设备5 3 1 本条根据国际电工委员会标准。电气或电子元件 组件和设备防静电技术要求,IEC、61340,5，1。2007规定.其防静电工作区的防护等级、以静电安全电压，100V为界限值分为两级。当静电安全电压小于或等于，100V时,该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω，其适用场所如下 1,微电子器件制造和测试场所 包括 1,芯片的氧化,扩散,清洗，刻蚀、薄膜.离子注入 CMP,光刻.检测 设备区等工序，2 芯片封装的划片、键合,封装等工序,3,TFT液晶制造的阵列板.薄膜。光刻,刻蚀、剥离.成盒,涂覆.摩擦、液晶注入。切割,磨边。模块、彩模板、C，F,等工序 2.电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所,包括、1、硬盘制造 HDD、区。2.等离子电视、PDP 核心区、3。彩色显像管表面处理工序,4 高密磁带制造、5,光导纤维制造。6,光盘制造工序 7、磁头生产的核心区,当静电安全电压大于。100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω,其适用场所如下.1，静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所。2.静电敏感电子器件制造和测试场所。包括。1。半导体材料制造的拉单晶。磨 抛.外延等工序。2.STN液晶制造，3。硬盘制造除制造区外的其他区。4、等离子电视 PDP.的支持区 5.锂电池制造。晾干工艺和其他地区。6.彩色显像管制造，锥石墨涂覆，阴罩装配等工序。7，印制版的照相、制版干膜工序，8。光导纤维的预制棒 拉丝工序，9、磁头生产的清洗区.10。片式陶瓷电容，片式电阻等制造.丝印.流延工序。11.声表面波器件制造、光刻.显影，镀膜.清洗、划片,封帽工序、3,除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所、4,存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所，5。3、2 本条对计算机房及各类通信。管制 遥测 遥控。调度,指挥中心等场所的地面选择作出规定、这些场所因使用环境的需要.有大量的输入输出信号电缆连接、因此.多采用活动地板、电性能指标比较稳定的活动地板、有水磨石地板 天然花岗岩和由基材、防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 花岗岩属火成岩 含有二氧化硅等成分。是很好的防静电面层材料，编制组对我国东北。西北，华北 华东.华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国 意大利等国进口的花岗岩.进行过大量的调研和电性能测试。结果表明，上述各地。各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω cm以下。这是材料本身的固有性能.在设计，施工防静电地面或活动地板时,可局部采用活动地板 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面、这样 其地面面层类型的选择面更大一些，如选择复合防静电瓷板、防静电树脂类活动地板等，在进行产品比选时。应先进行样品检测、确认符合要求后再选用,不论采用何种类型架空活动地板 其结构 强度和电性能等、都应满足本规范的要求 5,3,3,移动式地垫是临时性防静电地面 适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护，检修的某些局部性的防静电工作区,移动地垫种类较多 常用的是防静电塑胶地垫 它一般由底层，导电橡胶，中间层 布料。面层 防静电塑胶.三层结构组成.此外还有防静电织品类、防静电非织造布类等材质做成的地垫，防静电移动式地垫使用时应可靠接地,