5。3、静电敏感电气或电子元件,组件和设备5、3。1，本条根据国际电工委员会标准,电气或电子元件、组件和设备防静电技术要求 IEC.61340.5,1 2007规定 其防静电工作区的防护等级，以静电安全电压,100V为界限值分为两级，当静电安全电压小于或等于,100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω，其适用场所如下,1.微电子器件制造和测试场所，包括 1。芯片的氧化。扩散.清洗,刻蚀.薄膜、离子注入.CMP，光刻,检测,设备区等工序。2.芯片封装的划片.键合，封装等工序、3、TFT液晶制造的阵列板,薄膜 光刻、刻蚀,剥离，成盒、涂覆,摩擦 液晶注入,切割.磨边,模块.彩模板.C，F，等工序、2。电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所,包括，1 硬盘制造 HDD,区,2。等离子电视,PDP,核心区,3 彩色显像管表面处理工序.4 高密磁带制造，5 光导纤维制造。6.光盘制造工序。7。磁头生产的核心区 当静电安全电压大于。100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω，其适用场所如下。1.静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所,2 静电敏感电子器件制造和测试场所.包括 1、半导体材料制造的拉单晶.磨.抛.外延等工序。2.STN液晶制造 3 硬盘制造除制造区外的其他区 4,等离子电视、PDP，的支持区,5。锂电池制造、晾干工艺和其他地区,6。彩色显像管制造,锥石墨涂覆,阴罩装配等工序,7。印制版的照相,制版干膜工序。8。光导纤维的预制棒 拉丝工序,9.磁头生产的清洗区,10、片式陶瓷电容。片式电阻等制造 丝印,流延工序.11,声表面波器件制造，光刻，显影。镀膜,清洗、划片 封帽工序 3，除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所、4,存在外部电磁干扰，必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所，5。3。2、本条对计算机房及各类通信,管制，遥测 遥控 调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定、这些场所因使用环境的需要、有大量的输入输出信号电缆连接，因此，多采用活动地板.电性能指标比较稳定的活动地板。有水磨石地板,天然花岗岩和由基材 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等,花岗岩属火成岩、含有二氧化硅等成分,是很好的防静电面层材料.编制组对我国东北 西北,华北 华东。华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国,意大利等国进口的花岗岩，进行过大量的调研和电性能测试。结果表明。上述各地、各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω，cm以下,这是材料本身的固有性能、在设计.施工防静电地面或活动地板时 可局部采用活动地板。而场所其余部分仍采用防静电建筑地面。这样.其地面面层类型的选择面更大一些 如选择复合防静电瓷板 防静电树脂类活动地板等。在进行产品比选时,应先进行样品检测。确认符合要求后再选用.不论采用何种类型架空活动地板,其结构 强度和电性能等.都应满足本规范的要求，5 3 3，移动式地垫是临时性防静电地面 适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护 检修的某些局部性的防静电工作区.移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫，它一般由底层.导电橡胶，中间层。布料.面层.防静电塑胶，三层结构组成,此外还有防静电织品类。防静电非织造布类等材质做成的地垫。防静电移动式地垫使用时应可靠接地.