5、3 静电敏感电气或电子元件.组件和设备5,3。1，本条根据国际电工委员会标准、电气或电子元件 组件和设备防静电技术要求,IEC,61340，5。1.2007规定,其防静电工作区的防护等级,以静电安全电压.100V为界限值分为两级、当静电安全电压小于或等于 100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω，其适用场所如下 1，微电子器件制造和测试场所 包括，1,芯片的氧化。扩散，清洗,刻蚀 薄膜。离子注入.CMP，光刻，检测，设备区等工序，2 芯片封装的划片,键合，封装等工序。3,TFT液晶制造的阵列板,薄膜 光刻 刻蚀,剥离 成盒.涂覆.摩擦.液晶注入、切割。磨边,模块，彩模板、C、F，等工序，2 电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所。包括 1,硬盘制造 HDD.区 2 等离子电视.PDP,核心区 3。彩色显像管表面处理工序.4。高密磁带制造.5，光导纤维制造.6、光盘制造工序。7 磁头生产的核心区.当静电安全电压大于 100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω.其适用场所如下、1、静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所，2.静电敏感电子器件制造和测试场所。包括。1.半导体材料制造的拉单晶.磨,抛,外延等工序 2 STN液晶制造，3。硬盘制造除制造区外的其他区,4.等离子电视 PDP 的支持区.5 锂电池制造、晾干工艺和其他地区，6,彩色显像管制造.锥石墨涂覆、阴罩装配等工序.7、印制版的照相 制版干膜工序.8，光导纤维的预制棒、拉丝工序,9、磁头生产的清洗区，10，片式陶瓷电容。片式电阻等制造。丝印，流延工序、11。声表面波器件制造，光刻。显影,镀膜.清洗。划片、封帽工序,3，除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所、4、存在外部电磁干扰,必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所、5。3.2、本条对计算机房及各类通信，管制、遥测、遥控 调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定，这些场所因使用环境的需要.有大量的输入输出信号电缆连接,因此、多采用活动地板。电性能指标比较稳定的活动地板 有水磨石地板,天然花岗岩和由基材,防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 花岗岩属火成岩 含有二氧化硅等成分。是很好的防静电面层材料.编制组对我国东北,西北。华北，华东.华中。华南十几个省所产的花岗岩和美国，意大利等国进口的花岗岩。进行过大量的调研和电性能测试,结果表明，上述各地。各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω。cm以下、这是材料本身的固有性能。在设计,施工防静电地面或活动地板时、可局部采用活动地板,而场所其余部分仍采用防静电建筑地面.这样,其地面面层类型的选择面更大一些，如选择复合防静电瓷板，防静电树脂类活动地板等.在进行产品比选时。应先进行样品检测、确认符合要求后再选用 不论采用何种类型架空活动地板,其结构，强度和电性能等。都应满足本规范的要求，5.3 3.移动式地垫是临时性防静电地面、适用于临时构建的防静电工作区，满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区.移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫。它一般由底层。导电橡胶,中间层。布料，面层、防静电塑胶,三层结构组成。此外还有防静电织品类。防静电非织造布类等材质做成的地垫。防静电移动式地垫使用时应可靠接地，