5。3.静电敏感电气或电子元件.组件和设备5 3、1、本条根据国际电工委员会标准。电气或电子元件、组件和设备防静电技术要求、IEC.61340、5.1.2007规定。其防静电工作区的防护等级，以静电安全电压 100V为界限值分为两级、当静电安全电压小于或等于.100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω.其适用场所如下。1，微电子器件制造和测试场所，包括、1,芯片的氧化、扩散,清洗.刻蚀、薄膜。离子注入。CMP 光刻 检测。设备区等工序.2.芯片封装的划片。键合、封装等工序、3。TFT液晶制造的阵列板，薄膜。光刻，刻蚀。剥离。成盒,涂覆.摩擦,液晶注入,切割,磨边、模块、彩模板.C，F.等工序 2。电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所、包括 1 硬盘制造.HDD.区 2，等离子电视，PDP、核心区.3，彩色显像管表面处理工序.4 高密磁带制造、5 光导纤维制造、6，光盘制造工序,7 磁头生产的核心区 当静电安全电压大于,100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω,其适用场所如下。1 静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所，2、静电敏感电子器件制造和测试场所.包括，1，半导体材料制造的拉单晶.磨、抛、外延等工序，2.STN液晶制造、3 硬盘制造除制造区外的其他区.4 等离子电视。PDP,的支持区、5，锂电池制造，晾干工艺和其他地区。6.彩色显像管制造。锥石墨涂覆。阴罩装配等工序、7 印制版的照相。制版干膜工序，8.光导纤维的预制棒 拉丝工序,9,磁头生产的清洗区 10.片式陶瓷电容、片式电阻等制造,丝印。流延工序 11,声表面波器件制造，光刻,显影.镀膜、清洗.划片。封帽工序,3 除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 4。存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所 5。3。2.本条对计算机房及各类通信,管制，遥测。遥控，调度 指挥中心等场所的地面选择作出规定.这些场所因使用环境的需要,有大量的输入输出信号电缆连接。因此。多采用活动地板 电性能指标比较稳定的活动地板。有水磨石地板，天然花岗岩和由基材 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等。花岗岩属火成岩 含有二氧化硅等成分、是很好的防静电面层材料,编制组对我国东北,西北、华北,华东。华中.华南十几个省所产的花岗岩和美国、意大利等国进口的花岗岩、进行过大量的调研和电性能测试,结果表明.上述各地 各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω，cm以下。这是材料本身的固有性能 在设计,施工防静电地面或活动地板时、可局部采用活动地板、而场所其余部分仍采用防静电建筑地面。这样.其地面面层类型的选择面更大一些。如选择复合防静电瓷板 防静电树脂类活动地板等 在进行产品比选时,应先进行样品检测，确认符合要求后再选用。不论采用何种类型架空活动地板 其结构，强度和电性能等 都应满足本规范的要求。5、3。3.移动式地垫是临时性防静电地面 适用于临时构建的防静电工作区，满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区、移动地垫种类较多.常用的是防静电塑胶地垫。它一般由底层。导电橡胶.中间层、布料.面层，防静电塑胶。三层结构组成.此外还有防静电织品类、防静电非织造布类等材质做成的地垫 防静电移动式地垫使用时应可靠接地，