5.3。静电敏感电气或电子元件 组件和设备5，3，1 本条根据国际电工委员会标准，电气或电子元件,组件和设备防静电技术要求,IEC,61340、5、1 2007规定,其防静电工作区的防护等级,以静电安全电压,100V为界限值分为两级.当静电安全电压小于或等于 100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω、其适用场所如下,1、微电子器件制造和测试场所 包括 1。芯片的氧化,扩散 清洗、刻蚀，薄膜，离子注入、CMP,光刻，检测。设备区等工序 2。芯片封装的划片,键合，封装等工序 3,TFT液晶制造的阵列板。薄膜 光刻.刻蚀.剥离。成盒 涂覆。摩擦，液晶注入、切割,磨边。模块.彩模板,C。F。等工序、2，电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 包括,1，硬盘制造 HDD.区、2、等离子电视，PDP、核心区，3、彩色显像管表面处理工序。4 高密磁带制造 5,光导纤维制造,6、光盘制造工序，7,磁头生产的核心区。当静电安全电压大于。100V时、该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω。其适用场所如下 1，静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所,2，静电敏感电子器件制造和测试场所,包括。1,半导体材料制造的拉单晶,磨,抛,外延等工序、2。STN液晶制造。3，硬盘制造除制造区外的其他区,4、等离子电视。PDP 的支持区。5.锂电池制造.晾干工艺和其他地区，6。彩色显像管制造 锥石墨涂覆,阴罩装配等工序。7.印制版的照相。制版干膜工序、8,光导纤维的预制棒.拉丝工序。9,磁头生产的清洗区、10，片式陶瓷电容，片式电阻等制造，丝印。流延工序.11。声表面波器件制造.光刻。显影、镀膜,清洗,划片、封帽工序、3.除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所.4、存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所。5,3。2、本条对计算机房及各类通信，管制。遥测,遥控，调度 指挥中心等场所的地面选择作出规定、这些场所因使用环境的需要 有大量的输入输出信号电缆连接，因此 多采用活动地板.电性能指标比较稳定的活动地板.有水磨石地板,天然花岗岩和由基材.防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 花岗岩属火成岩、含有二氧化硅等成分。是很好的防静电面层材料,编制组对我国东北。西北 华北 华东。华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国,意大利等国进口的花岗岩、进行过大量的调研和电性能测试。结果表明，上述各地 各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω.cm以下,这是材料本身的固有性能。在设计。施工防静电地面或活动地板时,可局部采用活动地板 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面 这样,其地面面层类型的选择面更大一些。如选择复合防静电瓷板，防静电树脂类活动地板等、在进行产品比选时、应先进行样品检测.确认符合要求后再选用、不论采用何种类型架空活动地板、其结构、强度和电性能等.都应满足本规范的要求.5.3。3.移动式地垫是临时性防静电地面 适用于临时构建的防静电工作区，满足有防静电要求的设备维护、检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫。它一般由底层.导电橡胶、中间层。布料，面层,防静电塑胶，三层结构组成、此外还有防静电织品类。防静电非织造布类等材质做成的地垫，防静电移动式地垫使用时应可靠接地.