5,3，静电敏感电气或电子元件 组件和设备5、3,1。本条根据国际电工委员会标准 电气或电子元件,组件和设备防静电技术要求，IEC 61340、5 1，2007规定 其防静电工作区的防护等级。以静电安全电压,100V为界限值分为两级，当静电安全电压小于或等于,100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω、其适用场所如下。1、微电子器件制造和测试场所、包括,1。芯片的氧化。扩散 清洗。刻蚀.薄膜。离子注入,CMP 光刻,检测、设备区等工序,2.芯片封装的划片，键合、封装等工序、3，TFT液晶制造的阵列板 薄膜，光刻、刻蚀 剥离,成盒.涂覆，摩擦.液晶注入、切割，磨边，模块。彩模板 C.F 等工序。2.电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 包括.1 硬盘制造，HDD、区.2,等离子电视 PDP、核心区 3、彩色显像管表面处理工序 4、高密磁带制造.5.光导纤维制造。6,光盘制造工序、7、磁头生产的核心区,当静电安全电压大于 100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω.其适用场所如下 1。静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所.2,静电敏感电子器件制造和测试场所 包括、1 半导体材料制造的拉单晶，磨、抛、外延等工序,2，STN液晶制造。3 硬盘制造除制造区外的其他区 4。等离子电视 PDP.的支持区 5，锂电池制造、晾干工艺和其他地区.6、彩色显像管制造 锥石墨涂覆、阴罩装配等工序 7 印制版的照相 制版干膜工序、8,光导纤维的预制棒。拉丝工序、9,磁头生产的清洗区 10,片式陶瓷电容,片式电阻等制造。丝印.流延工序。11,声表面波器件制造、光刻，显影 镀膜,清洗.划片。封帽工序。3。除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所,4.存在外部电磁干扰 必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所，5 3.2 本条对计算机房及各类通信。管制.遥测.遥控。调度,指挥中心等场所的地面选择作出规定、这些场所因使用环境的需要 有大量的输入输出信号电缆连接、因此.多采用活动地板.电性能指标比较稳定的活动地板，有水磨石地板，天然花岗岩和由基材，防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 花岗岩属火成岩、含有二氧化硅等成分,是很好的防静电面层材料，编制组对我国东北，西北 华北.华东。华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国.意大利等国进口的花岗岩。进行过大量的调研和电性能测试.结果表明.上述各地.各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω cm以下。这是材料本身的固有性能。在设计、施工防静电地面或活动地板时、可局部采用活动地板，而场所其余部分仍采用防静电建筑地面 这样、其地面面层类型的选择面更大一些.如选择复合防静电瓷板、防静电树脂类活动地板等。在进行产品比选时,应先进行样品检测。确认符合要求后再选用、不论采用何种类型架空活动地板、其结构。强度和电性能等.都应满足本规范的要求。5、3 3，移动式地垫是临时性防静电地面。适用于临时构建的防静电工作区.满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫,它一般由底层、导电橡胶，中间层,布料。面层.防静电塑胶.三层结构组成,此外还有防静电织品类,防静电非织造布类等材质做成的地垫.防静电移动式地垫使用时应可靠接地，