5 3、静电敏感电气或电子元件,组件和设备5，3。1,本条根据国际电工委员会标准、电气或电子元件。组件和设备防静电技术要求,IEC 61340。5、1，2007规定、其防静电工作区的防护等级、以静电安全电压 100V为界限值分为两级,当静电安全电压小于或等于。100V时,该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω,其适用场所如下，1。微电子器件制造和测试场所.包括。1 芯片的氧化、扩散.清洗。刻蚀、薄膜.离子注入 CMP 光刻,检测,设备区等工序，2。芯片封装的划片 键合、封装等工序。3，TFT液晶制造的阵列板,薄膜 光刻.刻蚀.剥离 成盒.涂覆。摩擦，液晶注入.切割。磨边.模块,彩模板。C、F,等工序、2,电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 包括.1.硬盘制造，HDD.区，2，等离子电视,PDP。核心区.3，彩色显像管表面处理工序。4.高密磁带制造,5，光导纤维制造,6.光盘制造工序,7.磁头生产的核心区.当静电安全电压大于 100V时。该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω。其适用场所如下，1。静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所.2，静电敏感电子器件制造和测试场所 包括、1.半导体材料制造的拉单晶。磨,抛.外延等工序,2,STN液晶制造,3.硬盘制造除制造区外的其他区,4.等离子电视，PDP,的支持区，5、锂电池制造 晾干工艺和其他地区、6,彩色显像管制造 锥石墨涂覆。阴罩装配等工序,7,印制版的照相、制版干膜工序、8.光导纤维的预制棒,拉丝工序,9、磁头生产的清洗区。10,片式陶瓷电容,片式电阻等制造 丝印 流延工序，11，声表面波器件制造、光刻，显影，镀膜、清洗.划片,封帽工序。3，除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所，4.存在外部电磁干扰,必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所.5，3.2，本条对计算机房及各类通信.管制。遥测、遥控。调度、指挥中心等场所的地面选择作出规定、这些场所因使用环境的需要 有大量的输入输出信号电缆连接.因此.多采用活动地板，电性能指标比较稳定的活动地板,有水磨石地板。天然花岗岩和由基材 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等.花岗岩属火成岩 含有二氧化硅等成分.是很好的防静电面层材料，编制组对我国东北.西北,华北 华东.华中，华南十几个省所产的花岗岩和美国，意大利等国进口的花岗岩，进行过大量的调研和电性能测试。结果表明 上述各地.各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω。cm以下,这是材料本身的固有性能，在设计.施工防静电地面或活动地板时.可局部采用活动地板,而场所其余部分仍采用防静电建筑地面、这样，其地面面层类型的选择面更大一些 如选择复合防静电瓷板。防静电树脂类活动地板等、在进行产品比选时、应先进行样品检测.确认符合要求后再选用 不论采用何种类型架空活动地板、其结构 强度和电性能等。都应满足本规范的要求.5、3，3、移动式地垫是临时性防静电地面，适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多。常用的是防静电塑胶地垫.它一般由底层、导电橡胶。中间层 布料。面层 防静电塑胶 三层结构组成,此外还有防静电织品类.防静电非织造布类等材质做成的地垫，防静电移动式地垫使用时应可靠接地,